동진쎄미켐 주식 주가 목표 차트 시세 공시 거래소 추천주 전망 및 기업 분석 배당금 수익률
1. 사업의 개요
당사는 반도체 및 디스플레이용 재료, 대체에너지(Li-ion rechargeable batteries, fuel cells)용 재료와 발포제를 제조 판매하고 있습니다.
당사는 1967년 설립되어 PVC 및 고무발포제를 국내 최초로 개발, 국산화하면서 성장의 토대를 마련하였고, 1973년부터는 발포제 수출업체가 되었습니다. 1992년에는 인도네시아에 해외 생산공장을 설립하고, 1995년에는 시화공장을 증설하는 등 발포제 부문에서 세계적인 업체로 부상하였으며, UNICELL이라는 브랜드로 세계 각국에 수출하고 있습니다.
당사가 제조하는 반도체 및 디스플레이용 재료는 감광액(Photoresist), 반사방지막(BARC), SOC(Spin-on-carbon), 연마제(CMP Slurry), Wet Chemical, Colored Resist, Organic Insulating Layer, Column Spacer 등으로 전자소재의 첨단화와 집적화에 기여하는 화학공정 재료입니다.
최근에는 전자재료 분야에서 쌓아온 기술력을 바탕으로 차세대 신재생에너지인 연료전지, 이차전지 분야에 집중 투자, 개발하고 있습니다. 고성능 연료전지를 구현하기 위한 촉매 기술, 전해질 기술 및 전극 제작 기술을 바탕으로 고출력, 고내구성 MEA 제조 기술을 확보하였으며 이차전지 관련 독자적 바인더 용해 기술과 최적화된 고밀도 도전재 분산 기술을 응용한 고출력, 고용량 도전재 슬러리를 제품화하였고 차세대 재료인 CNT 도전재, 실리콘 음극재 개발에 힘쓰고 있습니다.
당기말 기준 당사의 사업부문별 주요 제품 및 매출액, 매출액에서 차지하는 비율은 아래와 같습니다.
(단위 : 백만원)
2023년 전자재료 발포제 정제유 합 계
반도체 디스플레이 이차전지 기타
매출액 610,214 552,927 27,698 2,196 116,123 766 1,309,924
(단위 : 백만원,%)
사업부문 구체적 용도 매출액
(비율)
국내전자재료 * 감광액(Photoresist): 설계된 반도체 회로를 웨이퍼 위에 전사시킬 때 빛의 조사여부에 따라 달리 감응함으로서 미세회로 패턴을 형성할 수 있도록 하는 노광공정용 감광재료로 반도체 Chip 및 TFT-LCD 등에 사용
* Wet chemical : 노광공정 후에 감광층 등을 박리, 식각, 세척 등에 사용되는 화학제품 735,235
(56.13%)
국내발포제 * 발포제: 플라스틱과 고무에 첨가되어 일정한 온도, 압력 및 시간에서 Gas를 발생시켜 기포구조를 부여하는 물질로 경보행용 바닥재,스폰지레자,발포벽지, 운동화 등에 사용 95,047
(7.26%)
국내정제유 * 정제유 등 : TFT LCD 화학제품 등(Wet chemical etc.)의 Recycling용 폐액을 수거. 정제후 재생한 제품. 766
(0.06%)
해외전자재료 * TFT LCD 화학제품 등(Wet chemical etc.): 노광공정 후에 감광층 등을 박리, 식각, 세척 등에 사용되는 화학제품 457,800
(34.95%)
해외발포제 * 발포제 중계무역 21,076
(1.61%)
주1) 해외전자재료 부문에 해외일반지주 부문을 포함하였습니다.
2. 주요 제품 및 서비스
당사는 반도체 및 평판디스플레이 등에 사용되는 감광액과 산업용기초소재인 발포제등을 생산, 판매하고 있습니다.
당기말 기준 당사의 사업부문별 주요 제품 및 매출액, 매출액에서 차지하는 비율은 아래와 같습니다.
(단위 : 백만원)
2023년 전자재료 발포제 정제유 합 계
반도체 디스플레이 이차전지 기타
매출액 610,214 552,927 27,698 2,196 116,123 766 1,309,924
(단위 : 백만원,%)
사업부문 구체적 용도 매출액
(비율)
국내전자재료 * 감광액(Photoresist): 설계된 반도체 회로를 웨이퍼 위에 전사시킬 때 빛의 조사여부에 따라 달리 감응함으로서 미세회로 패턴을 형성할 수 있도록 하는 노광공정용 감광재료로 반도체 Chip 및 TFT-LCD 등에 사용
* Wet chemical : 노광공정 후에 감광층 등을 박리, 식각, 세척 등에 사용되는 화학제품 735,235
(56.13%)
국내발포제 * 발포제: 플라스틱과 고무에 첨가되어 일정한 온도, 압력 및 시간에서 Gas를 발생시켜 기포구조를 부여하는 물질로 경보행용 바닥재,스폰지레자,발포벽지, 운동화 등에 사용 95,047
(7.26%)
국내정제유 * 정제유 등 : TFT LCD 화학제품 등(Wet chemical etc.)의 Recycling용 폐액을 수거. 정제후 재생한 제품. 766
(0.06%)
해외전자재료 * TFT LCD 화학제품 등(Wet chemical etc.): 노광공정 후에 감광층 등을 박리, 식각, 세척 등에 사용되는 화학제품 457,800
(34.95%)
해외발포제 * 발포제 중계무역 21,076
(1.61%)
주1) 해외전자재료 부문에 해외일반지주 부문을 포함하였습니다.
3. 원재료 및 생산설비
가. 원재료에 관한 사항
당사는 PURAC ASIA PACIFIC PTE LTD, Mitsubishi Gas Chemical Trading, Inc., Ashland Inc. 등 해외구매처와 (주)엔씨켐, (주)에스이엠케이, 미원상사(주) 등 국내업체로부터 반도체 및 평판디스플레이 등에 사용되는 감광액과 산업용기초소재인 발포제의 원료를 직접 또는 간접수입 방식으로 구매하고 있습니다.
국내전자재료 사업부문, 국내정제유 사업부문, 해외전자재료 사업부문의 감광액, 박리액, 식각액 등의 전자재료 제조에 소요되는 Solvent. PAC. RESIN을 위하여 811,034 백만원의 원재료를 매입하였고, 생산공정에 759,667백만원이 투입되었습니다.
환율변동 및 유가변동 등 원재료 수급상황에 따라 가격변동요인이 있으나, 원재료 공급처별로 대량수입에 따른 할인으로 Solvent 등 주요 원재료가격은 비슷한 수준을 유지하고 있습니다.
나. 생산능력
2023년말 사업부문별 생산능력은 일일 최대가능수량 (24시간 기준) 에 가동 가능 일수 ( 월 30일 ) 를 곱하여 산정하였습니다.
2023년말 사업부문별 가동율
사업부문 사업장 가동율 비고
반도체 전자재료 발안 77.8% -
디스플레이 전자재료 발안, 인천 30.9% -
발포제 시화 50.6% -
다. 생산설비 및 투자현황 등
(1) 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등
당사는 인천광역시 서구 가좌동에 위치한 본사를 포함하여 국내에 총 5개 사업장(인천, 발안, 시화, 음성, 예산)과 해외 4개국에 해외사업장(중국: 북경동진, 성도동진, 합비동진, 계동동진, 서안동진, 얼도스동진, 중경동진, 혜주동진, 복주동진, 사천동진, 무한동진 11개, 대만: 대만동진 1개, 스웨덴: 스웨덴동진 1개, 미국: DSM SEMICHEM, DONGJIN SEMICHEM TEXAS 2개)에서 주요 제품에 대한 제조, 개발, 마케팅, 영업 등의 사업활동을 수행하고 있습니다.
사업장 현황
[국내]
국내사업장 소 재 지 비 고
인천공장 인천 서구 가좌동 472-2 동진쎄미켐 소유
발안공장 경기 화성 양감 요당리 625-3 외 동진쎄미켐 소유
시화공장 경기 시흥 정왕동 1236 동진쎄미켐 소유
음성공장 충북 음성군 대소면 부윤리 15 동진쎄미켐 소유
예산공장 충남 예산군 신암면 조곡리 9-30 신암정유 소유
[해외]
해외사업장 법인명 소재지
중국 북경동진쎄미켐과기유한공사 NO 10, Xingyejie, BDA, Beijing , CHINA 100176
동진전자재료(계동)유한공사 Shanghai Road 368, Binjiang Fine chemical Industry Park,Economic Development Area, Qidong City, Jiangsu Province, CHINA
성도동진쎄미켐과기유한공사 1188, Hezuo Rd, WestDistrict, Hi-Tech zone, Chengdu, Sichuan, CHINA
합비동진쎄미켐과기유한공사 The North West Cape of Wulishan Road and Lihe Road Crossing Point, Xinzhan District, Hefei, Anhui Province, CHINA
동진쎄미켐(서안)반도체재료유한공사 No.1170. Bao Ba Road, High Tech Comprehensive Bonded Zone, Gaoxin District, Xi’an, CHINA
얼도스시동진쎄미켐전자재료유한공사 No.37 Kexue-Rd, Ordos Equipment Manufacturing Base, DongSheng District, Ordos, Inner Mongolia, CHINA.
중경동진쎄미켐전자재료유한공사 Shuishan Road NO.8, Beibei Distruct, Chongqing City, CHINA
혜주동진쎄미켐전자재료유한공사 No. 8, Power Plant Road, Xia Yong Town, Dayawan, Huizhou, Guangdong, CHINA
복주동진쎄미켐과기유한공사 Intersection of linzhi road and gaogang avenue,/The north of shunbaobian. Jiangyin Industrial district, Fuqing , Fujian, CHINA
사천동진전자재료과기유한공사 4 group, Hui Ling village, Feng Ming Town, Pengshan District, Meishan, Sichuan, CHINA
무한동진쎄미켐과기유한공사 No.19 ,chemical Industry 3rd Road, Qingshan District, Wuhan, CHINA
대만 대만동진화성고분유한공사 No.21 Hsiengong North 1st Rd, Changbin Ind Complex, Chang Hua Hsien, 509 TAIWAN R.O.C
스웨덴 Dongjin Sweden AB SE 93136, Jonvgen 50, SKELLEFTEA, SWEDEN
미국 DSM Semichem LLC 1920 TX-194, Plainview, Texas 79072
Dongjin Semichem Texas, INC. 705 Rickey Carlisle Circle, Killeen, Texas 76543
(주)동진쎄미켐과 그 종속기업의 당기말 생산설비 변동내역은 다음과 같습니다
생산설비 변동내역
(단위: 천원)
과목 기초장부금액 취득 건설중인자산대체 처분 당기상각 기타 기말장부금액
토지 110,539,939 1,530,682 1,428,500 3,216 - 271,775 113,767,680
건물 132,643,052 11,981,318 39,910,718 63,534 8,225,552 1,336,062 177,582,064
구축물 5,523,250 127,000 2,544,275 - 625,020 118,495 7,688,000
기계장치 106,962,416 44,070,692 21,657,429 8,957 26,987,899 681,975 146,375,656
차량운반구 1,574,820 604,162 34,412 23,482 513,974 310 1,676,248
공구와기구 14,869,717 3,087,980 4,266,677 326 6,302,055 (79,629) 15,842,364
비품 3,306,101 1,631,271 1,598,173 79 1,505,390 46,411 5,076,487
사용권자산 29,297,857 - - - 9,289,897 8,474,013 28,481,973
기타유형자산 24,670 34,366 - - 11,365 (504) 47,167
건설중인자산 91,572,517 225,224,524 (70,563,610) - - (1,143,337) 245,090,094
합 계 496,314,339 288,291,995 876,574 99,594 53,461,152 9,705,571 741,627,733
주1) 기타는 사용권자산 변동, 정부보조금, 해외종속기업의 환율변동으로 인한 증감입니다.
주2) 상기 시설 및 설비현황은 연결기준 입니다.
라. 설비의 신설.매입계획 등
당사는 2023년 12월 31일 본 보고서 작성기준일 현재 현지법인의 매출증대에 따른투자계획 이외의 확정된 중요한 설비의 신설,매입계획 등은 없습니다.
4. 매출 및 수주상황
가. 매출실적
제51기 매출은 1,309,924백만원으로 전년 동기 대비 10.11% 감소하였습니다. 주요부문별로 보면 국내전자재료 사업부문은 전년 동기 대비 4.64% 판매가 감소하였으며, 해외전자재료 사업부문도 전년 동기 대비 15.51% 감소하였습니다.
(단위 : 백만원)
영업부문 매출유형 품목 제51기
(23.1.1~12.31) 제50기
(22.1.1~12.31) 제49기
(21.1.1~12.31)
국내전자재료 제 품 P/R, Wet chemical 등 수 출 673,937 721,143 522,712
내 수 37,976 23,681 39,117
합 계 711,913 744,824 561,829
상 품 P/R, Wet chemical 등 수 출 18,326 23,397 19,075
내 수 4,996 2,749 1,207
합 계 23,322 26,146 20,282
국내발포제 제 품 발포제 수 출 57,511 65,655 47,203
내 수 19,967 19,496 18,507
합 계 77,478 85,151 65,710
상 품 발포제 수 출 7,372 21,182 7,148
내 수 10,197 8,184 5,728
합 계 17,569 29,366 12,876
국내정제유 제 품 정제유 등 수 출 - - -
내 수 766 577 -
합 계 766 577 -
상 품 정제유 등 수 출 - - -
내 수 - - -
합 계 - - -
해외전자재료 제 품 TFT-LCD 화학제품 등 수 출 418 393 493
내 수 455,915 536,026 477,996
합 계 456,333 536,419 478,489
상 품 TFT-LCD 화학제품 등 수 출 - 7 4
내 수 1,467 5,402 3,145
합 계 1,467 5,409 3,149
해외발포제 상 품 발포제 중계무역 수 출 998 1,135 1,394
내 수 20,078 28,188 17,555
합 계 21,076 29,323 18,949
총합계 수 출 758,562 832,912 598,029
내 수 551,362 624,303 563,255
합 계 1,309,924 1,457,215 1,161,284
주1) 연결 기준 입니다.
주2) 해외전자재료 및 해외발포제 부문에 해외일반지주 부문을 포함하였습니다.
나. 판매경로
(단위 : 백만원)
매출
유형 품목 구분 판 매 경 로 판매경로별
매출액 판매경로별
비율
제품
매출 국내전자재료 수출 삼성전자, 엘지디스플레이외 주문 -> 동진(납품 및 네고) -> 삼성전자, 엘지디스플레이 구매승인서 -> 삼성전자外 결제 673,937 51.45%
내수 동진쎄미켐(생산,납품) -> 삼성전자 外(인수증 발급 및 결제) 37,976 2.90%
국내
발포제 수출 - 57,511 4.39%
내수 - 19,967 1.52%
정제유 수출 - - 0.00%
내수 - 766 0.06%
해외전자재료 수출 - 418 0.03%
내수 해외 계열회사(생산, 납품) - > 해외고객사 결제 (BOE등) 455,915 34.80%
상품
매출 국내전자재료 수출 - 18,326 1.40%
내수 - 4,996 0.38%
국내
발포제 수출 - 7,372 0.56%
내수 - 10,197 0.78%
정제유 수출 - - 0.00%
내수 - - 0.00%
해외전자재료 수출 - - 0.00%
내수 - 1,467 0.11%
해외
발포제 수출 - 998 0.08%
내수 - 20,078 1.54%
주1) 연결 기준 입니다.
주2) 해외전자재료 부문에 해외일반지주 부문을 포함하였습니다.
다. 판매방법 및 조건
1) 직판 영업
당사 직원이 최종소비자를 접촉하는 경우로, 국내전자재료사업부문 영업팀 및 발포제 영업팀에서 기업고객이 요구하는 다양한 사양에 신속히 대응하기 위해 직접 주문을 받아 판매하고 있으며, 영업직원이 국내 및 해외 신규고객을 개척하거나 신제품 영업시 당사가 보유한 고품질 및 고부가가치의 제품의 공급하는 데 알맞은 형태입니다. 전체 제품매출액 중 70% 정도를 차지하고 있으며 대금은 내수의 경우 25%는 통상 3개월 받을어음으로 결제받고 있으며, 나머지 75%는 현금결제이고, 로컬수출의 경우 전액 구매승인서 및 Master L/C 등 방식으로 이루어져 있습니다.
2) 해외 Agent 및 해외마케팅팀을 통한 영업
당사의 매출은 60% 가량이 수출 위주이며, 제한된 인원으로 전세계 각국의 기업 고객에게 제품을 공급한다는 것은 비용면에서 효율적이지 못합니다. 그리하여 당사는 각국의 기업고객에게 제품을 신속히 제공하기 위하여 해외에 판매 Agent를 두거나 해외마케팅팀을 통해 제품서비스를 신속히 제공하고자 노력하고 있으며, 반도체재료 부문의 해외 판매망 확보 및 수출을 위하여 대만과 중국에 현지법인을 설립하여 수출 중에 있습니다.
라. 판매전략
당사는 부설연구소에서 지속적으로 신제품 및 신기술을 개발하는 등 기술경쟁력을 바탕으로 고품질의 제품을 국내 및 해외시장에 공급하고 있습니다. 또한, 미국, 독일, 일본, 대만 등에 Agent를 통해 안정적으로 판매망을 확보하여 고객사의 다양한 요구에 신속히 대응할 수 있도록 하고 있으며, 이를 기반으로 중국, 동남아, 남미, 아프리카 등 신흥시장 개척을 통해 수출확대에 주력하고 있습니다.
마. 주요매출처
제51기 현재 당사의 주요 매출처는 삼성전자(주), BOE Technology Group Co., Ltd., 에스케이하이닉스(주), 엘지디스플레이(주) 등 입니다. 삼성전자(주) 매출은 531,663백만원으로 제51기 매출의 40.59%이며, BOE Technology Group Co., Ltd. 매출은 188,750백만원으로 제51기 매출의 14.41%이며, 에스케이하이닉스(주) 매출은 118,647백만원으로 제51기 매출의 9.06%이며, 엘지디스플레이(주) 매출은 113,691백만원으로 제51기 매출의 8.68%로 반도체 및 LCD 등의 전자재료를 판매하고 있습니다.
※ 상기의 매출액은 연결재무제표 기준의 자료입니다.
바. 수주 및 공급
당사는 본 보고서 작성기준일 현재 별도의 수주계약 및 공급계약 없이, 삼성전자, 엘지디스플레이, 삼성디스플레이 등 반도체 및 평판디스플레이제조 업체에 관련 감광액 등 전자재료 제품 공급에 대한 기본계약에 의해 매월 평균 995억 정도 공급 중이며, 산업용 기초소재인 발포제는 중계무역 등을 통해 국내.외 거래선에 매월 평균 97억 정도 공급 중입니다. 따라서, 계절적인 주문수량 증감폭은 미미한 편입니다.
※ 상기의 매출액은 연결재무제표 기준의 자료입니다.
5. 위험관리 및 파생거래
가. 금융위험요소
연결실체는 여러 활동으로 인하여 시장위험 (외환위험, 가격위험, 현금흐름 및 공정가치 이자율 위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 전반적인 위험관리는 연결실체의 재무성과에 잠재적으로 불리할수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 연결실체는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 금융위험 관리정책을 운영하고 있습니다.
금융위험 관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 지배기업의 금융팀에 의해 이루어지고 있습니다. 지배기업의 금융팀은 사업부, 국내외 종속기업과의 공조하에 주기적으로 금융위험을 측정, 평가 및 회피하고 글로벌 금융위험 관리정책을 수립하여 운영하고 있습니다.
연결실체는 이자율 위험에 대해 다양한 방법의 분석을 수행하고 있습니다. 연결실체는 이자율 변동 위험을 최소화하기 위해 재융자, 기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등 다양한 방법을 검토하여 연결실체 입장에서 가장 유리한 자금조달 방안에 대한 의사결정을 수행하고 있습니다.
연결실체의 금융위험관리의 주요 대상인 금융자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 투자금융자산, 매출채권및기타채권 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무, 차입금, 기타채무 등으로 구성되어 있습니다.
연결실체는 본 보고서 작성기준일 현재 환율 및 이자율 변동에 따른 위험을 회피할 목적으로 계약한 파생상품이 없습니다.
1) 시장위험
(ㄱ) 외환위험
연결실체의 외환위험은 주로 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 발생하고 있습니다. 연결실체의 영업거래 상 외환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도 거래 등을 통해 외환위험을 관리하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산 ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.
연결실체는 영업활동에서 발생하는 외환위험의 최소화를 위하여 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금거래시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시키는 것을 원칙으로 함으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다.
연결실체의 외환위험 관리 규정에서는 외환위험의 정의, 측정주기, 관리주체, 관리절차, 헷지 기간, 헷지 비율 등을 정의하고 있습니다.
연결실체는 투기적 외환거래는 금지하고 있으며, 외환위험을 주기적으로 모니터링, 평가 및 관리하고 있습니다.
보고기간 종료일 현재 연결실체가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.
(단위: 백만원,외화각1단위)
통화 자산 부채
외화 원화 외화 원화
USD 156,926,413 202,313 46,786,356 60,165
JPY 277,767,715 2,535 409,669,591 3,739
EUR 1,259,376 1,797 30,323,476 43,403
CNY 0.34 - - -
SGD 133,610 131 28,000 27
합계 206,776 107,334
보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동 시, 동 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 9,944,198천원 증가(감소)합니다.
(ㄴ) 가격위험
연결실체는 지분증권의 가격위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 시장성이 있는 지분증권에 대한 비경상적인 투자는 경영진의 판단에 따라 이루어지고 있으며, 연결실체는 지분증권에 대한 별도의 투자정책을 보유하고 있지 않습니다.
보고기간종료일 현재 연결실체의 지분증권은 당기손익-공정가치 측정 금융자산으로 분류되어 공정가치의 변동이 당기손익으로 반영되고 있습니다. 당기 및 전기 주가가 10% 상승하거나 하락하는 경우, 손익은 각각 72백만원 및 85백만원 증가하거나 감소할 것입니다.
(ㄷ) 현금흐름 및 공정가치 이자율 위험
이자율 위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 연결실체의 이자율 변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 연결실체는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다.
연결실체는 이자율 위험에 대해 다양한 방법의 분석을 수행하고 있으며, 외부차입을 최소화함으로써 이자율 위험의 발생을 제한하고 있습니다. 연결실체는 이자율 변동 위험을 최소화하기 위해 주기적인 금리동향 모니터링, 재융자, 기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등 다양한 방법을 검토하여 연결실체 입장에서 가장 유리한 자금조달 방안에 대한 의사결정을 수행하고 있습니다.
보고기간 종료일 현재, 다른 변수가 일정하고 변동금리 조건 차입금에 대한 이자율이 1% 포인트 변동할 경우 법인세비용반영전 금융손익은 4,216,474천원만큼 증가 또는 감소할 것입니다.
2) 신용위험
신용위험은 전사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐만 아니라 현금 및 현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 독립적인 신용등급기관으로부터의 신용등급이 최소 A이상인 경우에 한하여 거래를 하고있습니다. 해외거래처의 경우 한국무역보험공사와 수출보증보험계약을 체결하고 있으며, 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 연결실체는 거래상대방에 대한 개별적인 위험 한도 관리정책은 보유하고 있지 않습니다.
보고기간 종료일 및 전기말 현재 연결실체가 보유하고 있는 신용위험에 노출된 수취채권 장부금액은 다음과 같습니다.
(단위: 백만원)
구분 당기말 전기말
차감전
장부금액 대손
충당금 기말장부금액
(최대노출액) 차감전
장부금액 대손
충당금 기말장부금액
(최대노출액)
현금및현금성자산 272,560 - 272,560 280,459 - 280,459
단기금융자산 89,814 - 89,814 109,388 - 109,388
장기투자금융자산 715 - 715 855 - 855
매출채권및기타채권(주1) 229,371 (7,049) 222,322 227,150 (10,624) 216,526
장기금융자산 528 - 528 528 - 528
합계 592,988 (7,049) 585,939 618,380 (10,624) 607,756
(주1) 장기매출채권및기타채권이 포함된 금액입니다.
3) 유동성위험
연결실체는 사업의 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 연결실체는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 추정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지, 관리하고 있습니다.
유동성위험 관리는 충분한 현금 및 시장성 있는 유가증권의 유지, 적절하게 약정된 신용한도금액으로부터의 자금 여력 및 시장포지션을 결제할 수 있는 능력 등을 포함하고 있습니다. 활발한 영업활동을 통해 지배기업의 금융팀은 신용한도 내에서 자금여력을 탄력적으로 유지하고 있습니다.
연결실체의 금융부채를 보고기간 종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다.
당기말
(단위: 백만원)
구분 1년미만 1년에서 2년이하 2년에서5년이하 5년초과 합계
매입채무및기타채무 114,179 763 1,663 77 116,682
차입금 350,144 86,944 122,472 25,154 584,714
리스부채 6,836 4,251 6,441 210 17,738
지급보증 46,418 - 10,315 30,946 87,679
합 계 517,577 91,958 140,891 56,387 806,813
전기말
(단위: 백만원)
구분 1년미만 1년에서 2년이하 2년에서5년이하 5년초과 합계
매입채무및기타채무(주1) 121,544 871 1,342 490 124,247
차입금 336,917 49,550 55,066 8,075 449,608
리스부채 7,556 4,772 5,199 397 17,924
지급보증 20,276 - - 40,554 60,830
합 계 486,293 55,193 61,607 49,516 652,609
주1) 장기매입채무및기타채무가 포함된 금액입니다.
나. 자본 위험 관리
연결실체의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다.
자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결실체는 주주에게 지급되는 배당을 조정하거나, 주주에 자본금을 반환하며, 부채감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.
연결실체는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순차입금을 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다.
순차입금은 차입금 및 리스부채 총계에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 '자본'에 순차입금을 가산한 금액입니다.
보고기간 종료일 및 전기말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다.
(단위: 백만원,%)
구분 당기말 전기말
차입금및리스부채총계 602,452 467,532
차감: 현금및현금성자산 (272,561) (280,459)
순차입금(A) 329,891 187,073
자본총계(B) 835,482 700,787
총자본(C=A+B) 1,165,373 887,860
자본조달비율(%)(A/C) 28.31 21.07
다. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황
- 당사는 본 보고서 작성기준일 현재 환율 및 이자율 변동에 따른 위험을 회피할 목적으로 계약한 파생상품이 없습니다.
-지배기업은 주주간 약정에 따라 피투자기업인 (주)에스지글로벌의 지분을 19.98%까지 매입할 수 있는 행사가능한 권리를 보유하고 있습니다. 파생상품의 가치는 시장상황과 옵션행사 여부에 따라 유의적으로 변동할 수 있습니다. 지배기업은 당기 중 파생상품의 가치를 측정하여 파생상품자산으로 인식하였으며, 주요 약정사항은 다음과같습니다.
발 행 내 역
계약의 주체 투자자 (주)동진쎄미켐
피투자자 개인 [(주)에스지글로벌 대표이사]
행사 가능기간 증자 거래종결일로부터 3년 이내
행사권리 투자자가 회사의 총 발행주식의 19.98%에 해당하는 23,331주(주식의 분할, 주식병합, 주식배당, 유무상증자 등의 주식 수량 증감 포함)에 대하여 인수할 수 있는 권리
행사가격 주식종류 수량 인수금액 행사가격 지분율
보통주 23,331주 9,999,993천원 주당 428,614원 19.98%
주식의 분할, 주식병합, 주식배당, 유무상증자 등을 통하여 옵션 대상 주식의 수량이 늘어나는 경우에는 해당 추가 주식의 취득 조건을 고려하여 주당 콜옵션 행사가격을 조정
보고기간종료일 현재 파생상품의 변동내역은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원)
구 분 기초금액 취득 평가손익(P/L) 당기말금액
콜옵션 자산 - - - -
6. 주요계약 및 연구개발활동
가. 주요계약사항
당사는 2021년 5월 10일 주식회사 에스지글로벌과 주식양수도 계약을 체결하였으며, 보고기간 종료일 현재까지 46,744주를 취득하였습니다. 이는 총 주식수의 40.03%입니다. 또한 주주간 합의에 따라 계약일로부터 3년간 주식매도 청구권(콜옵션)을 행사할 수 있으며, 이는 당사가 대상회사의 총 발행주식의 19.98%에 해당하는 23,331주(주식의 분할, 주식병합, 주식배당, 유무상증자 등의 주식 수량 증감 포함)에 대하여 추가적으로 주식을 매수할 수 있는 권리를 말합니다.
나. 연구개발활동
당사는 신성장동력이 되는 고부가가치 사업구조를 구축하고 기존의 발포제와 반도체 및 LCD용 감광액 등 전자재료 위주의 사업구조에서 벗어나고자 염료감응형 태양전지 등 핵심연구분야를 선정하여 핵심연구인력을 배치하여 연구개발 성과를 높이는 한편 지속적인 사업화유도를 꾀하고 있습니다.
당사는 경기도 화성시 발안공장 및 판교사업장 내에 연구개발 업무를 전담하는 부설연구소를 별도로 설립하여 운영하고 있습니다. 부설연구소내 5개 팀에서 미래 성장동력에 필요한 핵심요소 기술을 선행 개발하는 연구개발 구조를 체계화하여 운영하고 있습니다.
당사의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다.
[연구개발비용] (단위: 백만원)
과 목 제51기 제50기 제49기
연구개발비용계 55,450 53,811 47,088
(정부보조금) (2,450) (3,128) (2,721)
연구개발비용 계
(정부보조금 차감 후) 53,000 50,683 44,367
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100] 4.23% 3.69% 4.05%
주1) 연결기준입니다.
주2) 매출액 대비 연구개발비 비율은 정부보조금을 차감하기 전의 연구개발비용 지출 총액을 기준으로 산정 하였습니다
7. 기타 참고사항
가. 회사의 상표, 고객관리정책
당사는 기초화학 소재부문과 반도체 및 디스플레이용 전자재료 부문에서의 짧지 않은 역사를 통해 취득한 노하우와 업계 선두의 기술력을 바탕으로 발포제부문의 "UNICELL"과 전자재료 부문의 "DPR & DNR" 등의 확고한 브랜드를 구축하여 왔습니다.
또한 당사는 업계 최고수준의 연구개발능력과 우수한 전문인력을 바탕으로 고품질의 신제품을 고객사에 공급함으로서 업계 선두적인 지위를 유지하고, 해외시장 확대을 위해 중국, 미국, 대만, 일본 등에서 지속적으로 해외에서의 브랜드 마케팅도 진행하고 있습니다.
나. 지적재산권 보유 현황
당사는 전자재료 등 사업부문과 관련하여 국내외 특허권을 소유하고 있습니다. 특허취득에 필요한 소요인력이나 비용 등은 정확하게 추산하기 어려우나 회사의 반도체, LCD용 전자재료 등 주력상품군의 매출확대에 기여하고 있습니다.
2023년 신규 특허취득 내용은 아래와 같습니다.
특허취득일 특허명 적용분야
(사업화계획 등) 비고
20230104 3,4-에틸렌디옥시티오펜 공중합체, 이를 포함하는 고체 전해질, 이를 포함하는 고체 전해 캐패시터 및 그 제조 방법
20230106 보호막 조성물 및 이를 이용한 반도체 패키지 제조 방법
20230109 식각액 조성물 및 이를 이용한 금속 패턴과 어레이 기판의 제조 방법
20230125 반도체 신너 조성물
20230221 식각액 조성물 및 이를 이용한 디스플레이 장치의 제조방법
20230308 액정 화합물, 상기 액정 화합물을 포함하는 액정 조성물, 및 상기 액정 조성물을 포함하는 액정 표시 장치
20230405 신규 화합물 및 이를 포함하는 유기 발광 소자 (플루오렌(2번)-L-N(Ar-Ar)-페닐)
20230508 폴리이미드 필름 제조용 조성물, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 폴리이미드 필름의 제조 방법 (고온 casting 공정에서 개선된 표면 상태를 보이는 가교제 및 이를 이용한 폴리이미드 제조 방법)
20230523 신규한 캡핑층용 화합물 및 이를 포함하는 유기발광소자
20230613 신규한 화합물 및 이를 포함하는 유기발광소자(인광_3,5환-indole2,3-트리아진)
20230627 로우 컬 구현이 가능한 코팅 조성물 및 이로부터 제조되는 필름(로우 컬 구현이 가능한 코팅 조성물 및 이로부터 제조되는 필름)
20230707 식각액 조성물 및 이를 이용한 금속 패턴의 제조 방법
20230710 신규 화합물 및 이를 포함하는 유기 발광 소자 (OSC3환-DBFT+NArFlu)
20230714 캡핑층을 구비하는 유기발광소자 및 이를 이용한 전자장치(인돌2,3-NAr의 CPL용도)
20230719 인산염을 포함하지 않는 ITO / Ag 다중막 식각액 조성물
20230720 신규 화합물 및 이를 포함하는 유기 발광 소자(플루오렌2번-N(C10 이하 Ar)-Linear 페닐 4개)
20230721 신규한 캡핑층 화합물 및 이를 포함하는 유기발광소자_BzNaFT+NAr_CPM391CPM392
20230728 신규한 화합물 및 이를 포함하는 유기발광소자(발광보조층(BF/BT-N-3링))
20230728 신규 화합물 및 이를 포함하는 유기발광 소자 (2번 플루오렌/1,3,4번 알킬플루오렌-N-o,m 페닐렌-DBF/DBT)
20230810 폴리이미드 바니쉬 조성물 및 이를 이용한 필름 제조방법(용해도 및 저장 안정성이 뛰어난 Polyimide Varnish 및 이를 이용한 필름)
20230816 금속 배선 식각액 조성물
20230823 지문 가시성이 감소되는 코팅 조성물
20230823 식각액 조성물 및 이를 이용한 금속 배선의 형성방법
20230824 신규 화합물 및 이를 포함하는 유기 발광 소자(스파이로바이플루오렌-N-(2개의 페닐렌-헤테로링))
20230901 신규 화합물 및 이를 포함하는 유기 발광 소자(SFlu1,3,4-(L)-Flu-(L)-NAr)
20230914 폴리이미드고분자 조성물, 이의 제조 방법 및 이를 이용한 폴리이미드 필름의 제조 방법 (고온 casting 공정에서 개선된 표면 상태를 보이는 가교제 및 이를 이용한 폴리이미드 제조 방법)
20230915 중합성 화합물 및 이를 포함하는 액정 조성물 (신규 RM, 알킬, F 동시 치환)
20230919 2종 이상의 아민을 포함하는 기능화 그래핀 및 그 제조방법(2종 이상의 아민을 적용한 기능화 그래핀(1가아민+2가아민))
20230919 신규 화합물 및 이를 포함하는 유기 발광 소자(PhFlu-(L)-Flu-(L)-NAr)
20230926 신규한 화합물 및 이를 포함하는 유기발광소자(트리페닐렌+헤테로벤젠)
20230926 신규 화합물 및 이를 포함하는 유기 발광 소자(OSC3환-DBFT+NArDBFT_HP3225)
20230927 신규 화합물 및 이를 포함하는 유기 발광 소자 (DBFT-m'2L+NAr+ArFlu)
20231017 은 함유 박막의 식각 조성물, 이를 이용한 패턴 형성 방법 및 표시장치의 제조 방법
20231024 금속막 연마 슬러리 조성물
20231113 폴리이미드 조성물 및 이를 이용하여 제조한 자외선 안정성이 우수한 폴리이미드 필름
(자외선 안정성 우수한 폴리아마이드 이미드 공중합체 및 이를 이용한 필름)
20231116 높은 식각비를 갖는 유기 반사 방지막 형성용 조성물
20231129 포토레지스트 패턴 코팅용 조성물 및 이를 이용한 미세 패턴 형성
20231205 화학-기계적 연마용 슬러리 조성물
20231228 감광성 고분자, 이를 이용한 포토레지스트 조성물 및 패턴형성 방법(고내열성 리프트오프)
다. 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 사항
당사의 사업과 관련하여 적용되는 법규로는 환경관계법(대기/수질/폐기물등)을 적용받고 있으며, 국제표준 환경경영시스템 ISO14001을 인증받아 동 법규에서 규정하는 제반사항을 준수하고 있습니다. 보고서 제출일 현재 환경문제와 관련하여 사업상 특이한 사항은 없습니다.
라. 각 사업부문의 시장여건 및 영업의 개황
전자재료 사업부문
(산업의 특성)
당사의 전자재료 사업부문은 전방산업인 디스플레이 산업 및 반도체 소자산업과 직접적인 연관성을 갖고 있어 반도체, 디스플레이 제조사의 신규 투자, 공장 증설, 가동률 등 CAPEX Plan에 영향을 받으며, 소자의 적층구조 등 제조기술의 변화 및 웨이퍼, 유리기판의 면적 증가에 따라 재료 소모량이 증가 할 수 있습니다.
정보통신 산업의 급속한 발전으로 정보통신에 대한 광범위한 수요가 발생하고 있으며, 이에 따라 디지털TV, 스마트폰, 태블릿 PC 등이 보편화 되면서 전자기기, 휴대기기 및 가전기기의 소형화, 박형화, 고성능화 및 다기능화를 추구하게 되었습니다. 이러한 경향은 반도체 및 디스플레이 산업에 대한 지속적인 연구개발과 투자를 이끌어 내고 있고 반도체 및 디스플레이용 전자재료 산업의 지속적인 성장을 견인하고 있습니다.
(산업의 성장성)
반도체 시장은 반도체 수요 소자의 수요에 영향을 미치는 글로벌 경기외에도 반도체 제조사들의 공급능력에 영향을 받습니다. 2000년대 후반 반도체 단가 하락에 따른 긴 침체기가 있었으나
2010년 이후 스마트폰의 성장으로 저장장치와 어플리케이션 프로세스 등의 수요증가로 높은 성장률을 유지하고 있습니다.
또한, 사물인터넷(IoT), 스마트카, 인공지능(AI), 빅데이터 등 새로운 반도체 수요 증가에 따라 추가적인 성장도 기대할 수 있습니다.
디스플레이 시장은 최근 디지털TV, 스마트폰, PC등의 주요 수요 제품들의 성숙기 진입으로 출하대수 성장률은 둔화되었으나 디지털TV 사이즈의 대형화로 인해 출하면적 성장률은 성장을 유지하고 있습니다. 특히 디지털TV 대형화에 따라 중국 및 한국 디스플레이 공급사들의 10세대이상의 신규공장 투자도 예상되고 있으며, OLED TV등의 판매증가로 인해 고해상도, 고성능의 고부가가치 소재의 판매 증가가 예측되고 있습니다.
(경기변동의 특성)
반도체 및 디스플레이 경기는 과거에 4-5년을 주기로 침체기를 맞았으나, 날로 새로워지는 IT산업의 비약적인 기술발전과 팽창으로 특별한 침체주기를 단정할 수 없습니다. 반도체 및 디스플레이 경기변동의 순환에 따라 재료산업 또한 영향을 받으나, 계절적 경기변동은 미미하며, 산업의 특성상 일정수준의 생산을 지속하여야 하므로 장비업체에 비하여 반도체 및 디스플레이 재료업체의 매출은 지속적이며 안정적입니다.
(시장여건)
원자재와 중간재 개발 및 양산개발에 있어서는 국내외 회사들과 공동개발 하거나 자체개발하고 있어 원재료 수급은 원활한 편이고, 산업의 특성상 첨단분야에 대한 지원으로 연구인력 및 노동력 확보 또한 용이한 편입니다.
(회사제품 수요자의 구성 및 특성)
반도체 소재의 주요 매출처는 삼성전자와 하이닉스 2개 회사이며, 디스플레이소재의 주요 매출처는 엘지디스플레이와 삼성디스플레이 등 몇 개의 회사로 한정되는 국내시장의 특수성 하에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.
고객사의 정책 및 제품 특성상 반드시 타사 제품과 시장을 분할해야 하는 것이 일반적이고, 내수시장의 주 고객이 3~5개 회사로 구성되어 있어 내수시장만으로는 일정 이상의 매출을 기대하기 어려운 것이 사실입니다. 그러나 날로 수요가 증대되고 있는 중국의 디스플레이 제조사들의 신규 투자 및 신규공장들의 정상가동으로 당사의 매출증대가 예상됩니다. 중국의 경우 BOE, CSOT 등 중국 디스플레이 제조사와 국내디스플레이 제조사의 중국 8세대 공장들의 가동률 증가, 증설로 인해 자사 제품에 대한 수요가 점점 더 커져가고 있습니다.
또한 TV패널 사이즈 대형화에 따라 10세대 이상의 디스플레이 신규공장 투자가 예상되고 있어 디스플레이 재료 수요 증가가 예상됩니다.
(회사의 경쟁우위요소)
반도체 및 디스플레이 제품들의 수명이 짧아졌을 뿐 만 아니라 메이커의 사양이 서로 다르므로, 메이커의 사양에 적합한 신제품을 즉시개발하기 위해서 메이커와 공동 개발하는 것이 가장 중요한 전략이며, 이를 위한 우수한 연구인력을 확보하여 미래의 신기술을 개발 선점하는 것이 가장 중요한 경쟁력이라 할 수 있습니다. 막대한 신규투자비와 연구개발비, 생산기술 및 품질관리에 대한 경험부족으로 여타 국내업체들이 신규로 참여하기는 쉽지는 않을 것으로 보이지만 일반산업의 침체로 기회를 노리는 회사는 증가하고 있으며, 특히 해외 기술도입을 통한 참여시도가 두드러지고 있습니다.
당사는 기존 수입에 의존해왔던 다양한 종류의 원자재를 국내의 동종 업체와 공동 개발하여 국산화하는데 성공하였고, 직접적으로 원자재를 합성, 용해, 정제 할 수 있는 당사의 계열사를 갖춤으로써, 경쟁사 대비 가격, 품질, 운송 등에서 경쟁 우위에 있습니다.
발포제 사업부문
(산업의 특성)
발포제는 플라스틱과 고무(합성고무 포함)에 다공질 구조를 유도하는 첨가제의 일종으로 플라스틱 및 고무에 첨가하여 미세기포를 형성하여 단열성, 유연성, 완충성, 경량성, 고탄력성 등 열적, 전기적, 음향적으로 우수한 성질을 갖게 하는 특성이 있으며 차량용 내장재, 건축 내장재, 전자제품 등의 포장재, 구명복, 신발, 바닥 장식재 등 다양하게 산업 전반에 사용하는 정밀화학 제품입니다.
(산업의 성장성)
국내 인건비 및 제조경비 상승으로 생산기지는 해외로 이전하였으며, 전세계 경기 침체로 수요가 많이 감소하였으나 산업 전반이 서서히 회복기에 접어들었고, 에너지 절감 산업 및 건축의 확대 등으로 해외 수요의 신장하여 공장 가동 증대가 이루어지는 등 꾸준한 성장이 예상되고 있습니다.
특히 10여 년의 연구로 스웨덴, 일본에 이어 세계 네 번째 상용화된 Microsphere의 판매신장이 두드러져 향후 매출성장을 견인할 것으로 예상됩니다.
(회사의 현황 및 경쟁우위 요소)
국내시장은 당사와 소수업체가 과점체제로 공급하고 있으며, 장치산업으로 진입시 대규모의 시설자금이 필요한 만큼 신규진입에는 많은 어려움이 있습니다. 최근 중국산 저급 제품이 세계시장의 일부분을 잠식하고 있으나 고부가가치를 형성하는 고급 제품용에서의 우위와 중국 내 환경규제에 따른 중국 저가품들의 약화 등으로 향후에도 꾸준한 매출증가를 기대하고 있습니다.
마. 사업부문별 요약재무현황
[사업부문별 요약 재무현황]
단위 : 백만원
2023년 국내전자재료 국내발포제 국내정제유 해외전자재료 해외발포제 해외지주 단순합 내부거래 합계
매출액 865,380 101,899 15,819 465,436 21,091 8,897 1,478,522 (168,598) 1,309,924
영업이익 130,376 5,146 1,030 26,902 2,724 7,841 174,019 2,155 176,174
총자산 986,477 228,960 34,266 670,567 161,747 105,840 2,187,857 (581,269) 1,606,588
주1) 연결 기준 입니다.
주2) (주)동진쎄미켐과 그 종속기업의 2023년 매출액은 1,309,924백만원, 영업이익은 176,174백만원을 기록하였습니다.
주3) 공통 판매비와 관리비 및 자산의 합리적 배부기준 적용
- 공통 판매비와 관리비의 경우 각 제품 귀속이 확실한 직접비용(위임성경비)은 각 제품에 직접 귀속시키고 귀속여부가 불분명한 공통경비는 각 배부기준(매출액비, 인원수비 등)에 의거 적절히 배부하고 있습니다.
- 공통자산의 경우 직접귀속이 가능한 자산(재고자산, 고정자산, 투자 자산 등)은 해당부서에 직접 귀속되나, 전사 공통관리가 필요한 자산 및 자산귀속이 불분명한 자산은 필요한 경우 합리적인 배부기준 (매출액비, 세전이익비 등)에 의거 각 부문에 배부하고 있습니다.
바. 향후 추진하려는 신규사업
당사는 2023년 12월 31일 현재 확정된 신규사업은 없으며, 향후 신규사업에 대한 구체적인 내용이 발생되어 확정되는대로 전자공시 등을 통해 알려드릴 예정입니다
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