리노공업 주식 주가 목표 차트 시세 공시 거래소 추천주 전망 및 기업 분석 배당금 수익률
1. 사업의 개요
당사는 전량 수입에 의존하던 검사용 PROBE(SPRING CONTACT PROBE:LEENO PIN)와 반도체 검사용 소켓(IC TEST SOCKET)을 자체브랜드로 개발하여 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는사업 등을 영위하고 있습니다.
[ LEENO PIN & IC TEST SOCKET 부문]
지난 40년 이상의 업력과 축적된 노하우를 바탕으로 다품종 및 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 보유하고 있습니다. 또한, 당사가 국내 최초로 개발한 LEENO PIN을 이용한 IC TEST SOCKET은 전기전자 부품과 반도체 칩을 안정적으로 테스트할 수 있는 강점이 있습니다. 당사는 제품생산을 위한 전공정 시스템을 구축하여 안정적인 품질유지, 원가절감, 리드타임에 경쟁우위를 유지하고자하며 고객사가 요구하는 제품을 당사의 기술과 노하우로 생산하여 시장 변화에 선도적인 제품을 공급하고자 노력하고 있습니다.
해외는 제품 유통 형태로, 대리점을 통한 판매와 해외 현지 바이어로의 직접판매 등으로 다양하게 대응하고 있으며, 국내는 내수와 관련해서 전략적 기술 영업판매를 구축하여 개발 초기부터 양산까지 신속하게 대응하고 있습니다.
2023년도 연간 매출기준으로 반도체(메모리 및 비메모리) 테스트 PACKAGE용 장비의 소모성 부품인 IC TEST SOCKET 류는 전체 매출대비 61.71%(1,577억원 : 해외수출 1,411억원, 국내 166억원)를 차지하였으며, 반도체나 인쇄회로기판의 전기적 불량여부를 체크하는 소모성 부품인 LEENO PIN 류는 전체 매출대비 27.54%(704억원 : 해외수출 501억원, 국내 203억원), 기타 상품은 0.06%(2억원)를 차지하였습니다.
[의료기기 부문]
다품종 및 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 보유하고 있고, LEENO PIN과 IC TEST SOCKET 등의 제조 공정에서 축적된 미세제조공정 노하우는 초음파진단기 시장에서 차별화된 경쟁우위요소를 갖고 있습니다. 또한, 철저한 생산 및 품질관리 능력으로 향후 의료기기 분야의 큰 경쟁력을 가질 것입니다. 아울러 고객에게 양질의 부품을 안정적으로 공급하여 초음파 장비, 시스템에서 우수한 영상 성능과 고객의 포트폴리오를 다양화하고 신뢰도를 높일 수 있도록 기여하고 있습니다.
2023년도 연간 매출기준으로 초음파 프로브 등에 적용되는 의료기기 부품류는 전체 매출대비 9.68%(247억원)를 차지하였으며, 상품은 1.01%(26억원)를 차지하였습니다.
사업부문별 자세한 내용은 'II. 사업의 내용'의 '2. 주요 제품 및 서비스', '4. 매출 및 수주상황', '7. 기타참고사항'을 참조하시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스
가. 주요 제품 등의 현황
(단위 : 천원, %)
구 분 매출유형 품목 구체적 용도 주요
상표등 매출액 비율
LEENO PIN &
IC TEST SOCKET 제품 LEENO
PIN 류 반도체나 인쇄회로기판의 전기적
불량여부를 체크하는 소모성 부품 LEENO 70,384,864 27.54
IC TEST
SOCKET 류 반도체(메모리 및 비메모리) 테스트
PACKAGE용 장비의 소모성 부품 LEENO 157,715,500 61.71
상품 기 타 - 162,103 0.06
소 계 228,262,467 89.31
의료기기 제품 의료기기
부품류 초음파 프로브 등에 적용되는 부품 - 24,734,775 9.68
상품 기 타 - 2,575,793 1.01
소 계 27,310,568 10.69
합 계 255,573,035 100.00
나. 주요 제품 등의 가격변동추이
당사는 30,000여종의 제품을 생산하고 있어, 특정 제품에 대한 가격을 개별적으로 산출하기는 어렵습니다. 보통, 당사 제품은 개발 당시 가장 높은 부가가치를 형성하기 때문에, 시간이 지남에 따라 가격이 하락하는 모습을 보입니다. 그러나, 매출의 대부분이 주문제작 제품이며, 거래처별 공급수량 및 제품의 난이도에 따라 합리적으로 가격을 책정하므로 가격 하락에 대한 리스크는 적습니다.
3. 원재료 및 생산설비
가. 주요 원재료에 관한 사항
(1) 주요 원재료 등의 현황
(단위 : 원, %)
구 분 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 비율
LEENO PIN &
IC TEST SOCKET,
의료기기 부품 외 원재료 등 PIPE 등 제품생산 39,390,423,744 79.3
도금류 10,253,263,752 20.7
합 계 49,643,687,496 100.0
(2) 주요 원재료 가격변동추이
공시대상 기간중에 해당 사업부문의 수익성에 중요한 영향을 미치는 원재료의 가격변동은 없었습니다. 또한, 주요 원재료 매입업체는 영업기밀에 해당되므로 기재하는 것이 부적합하다고 판단되어 생략하였으며, 당사와 특수한 관계는 없습니다.
나. 생산 및 설비에 관한 사항
(1) 생산능력
당사의 제품은 주로 주문생산 방식이며, 고객의 요청에 따라 제품의 형태 및 특성 등이 확정되므로 제품별 생산능력이 유동적입니다. 또한, 주문된 제품의 미세조립, 초정밀가공, 도금 사양과 작업자의 인원, 장비의 가동수 등에 따라 변동되므로, 생산능력을 품목별로 산출하기가 어렵습니다.
(2) 생산실적
(단위 : EA)
구 분 품 목 사업소 제28기
('23.1.1.~12.31.) 제27기
('22.1.1.~12.31.) 제26기
('21.1.1.~12.31.)
LEENO PIN
&
IC TEST SOCKET LEENO
PIN 류 본사 67,162,796 134,426,262 120,635,267
IC TEST
SOCKET류 본사 146,737 311,912 296,430
의료기기 부품류 본사 1,942,473 2,052,256 1,766,689
합 계 69,252,006 136,790,430 122,698,386
(3) 생산설비의 현황 등
1) 생산설비의 현황
당사는 부산 강서구에 위치한 본사에서 주요 제품에 대한 제조, 개발, 영업등의 사업활동을 수행하고 있습니다. 당사의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 기계장치 등이 있습니다.
[자산항목 : 유형자산]
(단위 : 원)
자산명 기초 잔액 당기 증가액 당기 감소액 기말 잔액 당기 상각액 감가상각 충당금 미상각 잔액
토지
26,317,179,576 - - 26,317,179,576 - - 26,317,179,576
건물
37,854,000,981 - - 37,854,000,981 946,350,019 6,366,046,811 31,487,954,170
기계장치
144,825,403,886 3,901,586,560 11,920,000 148,715,070,446 11,892,608,843 97,555,354,326 51,159,716,120
차량운반구
468,664,110 - - 468,664,110 58,094,951 305,846,455 162,817,655
공구기구
2,192,035,736 72,792,250 - 2,264,827,986 185,914,136 1,887,203,448 377,624,538
시설장치
2,186,802,302 98,000,000 - 2,284,802,302 174,377,828 1,637,180,121 647,622,181
연구개발시설
3,394,125,719 472,300,000 - 3,866,425,719 193,896,234 3,288,043,306 578,382,413
비품
3,193,724,786 254,803,700 80,550,999 3,367,977,487 384,905,806 2,459,669,522 908,307,965
사용권자산
474,007,807 74,711,437 153,119,861 395,599,383 106,889,970 223,779,399 171,819,984
건설중인자산
7,548,082,100 63,701,009,208 - 71,249,091,308 - - 71,249,091,308
합 계 228,454,027,003 68,575,203,155 245,590,860 296,783,639,298 13,943,037,787 113,723,123,388 183,060,515,910
2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등
2022년 12월 22일, 부산에코델타시티 산업시설용지 산업33블록 부지 매입 계약이 체결되었습니다. 자세한 사항은 2022년 12월 22일에 공시된 주요사항보고서(유형자산양수결정)를 참고하시기 바랍니다.
(단위 : 원)
구 분 내 용 계약일자 대상자산 양수금액
유형자산
양수결정 제품생산능력 증대 및 R&D역량 확대를 위한 본사 확장 이전 부지 매입 2022.12.22. 토지 75,480,820,998
합 계 75,480,820,998
4. 매출 및 수주상황
가. 매출실적
(단위 : 천원)
구 분 매출
유형 품 목 제28기
('23.1.1.~12.31.) 제27기
('22.1.1.~12.31.) 제26기
('21.1.1.~12.31.)
LEENO
PIN
&
IC
TEST
SOCKET 제 품 LEENO PIN 류 수 출 50,057,520 78,909,265 64,503,971
내 수 20,327,344 30,311,522 29,599,112
합 계 70,384,864 109,220,787 94,103,083
IC TEST
SOCKET류 수 출 141,081,486 164,906,638 142,862,831
내 수 16,634,014 19,429,499 17,605,048
합 계 157,715,500 184,336,137 160,467,879
상품 수 출 6,447 7,560 11,972
내 수 155,656 171,221 178,476
합 계 162,103 178,781 190,448
의료기기 제 품 의료기기 부품류 수 출 273,773 186,950 101,818
내 수 24,461,002 25,540,321 22,788,131
합 계 24,734,775 25,727,271 22,889,949
상품 수 출 - - -
내 수 2,575,793 2,959,827 2,515,474
합 계 2,575,793 2,959,827 2,515,474
합 계 수 출 191,419,226 244,010,413 207,480,592
내 수 64,153,809 78,412,390 72,686,241
합 계 255,573,035 322,422,803 280,166,833
나. 판매경로 및 판매방법 등
(1) 판매조직
당사의 판매조직은 대표이사 아래 2개의 팀이 구성되어 있으며, 조직 구성은 아래의 조직도와 같습니다.
이미지: 영업도(제28기)
영업도(제28기)
(2) 판매경로
당사의 판매경로는 국내 사업팀과 해외 사업팀으로 구분됩니다. 해외는 제품 유통 형태로, 대리점을 통한 판매와 해외 현지 바이어로의 직접판매 등으로 다양하게 대응하고 있으며, 국내는 내수와 관련해서 전략적 기술 영업판매를 구축하여 개발 초기부터 양산까지 신속하게 대응하고 있습니다.
(기준일 : 2023년 12월 31일) (단위 : 천원, %)
매 출
유 형 품 목 구분 판 매 경 로 판매경로별
매출액 판매
비중
제 품 LEENO PIN 및
IC TEST SOCKET류 수출 본사 해외영업팀 및 대리점에 의한 직접수출 191,139,006 74.79
내수 본사 및 서울지점 직접판매 36,961,358 14.46
의료기기 부품류 수출 본사 직접수출 273,773 0.11
내수 본사 직접판매 24,461,002 9.57
상 품 기타 수출 본사 해외영업팀 및 대리점에 의한 직접수출 6,447 0.00
내수 본사 및 서울지점 직접판매 2,731,449 1.07
합 계 255,573,035 100.00
(3) 판매방법 및 조건
1) 국내영업
지역별, 업체별 또는 필요에 따라 부문별로 영업담당을 선정하여, 전문성을 바탕으로 업체의 요구조건을 충족시키는 등 고객만족에 최선을 다하고 있습니다. 신규 고객또는 기존 고객이 제품의 신규 개발을 요청할 때에는, 부문별로 설계 및 영업 담당자가 Team을 구성하여 개발 초기부터 Sample제작, Test, 양산, 사후 관리까지 체계적으로 관리하여, 고객의 요구 조건에 신속하게 대응할 수있도록 조직체계를 운영하고 있습니다.
2) 해외영업
지리적 거리, 환경, 문화 등의 차이로 인하여 신속하고 명확한 업무진행이 어려운 관계로, 지역별 혹은 국가별로 현지 대리점을 두어 고객을 관리하고 있으며, 고객의 요청에 따라 직접거래를 할 때에는 R&D부서와 연계 지원체계를 갖추어 즉각적인 기술적 대응이 가능한 System을 갖추고 있습니다.
(4) 판매전략
구분 판매전략
국내 1. 판매조직 강화로 매출 신장에 전력
2. 고성능, 고 신뢰성의 차별된 소켓개발로 시장에서 선도적 지위 유지
3. 신속한 대응으로 업체와 상호 기술교류 및 정보의 공유
4. 기술동향 및 변화에 신속 대응
5. 신제품개발에서부터 고객과 밀접한 관계를 유지
해외
1. 현지 시장조사를 바탕으로 현지 중심의 영업/마케팅/고객지원 실시
2. 지역별 대리점 지원 강화 및 직거래 고객 집중영업/추가발굴을 통한 매출 증대
3. 업계 전시회 참가, 전문 잡지 광고 등을 통한 브랜드 마케팅/홍보
4. 다품종 생산 및 정밀 가공/제조 역량을 바탕으로 제품 납기 및 품질 차별화
5. 신속한 기술 변화에 따른 다양한 솔루션 조기 개발을 통한 제품 차별화 및 First Mover 이미지 구축
다. 수주현황
당사는 주문제작에 의한 다품종(30,000여종) 생산으로 기존 양산 제품은 발주서 접수 후 10일내에 납품이 가능하며, 특별주문 제품은 발주서 접수 후 2~4주이내에 납품이 가능합니다. 따라서 당사는 거래처의 발주서가 수주 현황입니다.
5. 위험관리 및 파생거래
가. 시장위험과 위험관리
최근 국내외 원자재 가격과 유가의 불안정, 전세계적인 경기 침체 및 경제성장률의 하락 등으로 인하여 구매가격과 제품판매 가격의 변동정도가 급변함에 따라 가격변동에 대한 시장위험 관리에 중점을 두고 있습니다. 이에 당사가 영위하는 산업과 경제 전반적인 상황에 대해 임직원 모두 상시 주시하고 있습니다. 또한 수출대의 외화 수입금액과 원재료 구입에 의한 외화지출금액이 시기적으로 비슷하게 상쇄되어 급격한 환율변동에 대한 위험은 적습니다. 하지만 비정상적으로 발생할 수 있는 급변상황에 적절히 대처하고자 담당부서 외에 전사적으로 위험관리를 위한 지속적인 노력을 기울이고 있습니다.
(1) 자본위험관리
당사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익 극대화를 목적으로 하고 있으며, 당사는 자본관리의 일환으로 안정적인 배당을 시행하고 있습니다.
당사는 타인자본조달비율을 기초로 하여 자본을 관리합니다. 이 비율은 차입금을 총자본으로 나누어 산출됩니다. 당사의 전략은 무차입영을 목표로 타인자본조달비율을 0%로 유지하는 것입니다.
당기말과 전기말 현재 타인자본조달비율은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원)
구분 당기말 전기말
차입금총계(A) - -
총자본(B) 557,074,198 493,183,583
타인자본조달비율(A/B) 0% 0%
(2) 금융위험관리
당사의 주요 금융부채는 매입채무, 기타채무 및 리스부채로 구성되어 있으며, 이러한금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 당사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 당사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 당사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 당사는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다.
1) 시장위험
시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 환위험, 가격위험 및 이자율위험으로 구성됩니다.
① 환위험
환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외 영업활동 등으로 인하여 USD 및 JPY의 환위험에 노출되어 있습니다.
기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.
(단위 : USD, JPY, 천원)
구분 당기말 전기말
자산 부채 자산 부채
외화 원화 외화 원화 외화 원화 외화 원화
USD 22,127,361 28,531,019 - - 32,734,332 41,484,219 - -
JPY 1,001,539,316 9,140,649 - - 938,609,411 8,946,637 - -
합계 37,671,668 - 50,430,856 -
당사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다.
보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원)
구분 당기 전기
10% 상승시 10% 하락시 10% 상승시 10% 하락시
USD 2,853,102 (2,853,102) 4,148,422 (4,148,422)
JPY 914,065 (914,065) 894,664 (894,664)
합계 3,767,167 (3,767,167) 5,043,086 (5,043,086)
상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.
② 가격 위험
당사의 시장성 있는 일반상품 투자는 경영진의 판단에 따라 이루어지고 있습니다. 보고기간 종료일 현재 당사는 시장가격 위험에 노출되어 있는 당기손익-공정가치 금융자산으로 분류되는 일반상품을 보유하고 있으며, 10% 가격 상승시 당기순손익 항목이 1,723,027천원(전기 : 1,193,490천원) 증가할 것이며, 반대로 가격이 하락할 경우 감소할 것입니다.
③ 이자율 위험
이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 무차입경영을 하고 있으며 이자율변동이 금융부채의 현금흐름에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다.
2) 신용위험
① 신용위험에 대한 노출
금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당사는 현금및현금성자산을 신용등급이 우수한 금융기관에 예치하고 있어, 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.
당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.
(단위 : 천원)
구분 당기말 전기말
당기손익-공정가치금융자산 18,478,460 14,123,040
상각후원가 금융자산 361,579,491 370,393,078
합계 380,057,951 384,516,118
당사는 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며 이들 거래처의 신용도 평가는 거래처의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 평가 하고 있습니다.
② 보증
당기말 현재 제공한 보증내역은 없습니다.
3) 유동성위험
유동성 위험은 회사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 당사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의 됩니다.
신중한 유동성 위험 관리는 충분한 현금및현금성자산 보유 및 적절하게 약정된 신용한도금액으로부터의 자금 여력 등을 포함하고 있습니다.
당사의 금융부채를 보고기간종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다.
① 당기말
(단위 : 천원)
구분 장부금액 1년 미만 1년~5년
상각후원가 금융부채 :
매입채무 2,590,943 2,590,943 -
기타채무 6,481,125 6,481,125 -
리스부채 182,202 88,278 93,924
합계 9,254,270 9,160,346 93,924
② 전기말
(단위 : 천원)
구분 장부금액 1년 미만 1년~5년
상각후원가 금융부채 :
매입채무 4,668,843 4,668,843 -
기타채무 6,226,684 6,226,685 -
리스부채 242,147 102,109 140,037
합계 11,137,674 10,997,637 140,037
6. 주요계약 및 연구개발활동
가. 경영상의 주요계약
2022년 12월 22일, 부산에코델타시티 산업시설용지 산업33블록 부지 매입 계약이 체결되었습니다. 자세한 사항은 2022년 12월 22일에 공시된 주요사항보고서(유형자산양수결정)를 참고하시기 바랍니다.
계약상대방 계약의 목적 및 내용 계약체결일자 계약금액(원) 거래대금지급방법
한국수자원공사
(K-water) 제품생산능력 증대 및
R&D역량확대를 위한
본사 확장 이전 부지 매입 2022.12.22. 75,480,820,998 현금 분할납부
(연 3.5% 할부이자)
나. 연구개발활동
(1) 연구개발활동의 개요
1) 연구개발 담당조직
이미지: 연구도(제28기)
연구도(제28기)
당사의 연구개발은 '전 사원의 연구원화'를 연구개발의 기본개념으로 삼고 있습니다. 이는 당사 제품의 희소성 때문에 전문인력의 수급이나 직접적인 기존기술이 없으므로 항상 새로운 기술을 개발해야 하고, 다방면의 새로운 기술을 접목시켜야 하는 연유에서 기인됐습니다. 당사의 연구개발팀의 조직은 직접연구 개발팀과 간접연구 개발인력 구조(기술연구소, 생산기술)의 조직을 갖고 있으며, 그 조직도는 위와 같습니다.
2) 연구개발비용
(단위 : 원, %)
과 목 제 28 기 제 27 기 제 26 기 비 고
원 재 료 비 531,358,628 336,512,891 583,913,794 -
인 건 비 6,185,954,486 7,957,488,929 5,973,780,454 -
감 가 상 각 비 433,028,712 295,647,990 298,079,797 -
위 탁 용 역 비 1,225,584,935 1,216,296,795 1,206,378,528 -
기 타 905,949,814 581,976,043 688,938,653 -
연구개발비용 계 9,281,876,575 10,387,922,648 8,751,091,226 -
(정부 보조금) - - - -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100] 3.63 3.22 3.12 -
(2) 연구개발 실적
당사의 핵심제품인 LEENO PIN과 TEST SOCKET의 성능 향상을 위한 연구개발은물론, 핵심제품에 투입된 기술력을 그 외 제품에도 응용 및 확대 적용하기 위해 연구하고 있습니다. 아울러 반도체 시장의 변화에 따른 원가 절감 및 성능 향상을 위한 공정개선, 즉 반도체 패키지 공정 축소 및 개선에 대한 기술변화를 선지하여 이에 적합한 제품을 출시할 수 있도록 연구개발 인력을 투입하고 있으며, 신규산업분야에 진출하기 위한 제품 및 공정연구도 함께 하고 있습니다. 주요 연구개발 실적과 계획은 아래와 같습니다.
1) 주요 연구개발 실적
연구과제
저저항/저하중스프링핀개발
연구기관
리노공업 기술연구소
연구결과 및 기대효과
- 가해지는 외력이 적을 때 접촉저항이 상승하는 단점을 개선한 Muiti-Tip 구조를 개발
하여 저하중임에도 낮은 접촉 저항을 구현
상품화 내용
- 반도체 패키지에 적용
연구과제
Logic device용 WLC Probe Card개발
연구기관
리노공업 기술연구소
연구결과 및 기대효과
- Logic Device의 웨이퍼레벨 패키지 검사용 프로브카드 개발
- 고부가가치 상품인 프로브카드 사업의 경쟁력 확보 기대
상품화 내용
- 플립칩용 웨이퍼레벨 패키지를 검사하는 프로브카드 개발로 상품화 적용예정
연구과제
80㎛ Pitch 대응 LEENO PIN 개발
연구기관
리노공업 기술연구소
연구결과 및 기대효과
- 80㎛ Pitch에 대응 가능한 LEENO PIN으로 초소형 스프링 컨텍터를 개발하고 이를
조립할 수 있는 기술을 습득
- 소형 스프링 LEENO PIN을 개발함으로 다양한 고객, 특히 프로브카드 고객의 요구에
대응 가능
상품화 내용
- TSV용 프로브카드 상품화를 위한 기초 실험용 시제품 제작
연구과제
Memory device용 WLC Probe Card개발
연구기관
리노공업 기술연구소
연구결과 및 기대효과
- 300mm Wafer 검사용 64para, 128para WLP Probe card 개발
- 핵심기술인 패키지 테스트용 스프링 LEENO PIN을 바탕으로 웨이퍼레벨 프로브카드
개발
상품화 내용
- WLP 평가용 프로브카드
연구과제
대전류 대응 LEENO PIN의 개발
연구기관
리노공업 기술연구소
연구결과 및 기대효과
- 하이브리드 및 전기 자동차 배터리 검사용으로 대전류에 대응가능한 LEENO PIN
소재 및 구조물 개발
- 대전류 디바이스 제품의 검사를 위해 개발된 스프링 구조물 형태의 LEENO PIN은
자동화 및 양산에 적합
상품화 내용
- 200A이상의 대용량 LEENO PIN
연구과제
GPS(Global Pointing Standard) SOCKET개발
연구기관
리노공업 기술연구소
연구결과 및 기대효과
- BGA (Ball Grid Array) Package의 최종 검사 시 Ball 가이드 기능이 있는 소켓을 개발
- 반도체와 소켓, 핀과의 기구적 정렬도 및 접촉 불량을 개선하여, Test 수율과 Test
생산성을 향상
상품화 내용
- GPS SOCKET, GPS PLATE, SOCKET GUIDE
연구과제
RF(Radio Frequency) 반도체Isolation 특성측정소켓개발
연구기관
리노공업 기술연구소
연구결과 및 기대효과
- 모바일 기기용 Rf 반도체의 특성 측정시 입, 출력 단자간의 신호간섭이 발생하지
않는 소켓과 핀 구조를 개발
상품화 내용
- 모바일 기기용 Rf 반도체 Test 수요 증가에 따른 매출 증대 효과가 기대됨
연구과제
500암페어급 대용량 LEENO PIN 개발
연구기관
리노공업 기술연구소
연구결과 및 기대효과
- 600A급 전지 테스트용 대용량 LEENO PIN 개발
- 대용량(대전류)화 되어 가는 자동차 전지의 테스트를 위한 LEENO PIN을 개발하여
전기자동차용 전지 시장 선점 기대
상품화 내용
- 600A급 사이클러 공정에 적용
연구과제
저주파용 의료용 Flex 부품 개발
연구기관
리노공업 기술연구소
연구결과 및 기대효과
- 1Mhz ~ 6MHz인 저주파용 의료용 초음파 Flex의 신규 개발
- 저주파용 의료용 Flex 부품 개발로 수입대체 효과 기대
상품화 내용
- 1Mhz ~ 6MHz 저주파용 의료기기 부품 적용
연구과제
고주파용 의료용 Flex 부품 개발
연구기관
리노공업 기술연구소
연구결과 및 기대효과
- 6Mhz ~ 18MHz인 고주파용 의료용 초음파 Flex의 신규 개발
- 고주파용 의료용 Flex 부품 개발로 수입대체 효과 기대
상품화 내용
- 6Mhz ~ 18MHz 고주파용 의료기기 부품 적용
연구과제
IDTC(Individual Temperature Control) Burn-in test 소켓 개발
연구기관
리노공업 기술연구소
연구결과 및 기대효과
- Logic Device의 Burn-in test시 Socket 개별상태로 Heating이 가능하고, 발열온도를
체크할 수 있는 Test Socket의 개발
- Mobile AP chip의 수요증가로 인해, 개별 온도 control 가능한 Burn-in test socket의
수요가 증가할 것으로 예상함
상품화 내용
- 시제품 검증을 마치고 유효성이 확인되어 양산진행 & 모델 확장 기대됨
연구과제
High Frequency용 RF Test Socket 개발
연구기관
리노공업 기술연구소
연구결과 및 기대효과
- 고 주파수용(Giga Hertz) Test Socket개발을 목적으로 특성(Signal Loss, X-Talk, Im-
pedance)개선을 위한 Test Socket의 개발
- 고주파 대역용 RF Device 증가에 따른 Test Socket 매출 확대
상품화 내용
- Isolation -40dB 이상을 만족하는 RF Socket 제작 및 평가 완료
연구과제
Chip 저항이 포함되는 Socket 개발
연구기관
리노공업 기술연구소
연구결과 및 기대효과
- 반도체 검사 시 Test Socket에서 발생하는 Loss에 대한 Test특성 보정이 가능하도
록 Socket 내부에 Chip저항 등의 소자를 배치한 신규 Socket 개발
- Socket 내부에서 특정 Pattern의 임피던스 저항을 Matching할 수 있어, 특성의 보정
이 필요한 Package Test에 수요가 증가 할 것으로 예상함
상품화 내용
- 시제품 검증을 마치고 유효성이 확인되었으며 모델 확장 기대됨
연구과제
저전력용 0.3mm 피치 반도체 패키징 Test Socket 개발
연구기관
리노공업 기술연구소
연구결과 및 기대효과
- 반도체 패키지의 피치가 좁아질수록 핀과 디바이스 Ball간의 컨택성이 떨어지기
때문에 저항 테스트를 개선하여, 피치가 좁아진 디바이스의 컨택성을 높임.
- 반도체 패키지의 소형화로 0.3피치 저전력 메모리 반도체 생산을 대비한 개발을
통한 기술력 향상
상품화 내용
- 386BG-0.3-G5 메모리 소켓 개발
연구과제
Isolation 향상을 위하여 도전성 고무를 사용한 Hybrid Socket 개발
연구기관
리노공업 기술연구소
연구결과 및 기대효과
- High Isolation 용 Test Socket 개발을 목적으로 도전성 고무를 사용하여 특성 개선을
위한 Hybrid Socket의 개발
- 테스트 Device 대상물의 표면 휨 정도에 따른 X-Talk 손실을 최소화 하여 High Isol-
ation 특성을 개선하여 RF Socket경쟁력 향상
상품화 내용
- High Isolation -60dB 이상을 만족하는 RF Socket 제작 및 출하 완료
연구과제
Low Inductance Socket 개발
연구기관
리노공업 기술연구소
연구결과 및 기대효과
- 전력반도체 PMIC & 초고주파 Test용 Socket에서 Low Inductance(0.1nH 이하) 특성
을 갖는 Socket Pin 구조 개발
- Low Inductance 구조개발을 통하여 전원 무결성(PI) 설계 기술력 확보
상품화 내용
- 시제품 검증을 마치고 유효성이 확인되었으며 모델 확장이 기대됨
연구과제
Mobile Compete Camera Module Contact 향상 Socket 개발
연구기관
리노공업 기술연구소
연구결과 및 기대효과
- Mobile Connector용 Clip Socket 개발에 의한 양단접촉, 자동 중심설정, 클리닝기능
적용 효과로 기존 프로브 대비 수율 상승함.
- DUAL PROBE 사용을 일체형 1개로 구성하여 적용되는 PROBE개수를 50% 축소함
- 자동화 테스트 소켓 적용함
상품화 내용
- 시제품 검증을 마치고 유효성이 확인되었으며 모델 확장이 기대됨
연구과제
초음파 반사효율을 높인 ICT기반 주사바늘 개발
연구기관
리노공업 기술연구소
연구결과 및 기대효과
- 초음파 반사 효율을 높인 주사 바늘 2종 개발 완료됨
- 초음파 인식률 기준 평가시 기존 바늘 대비 월등한 인식률 확인됨
상품화 내용
- 임상TEST 결과를 바탕으로 초음파 분야 상품화 진행 준비 중임
연구과제
Cold Temperature Testing Socket 개발
연구기관
리노공업 기술연구소
연구결과 및 기대효과
- 열전소자를 이용하여 저온(-45℃)까지 온도를 낮추는 기술이 접목된 Test Socket
을 개발 완료함
- 저온 Test용 Chamber없이 -45℃ Test환경 구축의 기술력 확보
상품화 내용
- 시제품 검증을 마치고 유효성이 확인되어 양산진행 & 모델 확장 기대됨
연구과제
Fine Pitch Wafer Test 용Coaxial Interface 개발
연구기관
리노공업 기술연구소
연구결과 및 기대효과
- Fine Pitch용 Wafer Test시 PCB Interface를 사용하지 않고 신호 손실을 줄일 수 있는 Coaxial Interface 개발.
- Fine Pitch용 Wafer Test의 전기적 특성(B/W)을 만족하는 COAXIAL Interface의 기술 력 확대에 기여함
- Coaxial Interface를 이용한 Wafer검사용 프로브카드 시장 대체.
상품화 내용
- 시제품 검증을 마치고 유효성이 확인되었으며 모델 확장하여 양산 진행함.
연구과제
Mobile AP chip Test 전용 Burn-in LEENO PIN 개발
연구기관
리노공업 기술연구소
연구결과 및 기대효과
- 조립성 향상 및 원가 절감을 실현한 Burn-in test용 LEENO PIN 개발
- 사용자 측면에서의 제품 개발완료로 편의성 증대에 기여함.
상품화 내용
- 시제품 검증을 마치고 유효성이 확인되었으며, Burn-in Test Socket 시장의 경쟁력 확보
연구과제
High ball count coaxial socket 개발
연구기관
리노공업 기술연구소
연구결과 및 기대효과
- 5000pin이상, Package size 70x70 이상의 고사양 반도체 패키지의 높은 전기적
특성(BAND WIDTH)을 만족하는 COAXIAL 소켓 개발
- 고객 요청 사양에 부응하고 기술력 확대에 기여함.
상품화 내용
- 시제품 검증을 마치고 유효성이 확인되었으며, 고사양 High ball count Test Socket 시장의 경쟁력 확보
연구과제
High Power 디바이스에 적합한 고성능 Lid 개발
연구기관
리노공업 기술연구소
연구결과 및 기대효과
- 열전도율이 높은 구조를 적용한 Lid 설계/제조 기술을 확보하여High Power용
디바이스 관련 제품 테스트 시 열방출 효율을 만족하는 제품 개발 완료
- 고객 요청 사양에 대응하여 기술력 / 매출 증대에 기여함.
상품화 내용
- 시제품 검증을 마치고 유효성이 확인되었으며, High Power 대응 Lid 개발로
시장에서의 경쟁력 확보
연구과제
5G 대응 AIP/OTA TEST 관련 테스트 소켓 개발
연구기관
리노공업 기술연구소
연구결과 및 기대효과
- 5G 대응 AIP/OTA TEST 관련 테스트 소켓의 설계/제조 기술을 확보하여 TEST를
만족하는 제품 개발 완료
- AIP/OTA TEST 관련 제품 테스트 고객 요구사항 만족으로 매출 증대 기대 효과가 있음
상품화 내용
- 특정 고객의 요구를 만족하는 AIP/OTA TEST SOCKET 제품 제작
연구과제
Tri-Temperature Test용 PROBE 개발
연구기관
리노공업 기술연구소
연구결과 및 기대효과
- 자동차용 디바이스 Tri-Temperature(저온, 상온, 고온) 3가지 온도 변화 테스트에서
안정적인 저항의 특성을 갖춘 프로브 개발 완료
상품화 내용
- Automotive 向 제품 대응 가능 프로브 모델 제작
2) 연구개발 계획
연구과제
패키지 테스트 콘텍터의 수명연장 기술 개발 (지속 개발 항목)
연구기관
리노공업 기술연구소
연구내용
- 패키지와 직접 콘텍하는 부분의 구조와 재료 및 제작 기술을 연구함으로 콘텍부의
오염 방지를 통한 수명연장
기대효과
- 고성능 고부가가치 제품 개발에 기여
연구과제
Narrow Pitch 고전류 대응 Pin 개발(지속 개발 항목)
연구기관
리노공업 기술연구소
연구내용
- Narrow Fine Pitch 용 디바이스의 RF POWER 증가로 인한 적합한 고전류 핀 개발
기대효과
- 통신 대역폭 상승으로 인해 RF POWER 증가, 이에 상응하는 기술력 확보
연구과제
TSV용 프로브카드의 개발
연구기관
리노공업 기술연구소
연구내용
- 극소 피치의 웨이퍼레벨 패키지에 따른 테스트용 프로브카드 개발
기대효과
- 향후 TSV 공정을 이용한 웨이퍼의 검사용 프로브카드 시장 선점
연구과제
Narrow Pitch Coaxial Pin 용 Socket
연구기관
리노공업 기술연구소
연구내용
- Narrow Pitch Coaxial Pin 용 Socket을 MEMS공정 또는 자체기술 향상을 이용하여
구현
기대효과
- Narrow Pitch의 고속, 고주파 반도체 시험용 소켓 개발 기여
연구과제
고온용 반도체 Test핀 개발
연구기관
리노공업 기술연구소
연구내용
- 반도체 고온Test에서 안정적인 저항특성의 핀 개발
기대효과
- 고온에서 테스트 요구하는 고객의 요구를 충족
- 고온환경에서의 사용되는 핀 설계기술 확보
연구과제
RF용calibration Kit 개발
연구기관
리노공업 기술연구소
연구내용
- 모바일 컨넥터 클립 단자에서 자동 중심설정과 클리닝기능이 있는 핀, 소켓 개발
기대효과
- RF Test를 진행에 필수 제품인 Calibration Kit을 개발함으로써 RF Socket과 함께
공급하는 Turnkey Business 진행가능
- RF용 Calibration기술을 확보함으로써 진보된 RF측정 신뢰성확보
연구과제
Narrow Pitch Coaxial Pin 개발
연구기관
리노공업 기술연구소
연구내용
- 미세피치에 단독 적용 가능한 Coaxial Pin을 개발하여 점차 확대되고 있는 RF 관련
제품의 테스트 소켓에 적용
기대효과
- 고성능 고부가가치 제품 개발에 기여
- RF 관련 고성능 제품 Test Socket 매출 증대에 기여
연구과제
55㎛ Pitch 대응 LEENO PIN 개발
연구기관
리노공업 기술연구소
연구내용
- 55㎛ Pitch에 대응 가능한 LEENO PIN으로 초소형 프로브를 개발하고 이를 조립할 수 있는 기술을 확보.
- 웨이퍼 레벨 패키지 테스트용 프로브카드 고객에 대응
기대효과
- 미세Pitch 프로브 카드의 기술 발전과 시장 경쟁력 확보
연구과제
신소재 적용 SI / PI 성능 향상 Socket 개발
연구기관
리노공업 기술연구소
연구내용
- 신소재를 적용한 SI / PI 특성 개선 소켓 설계/제조 기술을 확보.
- 차세대 HI SPEED / 저전력 관련 제품 테스트 고객 요구 충족
기대효과
- 고객 요구 사항에 맞는 SI / PI 특성 소켓 적용으로 경쟁력 확보
연구과제
100GHz 대응 소켓 개발
연구기관
리노공업 기술연구소
연구내용
- Short Signal Length 핀 제조 기술을 확보.
- Short Signal Length 핀을 이용한 임피던스 특성을 만족하는 소켓 개발
기대효과
- 100GHz에 대응하는 특성 소켓 개발로 기술 경쟁력 확보
연구과제
수냉식 쿨러 적용 Lid 개발
연구기관
리노공업 기술연구소
연구내용
- 수냉식 쿨러를 적용한 Lid 설계/제조 기술 확보
- 수냉식 쿨러 컨트롤 적용 기술 확보
기대효과
- 다양한 냉각 방법에 대한 Lid 개발로 시장의 경쟁력 확보
7. 기타 참고사항
가. 회사의 상표
당사는 회사의 상호(LEENO)를 제품의 브랜드명으로 사용하고 있으며, 제품, 포장등에 LEENO라 표기되어 제조ㆍ판매되고 있습니다.
나. 지적재산권 보유현황 (작성기준일: 2023년 12월 31일)
국내
해외
출원
등록
출원
등록
특허 : 32 건
디자인 : 34 건
특허 : 152 건
디자인 : 8 건
상표 : 10 건
계
특허 : 51 건
상표 : 0 건
특허 : 113 건
상표 : 16 건
계
170 건
129 건
다. 산업의 특성
(1) LEENO PIN & IC TEST SOCKET 부문
하나의 반도체 칩을 생산하기 위한 과정으로 칩디자인, 웨이퍼가공, 패키징, 테스트를 거치게 됩니다. 이러한 공정들을 일괄 처리하는 업체를 IDM(종합반도체 업체 : Integrated Device Manufacturer)이라고 하며, IDM은 반도체 기술이 점차 고도화 되고 변화의 속도가 빨라지면서 개발과 투자에 대한 부담이 증가함에 따라 각 공정별 특화된 기업에 아웃소싱 하고 있습니다. 이 중 반도체 조립 및 최종 테스트 공정을 아웃소싱하는 업체를 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly&Test)라고 하며 해당 업체들은 반도체 칩의 제조기준에 준한 최악의 조건을 조성하였을 때 반도체 칩이 설계된 목적에 맞게 모든 기능을 구현하는지 여부를 판단하기 위한 필수검사를 수행합니다.
LEENO PIN과 IC TEST SOCKET은 상기 필수검사 등을 수행하기 위해 사용되는 테스트장비가 다양한 반도체 칩과 호환될 수 있도록 인터페이스 역할을 수행하는 소모성부품으로써 다품종, 주문생산하는 제품입니다. LEENO PIN과 IC TEST SOCKET 제조산업은 기술집약적이며, 기술축적에 장기간 소요되고 제품의 신뢰성이 바탕이 되는 산업임에 따라 진입장벽 역시 높습니다.
(2) 의료기기 부문
'의료기기'란 사람 또는 동물에게 단독 또는 조합하여 사용되는 기구, 기계, 장치, 재료 또는 이와 유사한 제품을 말합니다. 의료기기는 주사기 등 단순한 형태의 제품에서부터 MRI, CT, 의료용 로봇 등 최첨단 의료기기까지 다양한 제품군으로 구성되며, 기술이 발전할수록 더욱 복잡해지고 다양화되는 추세를 보입니다. 그리고 의료기기 산업은 국민의 건강증진 및 건강권 확보 등에 영향을 받기 때문에 정부의 의료정책 및 관리제도와 밀접한 관련성을 갖고 있으며, 마케팅 장벽 및 거래지속성이 높아 경기 민감도가 상대적으로 낮은 특성을 갖고 있습니다. 당사는 LEENO PIN과 IC TEST SOCKET 등의 미세제조공정에서 축적된 노하우를 바탕으로 의료기기 산업에 진출하여 관련부품을 생산하고 있습니다.
라. 산업의 성장성
(1) LEENO PIN & IC TEST SOCKET 부문
표1. 반도체 APPLICATION별 시장규모(2020, 2022, 2025, 2030)
이미지: 출처: Statista(2023년 2월)
출처: Statista(2023년 2월)
Statista는 2030년까지 반도체 Application별 시장 규모를 상기와 같이 전망하고 있습니다. 2030년에는 스마트폰 2,130억불, 서버/데이터센터/스토리지 2,490억불, 개인용 컴퓨터 1,310억불, 자동차 1,490억불, 산업용 전자제품 1,600억불, 가전제품 1,140억불, 유무선기반시설 820억불에 달할 것으로 예상하며 전반적인 반도체 Application별 시장의 꾸준한 성장을 전망하였습니다.
표2. 전체 반도체 시장 전망(지역별, 분야별)
(단위 : 미화 백만 불, %)
구분 매출액 성장률
2022 2023 2024 2022 2023 2024
미국 141,136 132,536 162,154 16.2 -6.1 22.3
유럽 53,853 57,048 59,480 12.8 5.9 4.3
일본 48,158 47,209 49,275 10.2 -2.0 4.4
아시아태평양 330,937 283,333 317,455 -3.5 -14.4 12.0
전세계 매출 총계 574,084 520,126 588,364 3.3 -9.4 13.1
디스크리트 반도체 33,993 35,951 37,459 12.0 5.8 4.2
광전자 43,908 42,583 43,324 1.2 -3.0 1.7
센서 21,782 19,417 20,127 13.7 -10.9 3.7
직접회로 474,401 422,175 487,454 2.5 -11.0 15.5
- 아날로그 88,983 81,051 84,056 20.1 -8.9 3.7
- 마이크로 79,073 76,579 81,937 -1.4 -3.2 7.0
- 로직 176,578 174,944 191,693 14.0 -0.9 9.6
- 메모리 129,767 89,601 129,768 -15.6 -31.0 44.8
총 제품 총계 574,084 520,126 588,364 3.3 -9.4 13.1
출처: WSTS (2023년 11월 28일)
WSTS(세계반도체시장통계기구)는 2023년 반도체 시장 규모를 2022년 대비 9.4% 감소한 5,201억불, 2024년 시장 규모는 2023년 대비 13.1% 증가한 5,884억불로 전망하였습니다. 또한, 2023년에는 전력반도체가 견인한 디스크리트 반도체 부문이 2022년 대비 5.8% 성장하고, 아날로그, 마이크로, 로직, 메모리를 포함한 직접회로 부문은 2022년 대비 11% 감소할 것으로 예측하였습니다. 지역별로는 유럽 지역이 2022년 대비 5.9% 성장, 그 외 지역은 감소할 것으로 예측하였습니다.
2024년에는 메모리 부문이 2023년 대비 44.8% 증가한 1,298억불로 성장하며 2024년 반도체 시장을 견인할 것으로 전망하였고, 디스크리트 반도체, 센서, 아날로그, 로직, 마이크로 등 거의 모든 부문이 한 자리 수 성장을 보일 것으로 전망하였습니다. 또한, 미국 및 아시아태평양 지역이 2023년 대비 각각 22.3% 및 12.0%의 견실한 두 자리 수 성장을 보이는 등 모든 지역에서 반도체시장이 성장할 것으로 전망하였습니다.
(2) 의료기기 부문
전 세계적으로 고령화와 만성질환 환자, 1인 가구가 급증함에 따라 의료서비스의 패러다임이 변화하고 있습니다. 과거의 치료 및 진단 중심에서 정밀의료, 예측의료, 예방의료 중심으로 변화하고 있으며, 의료기기 산업은 3D 프린팅, 로봇기술, 스마트 헬스케어, 인공지능, 빅데이터 등과 융합하여 다양한 신기술이 출현할 것으로 예상됩니다. COVID-19 여파로 웨어러블과 같은 의료기술이 보편화 되고 있으며 COVID-19의 확산을 억제하기 위해 사람과 접촉하지 않고 환자를 진단, 치료 및 모니터링해야 할 필요성이 높아져 의료 전문가가 환자를 원격으로 진료할 수 있는 의료기술의 적용이 증가하였습니다. 웨어러블 및 모바일 어플리케이션 개발에 초점을 맞추고 있고, 혁신적인 이미징 장비를 개발하는 하이브리드 이미징 기술,이온화 방사선이 적은 장치,기술적으로 진보된 의료기기 개발등으로 고객과 소비자의 수요를 실현하며 의료기기 시장은 진보하고 있습니다. 특히 초음파 진단기 산업은 단순한 진단의 영역에서 벗어나 스크리닝, 예방, 진단, 치료, 관리로 이뤄지는 의료서비스 전체 영역으로 사용 범위가 확대되어 성장이 기대되고 있습니다.
표3. 북미지역 의료기기 시장규모 전망(2019~2030)
이미지: 출처: Fortune Business Insights, North America Medical Device Market Size
출처: Fortune Business Insights, North America Medical Device Market Size
Fortune Business Insights는 글로벌 의료기기 시장에서 북미지역이 상기 표3과 같이 향후 수년간 지배력을 유지하며 성장할 것으로 예상하고 있습니다. 또한, Fortune Business Insights는 2022년 글로벌 의료기기 시장 규모가 5,122.9억 달러였지만 2023년에는 5,361.2억 달러로 증가하고 2030년에는 7,996.7억 달러에 이를 것으로 예상하고 있습니다. 아울러, 만성질환 유병률이 증가하고, 조기 진단 및 치료에 대한 의료 기관의 강조가 증가함에 따라 진단 및 수술 절차를 밟는 환자의 수가 증가하고 있으며, 입원 환자 수의 증가와 수술 및 진단 절차의 증가는 선진국과 신흥국에서 의료장비 및 소모품을 포함한 의료 기기 수요를 촉진하고 있습니다. 이러한 수요를 충족시키기 위한 R&D 투자 증가와 규제 당국이 제공하는 우호적인 시나리오를 통해 의료 기기 산업이 활성화할 것으로 예상합니다.
마. 경기변동의 특성
(1) LEENO PIN & IC TEST SOCKET 부문
당사 제품은 40년 이상의 제품생산 경험을 바탕으로 다품종, 주문생산이 가능하며, 다양한 반도체 공정 업체 및 전기전자 업체에서 사용되고 있습니다. 특히, LEENO PIN과 IC TEST SOCKET은 응용범위가 넓어 IDM 종합 반도체업, Fabless, Foundry,Packaging & Test, 전기전자업 등 여러 사업분야에서 매출이 발생하고 있습니다.
당사는 반도체 및 전기전자업체 등 고객의 주문에 따라 제품을 설계하고 제작하므로 계절변화에 따른 비수기, 성수기의 매출금액의 변동이 작으며, 안정적인 매출을 이어가고 있습니다. 그러나, 경기하강의 시점에 관련 매출처의 급격한 투자규모 축소및 수주의 하락으로 매출의 축소가 발생할 수 있습니다.
(2) 의료기기 부문
당사는 초음파 프로브 등에 사용되는 의료기기 부품을 제조하여 판매하고 있으며, 전 세계에 자체 개발한 초음파 프로브를 수출하며 의료기기/IT융합 전초기지를 구축중인 지멘스社와의 의료기기 부품 공급으로 안정적인 매출을 이어가고 있습니다. 또한, 의료기기 산업은 건강/보건 등과 관련되어 있어 타산업에 비해 경기 민감도가 상대적으로 낮으므로 비수기, 성수기 등으로 인한 매출금액 변동 가능성이 적고, 소모성 제품으로 꾸준히 증가하는 특징이 있어 매출액 변동 가능성이 적습니다.
바. 시장여건
(1) LEENO PIN & IC TEST SOCKET 부문
IoT, AI, 5G, VR, AR, 빅데이터, 메타버스, 자율주행 및 전기자동차 등 4차 산업 부각으로 IT관련 디바이스에 대한 신규 수요가 증가하며 전 세계 반도체 및 관련 시장이 성장하고 있습니다. 이에 따라 반도체 테스트 공정에 사용되는 LEENO PIN과 IC TEST SOCKET 등의 수요도 증가할 것으로 예상되며, 신규 디바이스에 대응할 수 있는 개발용 LEENO PIN과 IC TEST SOCKET의 수요 또한 증가할 것으로 예상하고 있습니다. 현재 LEENO PIN & IC TEST SOCKET 부문의 수출과 내수의 비중은 8:2 규모이며 시장수요변동의 특별한 요인은 없으나, 코로나19 팬데믹 이후 세계적인 경기침체 상황이 지속될 가능성이 존재합니다. 이러한 국내외 경기 둔화로 인한 소비 감소가 지속하여 이어질 경우 당사의 매출과 수익성에도 부정적인 영향을 미칠수 있습니다. 그러나, 코로나19 팬데믹 이후 부각되고 있는 비대면 산업, 5G, 클라우드, AI, 빅데이터, 메타버스 등 미래지향형 분야는 우호적인 영업환경을 보일 것입니다.
(2) 의료기기 부문
의료기기 산업은 제품에 대한 인지도와 브랜드 파워가 매우 중요한 산업이며, 유명 글로벌 업체들이 대부분의 시장을 점유하고 있습니다. 당사는 현재 지멘스社와 2010년부터 전략적 파트너십을 맺고 초음파 프로브용 부품을 공급하고 있습니다.
또한, 의료기기산업은 다른 분야의 기술과 융합이 가능하고, 타산업의 기술발전에 따라 신제품과 신시장이 열릴 가능성이 큰 차세대 고부가가치 산업 분야입니다. ICT와 융합한 의료기기는 기존 의료기기와는 달리 복잡하고 다양화된 특성을 갖고 있으며, 의학, 전기전자, 광학 등의 기술과 융합할 수 있는 특성이 있습니다. 이에 따라, 의료기기 부품 시장은 더욱 성장할 것으로 전망되며, 당사의 의료기기부품에 대한 수요도 증가할 것으로 기대됩니다. 최근에는 글로벌 선도기업 중심으로 소형화 및 다양한 기술 수준(프로브 및 소프트웨어)의 향상을 통한 혁신적인 제품 출시등으로 성숙화된 시장에서 매출액을 증가시키는 방향으로 발전하고 있습니다.
사. 회사의 경쟁우위요소
(1) LEENO PIN & IC TEST SOCKET 부문
당사는 지난 40년 이상의 업력과 축적된 노하우를 바탕으로 다품종 및 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 보유하고 있습니다. 또한, 당사가 국내 최초로 개발한 LEENO PIN을 이용한 IC TEST SOCKET은 전기전자 부품과 반도체 칩을 안정적으로 테스트할 수 있는 강점이 있습니다. 당사는 제품생산을 위한 전공정 시스템을 구축하여 안정적인 품질유지, 원가절감, 리드타임에 경쟁우위를 유지하고자하며 고객사가 요구하는 제품을 당사의 기술과 노하우로 생산하여 시장 변화에 선도적인 제품을 공급하고자 노력하고 있습니다.
(2) 의료기기 부문
당사는 다품종 및 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 보유하고 있고, LEENO PIN과 IC TEST SOCKET 등의 제조 공정에서 축적된 미세제조공정 노하우는 초음파진단기 시장에서 차별화된 경쟁우위요소를 갖고 있습니다. 또한, 철저한 생산 및 품질관리 능력으로 향후 의료기기 분야의 큰 경쟁력을 가질 것입니다. 아울러 고객에게 양질의 부품을 안정적으로 공급하여 초음파 장비, 시스템에서 우수한 영상 성능과 고객의 포트폴리오를 다양화하고 신뢰도를 높일 수 있도록 기여하고 있습니다.
아. 사업부문별 매출현황
(단위 : 천원, %)
구 분 매출유형 품목 구체적 용도 주요
상표등 매출액 비율
LEENO PIN &
IC TEST SOCKET 제품 LEENO
PIN 류 반도체나 인쇄회로기판의 전기적
불량여부를 체크하는 소모성 부품 LEENO 70,384,864 27.54
IC TEST
SOCKET 류 반도체(메모리 및 비메모리) 테스트
PACKAGE용 장비의 소모성 부품 LEENO 157,715,500 61.71
상품 기 타 - 162,103 0.06
소 계 228,262,467 89.31
의료기기 제품 의료기기
부품류 초음파 프로브 등에 적용되는 부품 - 24,734,775 9.68
상품 기 타 - 2,575,793 1.01
소 계 27,310,568 10.69
합 계 255,573,035 100.00
* 총매출에서 의료기기 부문이 차지하는 비중이 낮고, 생산설비, 자산, 인력, 원재료 등을 사업부문간 공통으로 사용하므로 매출을 제외한 재무정보는 구분하고 있지 않습니다. 기타 자세한 사항은 III. 재무에 관한 사항을 참조하시기 바랍니다.