에이디칩스 (054630) 주식 주가 목표 차트 시세 공시 거래소 추천주 전망 및 기업 분석 배당금 수익률 기타시장안내(상장폐지 관련 이의신청서 접수 및 개선기간 부여)
1. 사업의 개요
당사의 사업영역은 SOC, 냉동냉장, 패션사업으로 나눠지고 있습니다.
SOC사업은 SoC(System on Chip-여러가지 기능을 가진 시스템을 하나의 칩에 구현한 반도체), ASSP(특정용도 표준형 반도체)판매, ASIC Design Service(주문형반도체 설계용역), 반도체 유통, IP 판매(Intellectual Property-지적재산권)에 의한 로열티에서 매출을 발생시키고 있으며, 주 매출은 SoC에서 발생하고 있습니다.
SoC 생산을 위하여 생산설비등이 필요하나, 당사는 팹리스(생산설비 없이 반도체설계와 개발만 수행하는 업체)업체로서 SoC칩 제작은 외주가공으로 생산하고 있습니다.
칩 제작은 메모리(winbond, 이트론 외)나 웨이퍼(CSMC, 글로벌파운드리)등의 원재료를 당사에서 구매하고, 칩제작 과정에서의 테스트나 패키지((주)에이팩트 외)등은 각기 다른 업체에 위탁하여 최종 제품을 생산하는 방식입니다. 또한 보드류의 제품은 당사가 개발한 SoC를 탑재하여 판매하고 있어 관련 부품의 원재료를 구입하여 당사에서 직접 제작하여 납품하고 있습니다. 이렇게 생산한 SoC/보드류 SoC 제품은 대리점(국내외) 및 제조업체 등에게 판매하며, IP의 경우는 기술실시권 허여계약을 체결하여 라이센스 Fee(기술이전료)를 수취하며, 또한 IP를 응용한 제품의 매출이 발생할 경우 일정율의 로열티를 수수합니다. 반도체 유통은 가전제품 등에 적용되는 칩을 국내외등에서 구매하여 유통하고 있습니다.
냉동냉장사업은 경기도 포천시에 자체생산설비가 갖춰진 공장을 가동하여 업소용 및 의료용등의 냉동냉장고를 OEM(주문자상표부착) 형태의 생산과 생산된 제품을 도매업체 및 쇼핑몰 등을 통하여 판매를 하고 있습니다. 냉동냉장고 생산에 소요되는 원재료는 청우냉열, 경운스틸 등에서, 부자재는 수경화학, (주)성우하이텍 등 국내업체에서 공급받아 생산하고 있습니다.
패션사업은 자체 생산설비를 통하여 생산 판매를 하는 것이 아닌 해외 업체의 제품을 소싱하고 수입하여 국내 홈쇼핑업체 및 , 온·오프라인, B2B&B2C 등 다양한 유통 및 판매 채널을 통하여 판매하고 있습니다.
상기 사업의 개요 내용에 대한 세부내용 등은 2. 주요 제품 및 서비스부터 7. 기타 참고사항까지의 항목에 기재되어 있는 내용을 참고하여 주시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스
가. 주요제품현황
(단위 : 천원)
사업부문 매출구분 품목 매출액 비율
SOC사업 상품 유통 172,308 1.1%
제품 SoC/ASSP 3,226,807 20.0%
용역외 ASIC Design Service/IP,로열티외 - 0.0%
소 계 3,399,115 21.0%
냉동냉장사업 상/제품 냉동냉장고, 쇼케이스 외 11,885,742 73.6%
용역외 수수료매출 10,881 0.1%
소 계 11,896,622 73.6%
패션사업 상품 패션잡화(가방외) 859,666 5.3%
소 계 859,666 5.3%
합 계 16,155,404 100.0%
나. 주요제품등의 가격변동현황
반도체칩 평균 판매 가격은 2021년은 2020년 대비 7.65% 변동되었으며, 2022년에는 2021년 대비 15.51% 상승하였습니다. 2023년에는 2022년 대비 5.04% 증가하였습니다.
또한 냉동냉장고 등의 평균판매가격은 2022년 대비 24% 상승하였습니다.
3. 원재료 및 생산설비
가. 매입현황
당사의 주요 원재료는 디스플레이 반도체를 생산하기 위한 웨이퍼 및 메모리 반도체 등이며, 냉동냉장고를 제조하기 위한 동파이프 및 컴프레샤 등으로 구성되며, 그 매입 현황은 다음과 같습니다.
(단위 : 천원)
구분 매입유형(사업부) 2023년
(제28기) 2022년
(제27기) 2021년
(제26기)
원재료 SOC사업 1,062,419 1,213,146 1,033,189
냉동냉장사업 6,650,446 9,445,973 12,571,283
합계 7,712,866 10,659,119 13,604,472
나. 주요원재료 가격변동추이
SOC 제품 생산에 필요한 주요 원재료 평균 가격은 2022년은 전년대비 40.31% 상승하였습니다. 2023년은 전년대비 12% 증가하였습니다.냉동냉장사업의 원재료 가격변동은 아래와 같습니다.
(단위:원/ea,kg)
품목 제28기 제27기 제 26기
UNIT소 77,000 73,307 63,907
COMPRESSOR 184,000 174,477 161,049
우레탄 6,327 6,878 6,259
컨트롤 25,835 24,170 23,503
동관 L/W 14,960 14,686 12,712
다. 주요 매입처에 관한 사항
(기준일 : 2023년 12월 31일) (단위 : 천원)
업체 2023년
(제28기) 2022년
(제27기) 2021년
(제26기) 결제조건
유니크대성 937,878 434,440 20,725 현금결제
(주)경운스틸 872,263 1,528,303 1,220,041 현금결제
(주)청우냉열 - 721,380 1,086,826 현금결제
비원드램반도체 65,875 295,220 280,627 현금결제
CSMC 633,471 475,489 216,559 현금결제
기타 5,203,379 7,638,727 10,800,418 어음, 현금
합계 7,712,866 10,659,119 13,604,472
라. 생산 및 생산설비에 관한 사항
당사 반도체는 팹리스업체로 외주가공생산을 하며, 패션사업은 국·내외업체에서 제작되어진 상품을 매입하여 판매하고 있어 생산설비가 필요하지 않습니다. 냉동냉장사업은 자체생산시설을 보유하여 운영하고 있으며 그 내용은 아래와 같습니다.
(1) 생산능력, 생산실적, 가동률
(기준일 : 2023년 12월 31일)
생산능력 29,088대 (23,040 hour)
생산실적 15,416대 (20,079 hour)
가동률 53.0%(87.1%)
산출근거 - 월간 생산능력(절곡기 1대당): 약 404대
- 절곡설비 운영인원: 8명 (절곡기 6대중 4대 운영)
- 절곡설비 연간 생산능력: 약 29.088대 (404대 X 12개월X 6대)
비고 -
(2) 주요생산사업장
주요 생산사업장의 소재지는 경기도 포천시 군내면 마전1길 35이며 공장부지를 임차하여 제품을 생산하고 있습니다.
(3) 주요생산시설
(단위 : 천원)
구분 기초장부가액 당기증감 대체 감가상각 손상차손 기말장부가액
기계장치 - 459,068 99,632 (50,782) (507,918) -
4. 매출 및 수주상황
가. 매출실적
(기준일 : 2023년 12월 31일) (단위 : 천원)
사업부문 매출유형 품 목 2023년
제 28기 2022년
제 27기 2021년
제 26기
매출액 매출액 매출액
SOC사업 상품 유통 수출 - - -
내수 812,550 164,581 182,424
합계 812,550 164,581 182,424
제품 SoC/ASSP 수출 273,604 669,948 444,772
내수 2,953,203 2,798,220 2,453,139
합계 3,226,807 3,468,167 2,897,911
용역외 ASIC Design Service/
IP로열티외 수출 - - -
내수 - - 30,000
합계 - - 30,000
냉동냉장사업 제품 냉동냉장고
/쇼케이스 외 수출 - - -
내수 11,245,500 17,779,483 20,144,621
합계 11,245,500 17,779,483 20,144,621
용역외 수수료 매출 수출 - - -
내수 10,881 12,056 -
합계 10,881 12,056 -
패션사업 상품 패션잡화
(신발외) 수출 - - -
내수 859,666 2,342,227 1,883,734
합계 859,666 2,342,227 1,883,734
합 계 수출 273,604 669,948 444,772
내수 15,881,800 23,765,844 24,693,919
합계 16,155,404 23,766,514 25,138,691
나. 판매조직
당사는 SOC사업과 냉동냉장사업부를 각각 관리하는 영업조직을 보유하고 있으며 패션사업부는 외부업체와 별도의 계약을 진행하여 홈쇼핑과 BtoB 사업을 진행하고 있습니다.
다. 판매방법
(1) SoC,ASSP/보드류 및 IP 판매등
① SoC,ASSP/보드류 SoC 제품은 시장조사를 통하여 제품을 기획하고, 이를 연구소에서 개발하여 대리점, 제조업체등에게 판매합니다. 이 경우 당사는 칩 제조공장을 보유한 업체에 당사의 웨이퍼 생산을 의뢰한 후, 외주업체를 통해 생산하여 고객에게 공급합니다. 보드류 제품은 시스템 제조업체와 개발 협의 후, 외주 생산 및 자체 생산을 통하여 대리점, 시스템 제조업체등에 판매합니다.
② IP는 당사가 개발한 16/32/64bit의 MCU Core기술에 대한 기술실시권 허여계약을 체결하여 라이센스 Fee를 수취하며, 또한 IP를 응용한 제품의 매출이 발생할 경우 계약조건에 따라 일정율의 로열티를 수수합니다.
③ 반도체 유통은 가전제품 등에 적용되는 칩을 국내외에서 구매하여 유통하고 있습니다.
(2) 냉동냉장고사업
당사의 포천지점에서 냉동냉장고를 직접 제작 생산하며, OEM을 통한 납품 및 도매업체 및 쇼핑몰로 납품하고 있습니다. 또한 의료용 냉장고 등 특수목적을 가진 제품은 입찰을 통해 납품하고 있습니다.
(3) 패션사업
해외 업체의 제품을 소싱하고 수입하여 국내 홈쇼핑업체 및 , 온·오프라인, B2B&B2C 등 다양한 유통 및 판매 채널을 통하여 판매하고 있습니다.
라. 판매전략
(1) SoC,ASSP및 보드류 사업 강화
당사가 개발한 마이크로프로세서를 내장한 SoC를 바탕으로 관련시장 뿐만이 아니라 Chip-set 시장진입을 위해 기술영업 인력을 통한 마케팅활동을 하고 있으며, 또한 반도체 유통업체를 통한 광고 활동을 하고 있습니다. 당사 대리점을 통한 업체와의 제휴하여 시장 진입 장벽을 낮추려고 하고 있습니다.
(2) IP 영업
당사에서 자체개발 한 마이크로프로세서 IP(16/32/64bit)의 국내외 반도체 관련 회사에 판매를 증대하기 위하여, 타사 마이크로프로세서 IP 보다 저렴한 사용료 및 로열티를 책정하며, 마이크로프로세서를 장착한 SoC제품을 통한 당사 IP의 성능을 검증시켜 IP 매출의 신장을 도모합니다.
(3) 반도체유통
통신산업의 발전에 힘입어 국내시장에서의 비메모리 반도체 시장은 확장되어가고 있으나 그 만큼 경쟁업체들의 출현으로 경쟁이 심화되고 있으며 이로 인한 출혈경쟁으로 인하여 수익성이 감소하고 있는 상황입니다.
(4) 냉동냉장사업
다양화 되는 냉동 냉장고 시장을 보다 철저한 분석 및 연구로 제품 생산과 더불어 저온 및 초저온 온도관리 기능을 바탕으로 의료용 및 특수목적 냉동 냉장고 시장을 개척하여 성과를 이뤄내는 중이며, OEM 및 도매업체와 쇼핑몰을 기반으로 영업활동을 적극적으로 강화하여 신규 시장진입에 전력을 다하고 있습니다.
(5) 패션사업
패션 트렌드, 소비자들의 인지도 등 지속적인 시장조사를 통하여 해외 유명 브랜드 업체를 선정해 매입하여 영업하고 있습니다.
마. 주요매출처
2023년 당사의 주요 매출처로는 (주)유니크대성, (주)현대홈쇼핑, 쿠팡(주), 제노스전자, 세일테크놀러지 등에 납품하고 있습니다.
5. 위험관리 및 파생거래
가.시장위험과 위험관리
당사는 여러 활동으로 인하여 신용위험, 유동성위험 및 시장위험(환위험, 이자율위험등)과 같은 다양한 재무위험에 노출돼 있으며, III. 재무에관한 사항 5. 재무제표 주석사항 중 " 위험관리"항목을 참조하여 주시기 바랍니다.
나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황
해당사항 없음
6. 주요계약 및 연구개발활동
가. 주요계약
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 1. 공시내용 진행 및 변경사항 1) 공시내용의 진행사항을 참조하시기 바랍니다.
나. 연구개발활동
(1) 연구개발활동의 개요
- 안양본사: 연구개발 업무만 전담하는 연구소를 별도로 설립하여 기업부설연구소 인증받아 운영하고 있으며, 연구분야는 SoC, ASSP 및 설계 등을 하고 있습니다.
- 포천지점: 기업부설연구소 부소재지의 연구소를 운영하고 있으며 , 냉동냉장고 설계 및 신제품개발 작업을 하고 있습니다.
(2)연구개발담당조직
제출일 현재 연구개발조직은 반도체관련 연구조직(개발팀/SW팀/APPL팀)과 냉동냉장사업 관련 연구조직을 운영하고 있습니다.
(3)연구개발비용
(단위 : 천원)
과 목 제28기 제27기 제26기 비 고
원 재 료 비 55,971 250,457 264,156 -
인 건 비 553,470 262,527 448,604 -
감 가 상 각 비 8,256 4,000 8,633 -
위 탁 용 역 비 - - - -
지 급 수 수 료 81,910 163,041 245,058 -
기 타 150,157 397,836 475,002 -
연구개발비용 계 849,764 1,077,860 1,441,453 -
회계처리 판매비와 관리비 849,764 916,174 1,124,650 -
국고보조금 - 161,686 316,803 -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100] 5.26 % 4.53% 5.73% -
(4) 연구개발 실적
연도 연구과제명
2012년도
고성능 2D 그래픽 프로세서 (AMAZON 2)
고성능 2D 그래픽 프로세서 (YMG2000)
2013년도
SDRAM 내장 마이크로 컨트롤러 (adStar-D)
2014년도
Amazon-2 CPU Module (AMAZONE S)
2015년도
SDRAM 내장 마이크로 컨트롤러(adStar-L)
2018년도 SoC기반의 초소형 양자난수 발생기 및 스마트폰용 OTP
2019년도
범용 마이크로 컨트롤러(adLuna T)
7. 기타 참고사항
가. 지적재산권
본 보고서 제출일 현재 각 특허권의 내용은 아래와 같습니다.
종류 취득일 특허명 상용화 및매출기여도
마이크로
프로세서 2013/09/04 명령어 큐 제어장치 -
2013/10/11 파이프라인 구조를 갖는 프로세서 -
2015/03/10 컴퓨터 시스템에서의 캐시 무효화 방법 -
2016/05/20 명령어 패치 장치 및 방법 -
2006/08/23 Central Processing Unit Having Extension Instruction(중국) 상용화
2016/09/27 PIPELINED PROCESSOR(미국) -
냉장냉동고 2020/03/11 냉장 쇼케이스 상용화
2020/05/26 용액교반장치 상용화
2020/06/03 마그네트가 내장되는 교반날개 제조방법 상용화
2020/12/18 상시 작동용 교반날개가 없는 슬러시 냉장고 및 제어방법 상용화
패션사업 2023/06/02 배회감지를 위한 GPS 모듈을 구비하는 신발 및 이를 이용한 위치 추적 시스템 -
나. 사업의 개요(산업분석)
(1)사업현황
구분 주요재화 및 용역 사업내용
SOC사업 SoC, ASSP, ASIC Design
Service, IP 외 그래픽칩, 멀티미디어용칩, 범용마이크로컨트롤러, 멀티미디어 및 통신기기용 전자부품 외
냉동냉장사업 냉동,냉장고 제조 및 판매 냉동, 냉장고 제조 및 판매 등
패션사업 패션잡화 해외명품 잡화 및 의류
(2)사업부문 요약 재무현황
1) 제28기
(단위 : 천원)
구 분 SOC사업 패션사업 냉동냉장사업 금액합계
금액 비중 금액 비중 금액 비중
매출액 3,399,115 21.04% 859,666 5.32% 11,896,622 73.64% 16,155,404
영업이익(손실) 145,235 30.22% 87,141 18.13% 248,165 51.64% 480,541
유형 및 무형자산 86,133 100.00% 0 0.00% 0 0.00% 86,133
2) 제27기
(단위 : 천원)
구 분 SOC사업 패션사업 냉동냉장사업 금액합계
금액 비중 금액 비중 금액 비중
매출액 3,632,748 15.29% 2,342,227 9.86% 17,791,539 74.86% 23,766,514
영업이익(손실) 294,602 -299.31% (240,126) 243.96% (152,903) 155.35% (98,427)
유형 및 무형자산 535,051 36,02% - - 950,330 63.97% 1,485,381
다. 사업부문 현황
■ SOC 사업
EISC MCU Core IP
* EISC : 확장명령어세트컴퓨터(Extendable Instruction Set Computer)
* MCU : 마이크로 컨트롤러(Micro Controller Unit; 초소형제어장치)
* Core : 반도체 칩의 주변 블록을 통제하는 핵심 블록
* SoC : 시스템온칩(system on a Chip ; 전체 시스템을 칩 하나에 담은 반도체를 뜻한다. 즉 연산 기억 데이터 전환 소자 등 주요 반도체 소자가 하나의 칩에 구현되는 기술을 의미한다.)
* 반도체IP(Intellectual Property ; 지적재산권)
* 라이센싱(지적재산권을 사용할 수 있도록 허가를 받는 것)
가. 산업의 특성
반도체의 다양화와 고난이도로 인하여 회사 자체적으로 100% 제작이 어려워 지고 있습니다. 이에 반도체 설계를 디자인하우스에 의뢰하고 디자인하우스는 단 시간 내에 반도체 설계 용역을 완료하기 위해 전문설계기술을 라이센싱(지적재산권을 사용할 수 있도록 허가를 받는 것)하게 되면서 반도체 기술 IP(Intellectual Property :지적재산권)시장이 형성되기 시작하였습니다. 반도체 기술 IP 전문업체는 재사용이 가능한 반도체 주변블록(기능이 다른 블록)을 개발하여 기술 이전을 통하여 사용료를 사용 허가료(License fee)와 런닝로열티(매출실적에 따른 기술료)로를 받는 IP 사업을 시작했습니다. 이와 같이 반도체 개발기술이 전문화, 상품화되면서 각 IP 전문회사의 마이크로프로세서 핵심 기술을 이용한 내장형 칩(embedded chip) 시장이 성장하게 되었습니다. 그러나 국내 업체의 경우 직접 개발한 반도체 IP를 보유하고 있는 국내회사는 없으며, 외국 회사들의 MCU(Micro Controller Unit; 초소형제어장치) Core(반도체 칩의 주변 블록을 통제하는 핵심 블록) IP를 수입하여 지적재산권 사용 허가료 및 런닝로열티(매출실적에 따른 기술료)를 부담하며 칩을 개발하고 있습니다. 이로 인하여 원가가 부담이 되고 있으며 반도체 IP 산업의 해외 의존도가 높은 상태입니다.
나. 산업의 성장성
반도체산업 성장의 축은 PC중심에서 휴대전화, 서버등으로 이동하였으며, 반도체 수요처도 IT기기에서 가전, 자동차 등으로 다변화하고 있어 CPU(Central Processing Unit; 중앙처리장치) 중심의 PC/Workstation(반도체설계전문용 고성능 컴퓨터)에서 벗어나 MCU 중심의 소형단말기 형태로 변하고 있습니다. 따라서 IP 로열티가 상대적으로 많은 소형 단말기중심의 반도체 수요처가 늘어남에 따라 반도체 IP 시장의 규모도 꾸준히 성장하고 있습니다. 그리고 디지털 제품의 수명 주기가 극도로 짧아지면서 반도체 시스템 하우스(응용제품 제조업체)로서는 더욱 반도체 아웃소싱(Outsourcing, 외부업체에 위탁함) 의존도가 높아졌습니다. 반도체 시장 자체도 기능이 다른 여러 개의 칩으로 구성되는 시스템보드의 형태에서 SoC(system on a Chip ; 전체 시스템을 칩 하나에 담은 반도체로 한 개의 칩에 여러 기능을 구현) 형태로 급속히 발전하고 있는 상황입니다. 또한 내장형 반도체 시장을 MCU의 bit별로 구분해 보면 8bit가 관련 시장에서 고성능 반도체의 수요가 점차 증가됨으로 인하여 16bit와 32bit로 그 시장의 수요가 점진적으로 변화되고 있습니다.
다. 경기변동의 특성 및 계절성
당사의 EISC MCU Core는 모든 전자제품에 사용되는 실장 제어용 마이크로프로세서로서 그 사용 범위가 넓은 장점이 있습니다. 따라서 당사의 EISC MCU CORE제품은 전자제품 시장의 경기변동과 어느 정도 연동을 하겠지만, 특정시장의 경기영향이 IP시장 전체까지는 변동을 주지 않으며, 계절적인 수요 변동도 크지 않습니다. 하지만 전반적인 경기침체일 경우에는 경기 전체에 영향을 미치기 때문에 어느 정도 영향을 받을 수는 있을 것으로 보여집니다.
라. 국내외 시장여건
내장형 칩의 보편화와 내장형 칩이 탑재된 제품들의 보편화가 가속화 되면서 기술력은 점차 표준화 되어가고 있으며 IP의 가격 경쟁력과 적용된 제품의 기능, 성능 등이 이 시장 진입의 성패를 좌우할 것으로 보여집니다. 해외 내장형 MCU시장의 경우에 ARM, MIPS 등 수만은 업체들이 있지만 이들 중 ARM, MIPS 등의 선발 업체들이 관련 시장을 선점하고 있습니다. 기존 선발 업체들의 시장 선점도가 높기 때문에 동일 조건 하에서의 경쟁은 후발 업체로서 거의 불가능한 실정이므로 품질 및 성능, 가격 등에서 선발 업체들과의 차별화 하는 것은 필수적입니다.
마. 회사의 경쟁우위요소
당사의 MCU Core는 기존 시장에 진출해 있는 CISC(Complex Instruction Set Computer; 복합 명령어 세트 컴퓨터)나 RISC(Reduced Instruction Set Computer;축약 명령어 세트 컴퓨터) Core보다 프로그램 코드 크기가 작아 칩 크기가 작고 속도가 빠르며 명령어 구조가 간단하여 프로그램 작성이 용이할 뿐 아니라 반도체설계작업을 수행하면서 발생하는 오류에 대해서도 그의 수정이 용이한 장점이 있으며 내장형으로도 적당하고 지적재산권 사용허가를 할 때 Core Source 등이 공개된 VHDL(반도체설계전용 기술언어의 일종) 언어로 공급 되기 때문에 사용자 측면에서 제품개발시 수월하게 이용할 수 있어 상당히 유리한 조건이 될 수 있습니다. 이는 선발업체들보다 IP의 사용료 및 그에 따르는 런닝로열티(매출실적에 따른 기술료) 등의 가격을 경쟁사 대비 저렴하게 공급하는 등 차별화 된 마케팅 전략으로 선발업체와의 경쟁력에서 유리하다고 볼 수 있습니다.
■ ASSP
가. 산업의 특성
ASSP(Application Specific Standard Product; 특정용도 표준형 반도체)는 특별한 분야에 적용되는 표준형 제품을 위해 제작된 반도체입니다. ASSP칩은 특정용도의 응용제품에 적합하도록 칩을 설계하고 제작회사에서 그 기능을 표준화하여 별도로 제작되며 소품목으로 다양한 분야의 전자시장을 제작사의 자체상표로 공략할 수 있는 장점을 가지고 있습니다. ASSP 제작회사는 새로운 디지털 상품에 대하여 기존의 시장 개발 방식과는 별도의 방법으로 공략함으로써 표준화된 칩 제작에 있어서 새로운 선두주자로 부상하고 있습니다. ASSP제품과 그 시장은 주로 칩 제작자들에 의해 주도되므로 이들 제작자들의 칩 제작 능력과 마케팅 능력이 매우 중요하다고 할 수 있습니다.
나. 산업의 성장성
비메모리반도체 분야는 휴대전화, 스마트기기, 차세대 통신, 가전, 자동차 등에서 지속적인 성장을 보일 것으로 예상되어 지고 있습니다. 최근 칩을 개발하는 업체들의 시스템 사업 진입과 SoC 비중의 확대, 신생 벤처기업의 SoC 시장 진입 증가 등으로 인하여 SoC 수요가 더 확대되어 갈 것으로 예상됩니다.
다. 경기변동의 특성 및 계절성
ASSP 칩 시장은 그 용도가 전자제품에 소요되는 관계로 전자제품 경기와 연동할 수밖에 없으며, 칩 자체만으로는 경기변동을 유발하기 어렵습니다. 품목에 따라 전자제품 수요량의 계절적 변동이 크지만, 전체 전자제품의 견지에서 볼 때 변동 정도가 심하다고 보기는 어려울 것입니다.
라. 국내외 시장여건
현재 반도체 분야에서 내장형 기술은 곧 시스템온칩(SoC; System on Chip) 기술을 의미하며 인터넷 응용제품 등과 같은 휴대형 내장형 기기의 크기를 최대한 줄여야 하므로 하나의 칩에 CPU, 메모리, 기타 주변 기능을 가진 블록 등을 집적시킨 시스템온칩이 필수적으로 요구되고 있습니다. 게임, 유무선 통신 및 멀티미디어기기용 내장형 칩 등이 완성되기 위해서는 다양한 분야의 기술과 노하우가 집약되어야 하며, 이러한 이유로 현재 세계 각국의 ASIC/ASSP 사업자들은 SoC 구현을 위해 동종업체 혹은 타 분야 업체들과의 전략적 제휴를 진행 중이고 이러한 방법을 통하여 디지털 가전제품의 핵심 반도체 부품 시장 진입을 시도하고 있습니다. 국내의 ASSP 사업자들은 지금까지 ARM, MIPS사 등의 MCU Core를 수입 사용에 많은 돈을 투자해 왔으며, 이는 곧 원가 부담을 많이 안고 있는 것을 의미합니다.
마. 회사의 경쟁우위요소
당사는 자체 개발한 코어로 ASSP 사업에 활용함으로써 더 많은 응용 기술을 만들어 낼 수 있을 뿐 아니라 그로 인해 자체 상표의 ASSP 제품 인지도를 상승시킬 수 있습니다.
■ 반도체 유통
가. 산업의 특성
현재 반도체 유통사업을 영위하는 업체는 국내외에 수백 개에 이르고 있습니다. 반도체 유통사업의 환경은 전자산업의 발전에 따라 꾸준한 성장세 보이고 있습니다. 반도체 유통시장은 관련 칩을 수요로 하는 응용제품의 시장환경에 영향을 많이 받게 되며, 휴대전화, 가전, 자동차 등 관련 분야의 성장에 따라 그 수요 및 성장도 함께하고 있지만 그 경쟁 상황은 갈수록 심화되고 있습니다.
나. 산업의 성장성
세계 반도체 시장은 경제적 어려움에서 회복하며 산업구조의 다변화, 수요처의 다변화 등으로 인하여 시장 성장성은 지속되어 질것으로 보여집니다.
다. 경기변동의 특성 및 계절성
당사가 유통하고 있는 반도체 칩은 전자기기의 부품이라는 특성상 멀티미디어, 통신기기, 가전제품 등의 경기변동과 연동하고 있습니다.
라. 국내외시장여건
당사의 반도체유통사업은 경쟁사와의 경쟁심화, 고객사의 투자환경 변화, 환율변동 등에 따라 영향을 받고 있습니다. 따라서 이러한 부정적인 요인들은 동종 업계의 수익성을 악화시키고 있습니다.
마. 회사의 경쟁우위요소
반도체유통은 주변환경 즉, 생산사의 영업정책, 고객사의 투자정책 등으로부터 직접적인 영향을 받고 있습니다. 이러한 요인들은 동종 업체간 경쟁을 심화시키고 있으며 동 사업의 수익성을 악화시키고 있는 상황입니다. 따라서 당사는 고객이 필요로 하는 수량의 반도체칩 만을 구매하여 납품함으로 손익에 미치는 부정적인 영향을 최소화 하고자 하고 있습니다.
■ 냉동냉장사업
가. 산업의 특성 및 성장성
과거 업소용 냉동냉장고는 식음료의 다양성이 많지 않은 관계로 단순 보관기능 및 진열의 측면만 강조하여 제작 되어왔습니다. 하지만 시대가 발전하면서 소비자의 욕구에 따라 다양한 식음료의 개발로 인하여 냉동냉장고의 경우도 그 식음료에 따라 발전하는 형태를 취하고 있습니다. 이제는 단순 보관 및 진열이 아니라 업종의 특성에 따라 주문자 요구를 반영하는 형태로 제작을 하는 단계까지 발전을 하고 있습니다. 또한 더 나아가 비대면, 의료, 의학 및 생물학 등의 다양한 분야로도 사용범위가 확대되어지고 있어 지속적인 성장세를 이뤄 나갈것으로 예상이 됩니다.
나. 경기변동의 특성 및 계절성
냉동냉장고의 경우 식음료업 등에서 주로 사용되어지는 경우가 다수로서 경기하강 및 상승 국면에 따라 축소 또는 성장이 부각이 되어지기도 합니다. 또한 동절기보단 식음료의 보관등에 있어 민감해지는 하절기와, 실업율 증가로 개인창업이 증가 될 경우에 판매가 증가되는 특성을 보이고 있습니다.
다. 국내외 시장여건
냉동냉장고의 경우 식음료 보관 및 진열의 기능을 최우선으로 하는 제품 중심으로 판매가 많이 이뤄지고 있습니다. 그러나 코로나19의 발생으로 시장에서 비대면 관련 제품과 백신 보관용 제품 등에 관심도가 높아져 이와 관련한 판매가 증가될 것으로 기대하고 있습니다.
라. 회사의 경쟁우위요소
회사는 주문부터 제작에 이르기 까지 일련의 과정으로 제작하는 표준제작 뿐만 아니라 고객이 원하는 사양으로 제작하여 납품하는 주문자 생산 방식으로도 제작하여 판매를 하고 있습니다. 또한 OEM 방식 제작으로 인하여 안정적인 수요처를 확보하고 있습니다.
■ 패션사업
가. 산업의 특성 및 성장성
과거 패션산업은 대규모 자본이 필요하였으나 현대 패션산업은 소규모 자본으로 기업화 운영이 가능합니다. 다만 제품의 기획, 디자인 등 질적 차이에 따라 고부가가치, 지식 집약형 산업, 선진국형 문화창조 산업으로 발돋움 할 수 있는 산업입니다. 소비에 있어 과거 브랜드 제품이 우선적으로 선호 되어졌지만, 이런 소비 패턴에서 벗어나 자기만족 제품을 선호하며 소비하는 합리적인 소비 형태로 변화되어가고 있습니다.
나. 경기변동의 특성 및 계절성
패션산업의 특성상 계절적 영향, 경제성장 및 경기상황 등 타 산업대비 민감도가 가장 높은 산업 중 하나로 볼 수 있습니다. 특히 경제성장 및 경기상황에 따라 개인 소득 및 가계 소득에 영향을 미침으로 그 지출여부가 결정되어집니다. 또한 계절적으로 하절기 보다는 동절기에 매출 비중이 상대적으로 크게 나타나는 특성을 보입니다.
다. 국내외 시장여건
코로나19 발생 후 방역 일환으로 외출자제, 가정내 활동증가, 기업들의 재택근무 시행 등으로 산업전반적인 침체를 가져왔습니다. 특히 패션시장은 타 산업에 비해 소비위축이 심하여 시장 성장을 둔화시키는 결과를 초래하게 되었습니다. 그러나 점진적인 백신접종의 증가와 백신패스 완화 등의 운영으로 인한 외부활동과 점진적 소비심리가 회복하면서 패션시장도 점진적으로 회복해 나갈 것으로 기대하고 있습니다. 또한 기업은 소비자들의 욕구와 니즈 등을 파악하여 소비 활동을 증가시키기 위하여 유통채널의 다양화를 위하여 노력하고 있으며 특히 온라인, 모바일, 홈쇼핑 등의 빠른 접근성과 간결한 결제시스템으로 소비를 촉진함으로써 패션시장의 성장에 기여하고 있습니다.
라. 회사의 경쟁우위요소
회사는 해외에서 상품을 선별하여 수입하고 홈쇼핑을 통해 판매하고 있습니다. 일반적으로 상품수입과 판매 중에 발생하는 재고 등의 부담을 최소화하기 위해 약 6개월 단위의 수입을 진행하고 있기 때문에 빠른 재고 소진과 회전율의 우의를 선점하고 있습니다.