ISC 주식 주가 목표 차트 시세 공시 거래소 추천주 전망 및 기업 분석 배당금 수익률

 

ISC 주식 주가 목표 차트 시세 공시 거래소 추천주 전망 및 기업 분석 배당금 수익률

 

1. 사업의 개요



  당사는 본사인 ISC를 거점으로 7개의 생산,판매법인으로 구성된  글로벌 반도체테스트 부품기업입니다. 당사의 주력사업은 반도체 IC와 IT 디바이스등을 테스트하는 반도체테스트 소켓이며 반도체테스트 장비에 사용되는 인터페이스 유닛, 커넥터와 각종 테스트 솔루션을 생산, 판매하고 있습니다. 

  특히 반도체테스트용 실리콘러버 소켓은 세계 최초로 상용화, 양산화에 성공해 글로벌시장 약 90%를 점유하고 있습니다.
 또한 현재 신사업으로 mmWave(28GHz) 5G 안테나용 FCCL 제조를 위한 신사업을 추진 중에 있습니다.  각 사업의 개요는 다음과 같습니다.

1) 반도체테스트솔루션 사업
  약 20년간의 업력과 축적된 노하우를 바탕으로 다품종 단납기에 대응할 수 있는 생산시스템을 구축하고 있습니다. ISC가 세계 최초로 상용화, 양산화한 실리콘러버 소켓은 메모리반도체 테스트에 전량 사용되고 있으며 2017년부터 시스템반도체용  테스트에도 상당수 사용되고 있으며 서버용 CPU, GPU 반도체 테스트에 탁월한 성능을 보여 다수의 글로벌 반도체 제조사와 팹리스 고객사들이 ISC의 실리콘러버 소켓을 채택하고 있습니다.

 2022년 포고핀 전문기업 (주)프로웰(Prowell)을 인수하여 포고핀 소켓의 선행기술확보, 생산능력 확대에 집중하고 있으며 이를 바탕으로 글로벌 테스트소켓 시장의 약 70%를 차지하는 포고핀 소켓 내 매출과 점유율이 늘어날 것으로 기대됩니다.

 당사는 제품 생산을 위한 전체 공정을 내재화해 다품종, 단납기라는 반도체테스트 소켓 시장의 특성에 맞게 안정적인 품질유지, 원가절감, 리드타임에 경쟁 우위를 확보하고 있습니다.

 해외는 제품 유통형태로 북미지역은 자회사인 ISC International을 통해 대응하고 있으며 그 외 지역은 현지 바이어에 대한 직접 판매와 대리점을 통한 판매 등 다양한 방식으로 대응하고 있습니다. 국내는 전략적 기술 영업판매 조직을 구축하여 개발 초기부터 양산까지 적극적으로 대응하고 있습니다.

 2023년 매출 기준으로는 반도체 (메모리 및 비메모리)테스트용 소모성 부품인 ISC Rubber & IC Test Socket류가 전체 매출의 81%(1,137억원)을 차지했으며 TIU(PCB 보드 등), 시스템반도체 솔루션제품 및 각종 전자기기 TEST용 장비인 Total Test Solution 관련 제품류는 전체 매출의 19%(265억원)을 차지했습니다.

관련 사업을 영위하는  종속회사는 다음과 같습니다. 

NO 회사 상세내용 비고
1 아이에스시 (ISC) 반도체테스트솔루션 제품 연구개발, 영업, 마케팅 성남
2 아이티엠티시 (ITMTC) 반도체테스트솔루션 제품 제조 성남
3 아이에스시엠 (ISCM) 반도체테스트보드 제조 안성
4 프로웰(PROWELL) 스프링핀, 스프링핀소켓(포고소켓)제조 및 영업 안산
5 ISC VINA MANUFACTURING COMPANY LIMITED 반도체테스트솔루션 제품 제조 베트남
6  ISC International 반도체테스트솔루션 영업 북미
7 ISC Japan R&D Center 소재연구개발센터 일본
8 SMATECH INC 일본 지역 반도체 소부장 및 신사업 시장 조사 및 컨설팅 일본

2) FCCL 사업
 ISC가 신사업으로 전개하는 FCCL 사업은 mmWave 5G 안테나용 FCCL을  개발 하는 것으로 국내외 PI 필름, FPCB제조사, 통신장비와 스마트폰 제조사를 대상으로 제품 테스트를 진행 중에 있습니다. 

NO 회사 상세내용 비고
1 아이에스시 (ISC) mmWave 5G 안테나용 FCCL 개발 제조, 판매
Automotive  FCCL -


  사업에 대한 자세한 내용은 II. 사업의 내용'의 '2. 주요 제품 및 서비스', '4. 매출 및 수주상황', '7. 기타 참고사항'을 참조하시기 바랍니다.




2. 주요 제품 및 서비스


1) 주요 제품

NO 제품 상세내용 브랜드
1 실리콘러버소켓 실리콘러버형 메모리,시스템반도체패키징테스트소켓 iSC
2 포고소켓,포고핀 포고핀, 포고형 메모리,시스템반도체패키징테스트소켓 iSP
3 번인소켓 메모리,시스템반도체 번인테스트소켓 iSB
4 테스트인터페이스보드 메모리,시스템반도체 패키징테스트 및 번인테스트용 보드 iSTIU
5 커넥터 반도체테스트장비용 부품 iSCON
6 온도조절장치 서버 통신 칩 테스트 온도조절장치 iSTCU
7 FCCL 5G mmWave 안테나용 FCCL, Automotive  FCCL i-FCCL

2) 주요 제품의 매출 비중 
(단위: 백만원, %)
구분 매출유형 품목 주요상품 등 매출액 비율
제조 제품 Test Socket 외 iSC 등 119,285 85.1%
제조 상품 Test 부품류 외 iSC 등 16,519 11.8%
제조 용역 및 기타 - - 4,418 3.1%
계 140,222 100.0%
주) 상기 매출액은 ISC 연결기준입니다.

3) 주요 제품등의 가격 추이
  통상 당사 제품은 출시 당시 가장 높은 부가가치를 형성하며 시간이 지날 수록 가격이 하락하는 양상을 보입니다. 그러나 매출의 대부분이 주문 제작 제품으로 고객사별 공급 수량 및 제품의 스펙에 따라 적정가격을 책정하므로 가격 하락에 대한 리스크는 작습니다.





3. 원재료 및 생산설비



 1) 주요 원재료 등의 현황 

(단위: 백만원, %)
사업부문 매입유형 품   목 구체적용도 매입액(비율) 비   고
제조 원재료 실리콘,파우더외 제품생산 32,174 (100%) -
계 32,174 (100%)
-

2) 주요 원재료 등의 가격 변동 추이
   공시대상 기간 중에 해당 사업부문의 수익성에 중요한 영향을 미치는 원재료의 가격 변동은 없었으나 공급업체의 제작 단가 변동 등의 요인이 단가 변동에 영향을 줄 수 있습니다.

3) 생산 설비에 관한 사항

가. 생산능력
  소량 다품종의 주문생산에 따른 생산능력은 생산일수 및 생산인원, 숙련도 등의 요인에 따라 변동됩니다

나. 생산실적 
(단위: 천개)
사업부문 품 목 사업소 제23기 제22기 제21기
제조 Test Socket
및 PIN 대한민국
/ 베트남 12,154 21,505 9,421
합 계 12,154 21,505 9,421
주) PIN 생산수량 포함


다. 생산설비의 현황 등
   제조부문은 성남시 중원구 소재의 공장과 안산시 단원구 소재의 공장, 베트남 하노이의 공장이 있습니다. ISC 성남 공장 및 베트남 하노이의 공장에서 각종 기계장치 및 설비를 이용하여 제품을 생산하고 있으며 국내 생산 비중이  20%, 해외 생산비중이 80% 입니다.




4. 매출 및 수주상황


1) 매출에 관한 사항

가. 사업부문별 요약 재무현황

(단위: 백만원)
사업부문 2023년 2022년 2021년
매출액 영업이익 매출액 영업이익 매출액 영업이익
제조 228,677 5,461 286,111 58,176 239,553 39,084
중개 3,041 2,050 8,034 159 6,558 (722)
R&D 외 46 (94) 122 (56) 91 (147)
계 231,764 7,417 294,267 58,279 246,202 38,215
주1) 상기 현황은 회시 간 내부거래를 제외하기 전으로, 각 법인의 매출 및 영업이익
      합산금액입니다.
주2) 제조부문에는 아이에스시, ISC VINA MANUFACTURING, 아이에스시엠,
       아이티엠티시, 프로웰이 포함되어 있습니다.

나. 매출실적
(단위: 백만원)
사업
부문 매출
유형 품 목 제23기 제22기 제21기
제조 제품 Test Socket 외 수 출 30,182  36,632  44,896 
내 수 43,947  71,533  65,515 
합 계 74,129  108,165  110,411 
상품 Test 부품류 외 수 출 97,455  123,617  76,823 
내 수 47,161  45,622  49,671 
합 계 144,616  169,239  126,494 
기타 임대/용역 수 출 2,684  1,627  1,264 
내 수 7,248  7,080  1,384 
합 계 9,932  8,707  2,648 
R&D - R&D 수 출    46     122  91 
중개 - 중개 수 출 3,041  8,034  6,558 
합 계 수 출 133,409  170,032  129,632 
내 수 98,356  124,235  116,570 
합 계 231,765  294,267  246,202 
주) 상기 현황은 각 연결 회사 간의 거래 제외 전 합산금액입니다.
    (내부거래 제외 후 매출액은 140,222 백만원 입니다)


다. 수주상황
 당사는 주문제작에 의한 다품종 생산으로 기존 양산제품은 발주서 접수 후 10일
이내, 특별 주문은 발주서 접수 후 2~4주 이내 납품이 가능합니다.

라.  판매경로 및 판매방법 등
1) 판매조직
   당사의 판매조직은 국내와 해외 영업으로 구성되어 있습니다.

이미지: 23-영업조직
23-영업조직



2) 판매경로
  당사의 판매경로는 국내 사업본부과 해외 사업본부으로 구분됩니다. 해외는 해외지사를 통한 해외 현지 바이어로의 직접판매 또는 대리점을 통한 판매등으로 다양하게 대응하고 있으며, 국내는 내수와 관련해서 전략적 기술 영업판매를 구축하여 개발 초기부터 양산까지 신속하게 대응하고 있습니다. 당사의 국내외 주요 거래처는 약 300여개 사입니다.

사업부문 제품 구  분 비   고
제품 반도체 Test
Socket 및 Test Solution 제품 수출 미주지역 본사 해외 영업팀 및
해외지사, 대리점을 통한
직접 수출
동남아시아,중국, 대만
유럽지역
내수 삼성전자, 하이닉스 외 본사 국내 영업팀을 통한
직접 판매
반도체 장비 및 부품사 등
중개 - - 미주지역 매출 중개


3) 판매방법 및 조건
   ① 국내영업
      지역별, 업체별 또는 필요에 따라 부문별로 영업담당을 선정하여 고객 맞춤형
      으로 고객사의 요구조건을 충족 시킬수 있는 솔루션을 제공하고 있습니다.
      신규 고객 또는 기존 고객이 제품의 신규 개발을 요청 할 때에는 부문별로 설계
      및 영업 담당자가 Team을 구성하여 개발 초기부터 Sample 제작, Test, 양산,
      사후 관리까지 체계적으로 관리하여, 고객의 요구 조건에 신속하게 대응할 수
      있도록 조직체계를 운영하고 있습니다.
  ② 해외영업
      지리적 거리, 환경, 문화 등의 차이로 인하여 신속하고 명확한 업무진행이
      어려운 관계로 주요 국가와 지역에는 지사와 현지 대리점을 두어 신속하고
      차별화된 대응을 하고 있습니다. 고객의 요청에 따라 직접거래를 할 때에는
      R&D부서와 연계 지원체계를 갖추어 즉각적인 기술적 대응이 가능한 System을
      갖추고 있습니다.


4) 판매전략
구분 판매전략
국내 1. 판매조직 강화로 매출 신장에 전력
2. 고성능, 고 신뢰성의 차별된 소켓개발로 시장에서 선도적 지위 유지
3. 신속한 대응으로 업체와 상호 기술교류 및 정보의 공유화
4. 기술동향 및 변화에 신속 대응
5. 신제품개발에서부터 고객과 밀접한 관계를 유지
해외
1. 현지 시장조사를 바탕으로 현지 중심의 영업/마케팅/고객지원 실시

2. 지역별 대리점 지원 강화 및 직거래 고객 집중영업/추가발굴을 통한 매출 증대 

3. 업계 전시회 참가, 전문 잡지 광고 등을 통한 브랜드 마케팅/홍보

4. 다품종 생산 및 정밀 가공/제조 역량을 바탕으로 제품 납기 및 품질 차별화

5. 신속한 기술 변화에 따른 다양한 솔루션 조기 개발을 통한 제품 차별화 및
   First Mover 이미지 구축





5. 위험관리 및 파생거래



1) 외환위험

환율변동위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다.연결회사는 기능통화인 원화 이외의 통화로 표시되는 판매 및 구매에 대해 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결회사는 별도의 금융상품을 통한 외화표시 화폐성 자산과 부채의 경제적인 위험회피를 위한 활동을 수행하고 있지는 않으나, 환율변동위험을 주기적으로 검토하고 있습니다.

당기말 및 전기말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 연결회사의 금융자산ㆍ부채 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당기말 전기말
USD JPY USD EUR
외화자산:



 현금및현금성자산 44,788,928 4,620 18,641,247 1
 매출채권및상각후원가측정금융자산 24,215,066 - 28,548,513 -
합계 69,003,994 4,620 47,189,760 1
외화부채:



 매입채무및기타채무 2,440,290 - 1,985,700 -
 차입금 2,473,245 - 2,581,862 -
합계 4,913,535 - 4,567,562 -

2) 민감도 분석

당기 및 전기 중 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 기능통화의 환율변동이 세후이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당기 전기
5%상승시 5%하락시 5%상승시 5%하락시
USD 2,464,278 (2,464,278) 2,131,110 (2,131,110)
JPY 178 (178) - -
합계 2,464,456 (2,464,456) 2,131,110 (2,131,110)

3) 이자율위험

이자율위험은 미래의 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금에서발생하고 있습니다. 연결회사의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.


당기말 및 전기말 현재 변동이자율이 적용되는 금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당기말 전기말
금융자산 277,710,254 73,699,495
금융부채 (17,785,288) (12,013,232)
합계 259,924,966 61,686,263

당기 및 전기 중 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 50bp 변동시 세후이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 당기 전기
0.5%상승시 0.5%하락시 0.5%상승시 0.5%하락시
이자수익 1,067,796 (1,067,796) 283,006 (283,006)
이자비용 (29,934) 29,934 (46,131) 46,131
합계 1,037,862 (1,037,862) 236,875 (236,875)

4) 가격위험

가격위험은 이자율위험이나 외환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다.

당기말 현재 연결회사는 재무상태표상 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 또는 당기손익-공정가치측정금융자산으로 분류되는 연결회사 보유 지분증권의 가격위험에 노출되어 있습니다.

연결회사는 지분증권에 대한 투자로 인한 가격위험을 관리하기 위하여 포트폴리오를분산투자하고 있으며, 포트폴리오의 분산투자는 연결회사가 정한 한도에 따라 이루어집니다. 연결회사가 보유하고 있는 상장주식은 공개시장에서 거래되고 있으며, KOSDAQ, NASDAQ 주가지수에 속해 있습니다.


당기 및 전기 중 다른 모든 변수가 일정하고 보유주식의 주가 변동 시 연결회사의 세후이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구분 자본에 대한 영향
당기 전기
5% 상승시 98,666 221,299
5% 하락시 (98,666) (221,299)

당기손익-공정가치측정지분증권의 손익은 당기손익에 영향을 미치고 기타포괄손익-공정가치측정지분증권의 손익은 자본에 영향을 미칩니다.





6. 주요계약 및 연구개발활동



1) 주요계약
  신고서 제출일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 계약은 없습니다. 


2) 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직
  당사의 연구개발은 '세계최초, 세계최고'를 연구개발의 기본 개념으로 삼고 있습니다. 이는 세계 최초로 실리콘러버 소켓을 상용화, 양산화 시킨 경험과 당사 제품의 희소성때문에 전문인력의 수급이나 직접적인 기존 기술이 없으므로 항상 새로운 기술을 개발해야 하고, 다방면의 새로운 기술을 접목시켜야 하는 데서 기인됐습니다. 당사의 연구개발팀의 조직은 제품연구, 재료연구, PIN연구로 구분되며 조직은 아래와 같습니다. 

이미지: 23-연구소
23-연구소



(2) 연구개발비용
(단위: 백만원)
과       목
제23기

제22기

제21기

비 고
원  재  료  비 - - - -
인    건    비 7,484 7,883 5,236 -
위 탁 용 역 비 - - - -
기            타 6,913 4,265 4,360 -
연구개발비용 계 14,397 12,148 9,596 -
회계처리 판매비와 관리비 - - - -
제조경비 14,397 12,148 9,596 -
개발비(무형자산) - - - -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100] 10% 7% 7% -
주) 상기 금액은 연결기준입니다.


나. 연구개발 실적
   당사는 실리콘 러버소켓의 원천특허를 비롯한 주요 핵심특허를 포함하여 업계 최다인 약 460여건의 특허를 보유하고 있습니다. 아울러 반도체 시장의 변화에 따른 원가절감 및 성능 향상을 위한 공정개선, 즉 반도체 패키지 공정 축소 및 개선에 대한 기술변화를 선지하여 이에 적합한 제품을 출시할 수 있도록 연구개발 인력을 투입하고 있으며, 신규산업분야에 진출하기 위한 제품 및 공정연구도 함께 하고 있습니다.

연구과제 LPDDR 0.2~0.3pitch Test를 위한 고속Silicone Rubber Socket 개발
자동화Test가 가능한Camera Module Test Socket 개발
MEMS 기술을 활용한 고경도Spring Pin 개발
고온(150 C)test가 가능한Burn-In 용Silicone Rubber Socket 개발
Lead Type Package용 Test Socket 개발
전도성 silicone rubber를 이용한 fine pitch contactor 개발
전도성 silicone rubber를 이용한 cycling test socket 개발
Probe card Interposer 개발
전도성 silicone rubber를 이용한 High Frequency Test Socket 개발
HF 용 Module RAM Test Socket 개발
QFN, QFP Package 용 Test socket 개발
PdCo 도금 contact pad 개발
미세 Pitch(0.5P이하) Package Test Solution 개발 (SI : Socket Insert)
전도성 Silicone Rubber를 이용한 B2C Interposer 개발
전도성 Silicone Rubber를 이용한 Scramble Socket 개발
Logic 대응Socket 개발
Pin과Rubber가 결합된 제품 개발 등

다. 회사의 상표
  당사는 회사의 상호(ISC)를 주요 제품의 브랜드명으로 사용하고 있으며 제품, 포장 등에 iSC라 표기되어 제조. 판매되고 있습니다. 그 외 주요 브랜드는 다음과 같습니다. 

구분 브랜드명 제품
1 iSC 실리콘러버테스트소켓
2 iSB 번인테스트소켓
3 iSP 포고소켓
4 iSCON 커넥터
5 iSTCU  테스트솔루션
6 iSTIU 테스트인터페이스유닛 
7 i-FCCL mmWave 5G 안테나용 필름 

라.  지식재산권(특허권) 보유 현황
구분 등록건수 출원건수
특허권 458 126
실용신안권 6 2



7. 기타 참고사항


가. 산업의 특성
  반도체 공정은 크게 전(前)공정과 후(候)공정으로 나뉘며 테스트공정은 후공정에  포함됩니다. 반도체테스트는 웨이퍼 테스트와 패키징을 테스트하는 패키징 테스트로구분하며 당사는 그 중 패키징 테스트공정에 사용되는 테스트 소켓이 주력 사업군입니다.

패키징 테스트공정의 주요 부품으로는 번인 테스트에 사용하는 번인 소켓, 패키징  테스트에 사용하는 테스트 소켓 (실리콘 러버소켓, 포고 소켓), 테스트솔루션 (인터페이스보드+ CoK+ Thermal Solution)가 있으며 ISC는 해당 부품들을 Total Test Solution 형태로 글로벌 팹리스, IDM, OSAT, 파운드리, Big Tech 기업들에 공급하고 있습니다.

1. 시장규모와 성장성
  IoT, AI, 5G, VR, AR, 빅데이터, 자율주행 및 전기자동차 등 4차 산업 부각에 따라,
디바이스에 투입되는 비메모리, 메모리 반도체의 유형과 기능이 다양해지면서 반도
체테스트에 요구되는 기능과 특성도 다양해질 것으로 전망하고 있습니다.

 2023년 기준 글로벌 테스트 소켓 시장 규모는 패키징 테스트 소켓 14억 달러, 번인  테스트 소켓 5.3억 달러 수준이며 시스템반도체용 소켓 시장이 70%, 메모리 반도체용 소켓시장이 30% 수준입니다. 팬데믹 기간 2021년 전년대비 23.4%, 2022년은  약 10%의 성장률을 보이고 있으며 반도체 수요가 증가하면서 소켓 시장 규모 역시 매년 성장하고 있습니다. 2023년은 2022년 4분기부터 시작된 반도체 경기둔화로   소켓 시장 성장률 역시 한자릿수 성장에 그칠 것으로 예상됩니다. 또한 전반적인 소켓 ASP 역시 줄어들었습니다.

 당사의 경우 23년 3분기부터 비메모리 양산 소켓 시장에 진입하기 시작해 현재 주요 글로벌 팹리스 고객사들의 R&D 소켓 80%, 양산 소켓 20%의 점유율을 보이고 있으며 24년에는 양산 소켓 시장 점유율을 30% 이상 늘리는 것을 목표로 하고 있습니다.

그림1. 글로벌 소켓 시장 규모 ('16~'27)



이미지: 시장규모
시장규모

주1) 23~27년은 추정치

그림2. 글로벌 소켓 ASP ('16~'27) 
이미지: 글로벌 소켓 asp
글로벌 소켓 asp

주2) 23~27년은 추정치

그림 3. 메모리 / 비메모리 제품별 시장 규모 ('16~'27) 

이미지: 메모리,비메모리 소켓 시장 규모
메모리,비메모리 소켓 시장 규모

주3) 23~27년은 추정치

2. 영업상황
   IoT, AI, 5G, VR, AR, 빅데이터, 자율주행 및 전기자동차 등4차 산업 부각으로 IT관련 디바이스에 대한 신규 수요가 증가하며 전 세계 반도체 및 관련 시장이 성장하고 있습니다.
 2023년은 AI 반도체가 출시되면서 시장에도 많은 변화가 있었습니다. ISC는 지난 2~3년간 글로벌 팹리스, Big-Tech 기업과 협업을 통해 관련 시장을 준비해 생성형 AI 반도체 , 온디바이스 AI 반도체 테스트솔루션 시장을 선도하고 있습니다.

1)  23년 4분기 리뷰
 AI 시장영향으로 하이엔드 메모리 반도체 소켓 부문을 제외하고는  고객사 재고 조정에 따른 감산 흐름은 4분기에 더욱 강해졌으며 24년 1분기까지 이어지고 있습니다

 당사는 품질, 기술력, 납기등 고객 대응 능력의 우위로 글로벌 메모리 3사 내 점유율1위를 유지하고 있으며 지속적으로 점유율 비중을 높여가고 있습니다

표1. 시스템 반도체용 소켓 / 메모리 반도체용 소켓 매출 비중 

구분 시스템반도체용 소켓 메모리반도체용 소켓 비고
2022년  62% 38%
2023년 70% 30%
2024년(E) 80% 20% 비메모리 양산소켓 공급 확대  

 AI 반도체용 소켓 매출은 22년부터 발생했으며 양산 전환은 23년 하반기부터 진행되었습니다. AI 서버와 온디바이스 AI 시장이 개화되면서 관련 반도체 테스트 소켓 매출 역시 증가 추세에 있습니다. 23년 4분기부터 해당 제품의 양산 소켓 시장에 진입했으며 24년도는 하이엔드 양산 매출이 늘어날 것으로 전망합니다.  

표2. AI 반도체용 소켓 매출 비중 
구분 AI반도체용 소켓  일반 반도체용 소켓 비고
2022년  5% 95%
2023년 13% 87% 북미 팹리스 양산소켓 시장 진입 
2024년(E) 25% 75% 북미 팹리스 양산소켓 공급 확대 

표3. 비메모리 반도체용 소켓 제품별 매출  구분                                       
제품 명  2024(E) 2023 2022  비고
CPU  50% 45% 40% AI서버,데이터센터용
GPU 30% 35% 15% AI 스마트폰, 태블릿용
AP 15% 10% 30% AI 스마트폰, 태블릿용
LSI 5% 10% 15% CMOS,PMIC,RF칩 용
합계 100% 100% 100%
 
 표4. 메모리 반도체용 소켓 
제품 명  2024(E) 2023 2022 비고
DDR 40% 40% 20% 데이타센터, PC, AUTOMOTIVE
LPDDR 50% 50% 30% 5G스마트폰, 태블릿용
NAND 10% 10% 50% 데이터센터,PC,AUTOMOTIVE
합계 100% 100% 100%
 
 어플리케이션별로는 당사의 주력제품인 데이터센터용 CPU, GPU 비중이 높았으며 모바일은 글로벌 고객사의 중국 매출 감소와 단가 인하 영향으로 매출비중이 낮아졌습니다.

표5. 어플리케이션 별 매출 비중       
제품 명  2024(E) 2023 2022  비고
AI Server, Data center  55% 60% 40% AI서버,데이터센터용
AI Mobile, 5G Mobile  25% 19% 30% AI 스마트폰, 태블릿용
Automotive 15% 11% 10% CMOS,PMIC,RF칩 용
Wearable Device 5% 7% 15%
기타  - 3% 5%
합계 100% 100% 100%


표 6. R&D / 양산매출 비중 

구분 R&D 양산
시스템반도체용소켓 80% 20%
메모리반도체용소켓 20% 80%

2) 24년 전망
1) 메모리
  글로벌 메모리 고객사들의 감산 드라이브는 DRAM은 올해 1분기, NAND는  2분기까지 이어질 것으로 예상합니다. 그러나 HBM과같은 AI 반도체 수요가 높아 하이엔드 반도체용 소켓 수요는 증가할 것으로 예상됩니다.
 아울러 글로벌 고객사의 신규 라인 증설과 모바일용 LPDDR5T 공급량이 증가하고 있고 중화권 신규 고객사를 확보해 메모리 업황은 3분기부터 개선될 것으로 예상합니다.

2) 비메모리
 북미지역 팹리스사의 Advanced Pakage 등 하이엔드급 제품 증가로 신규 개발 제품인 Wider 러버소켓의 고객사 양산공정 진입이 본격화되고 있어 상반기 매출 성장을 견인할 것으로 전망합니다.
 또한 유럽 및 국내 차량용 SoC 관련 R&D 프로젝트를 진행하고 있어 양산시점인 4Q부터 관련 매출이 큰 폭으로 증가할 수 있을 것으로 예상하고 있습니다.



나. 사업의 특성

1) 반도체테스트솔루션


① 테스트소켓 (iSC, iSP)
  테스트소켓이란 반도체제조사에서 개발, 제조되어 스마트폰, 자동차, IT, BT, 각종 가전제품 등에 사용되는 반도체 IC의 Final Test시 양품 또는 불량인지를 검사하는 데 사용되는 소모성 부품이자 반도체 테스트 공정에 가장 중요한 핵심부품으로 신규 반도체 IC 개발시 Test용 컨택터로 동반하여 개발되어야 하는 소량 다품종의 제품이며 Quality, Cost, Delivery, Speed 등이 요구되는 반도체를 포함한 모든 전자부품 제조공정에 필수 부품입니다. 동 제품의 세계 시장 규모는 2022년 기준 약 19억 달러로 연평균 성장률은 5~6% 입니다.

  당사는 2004년 세계 최초 실리콘러버 소켓의 상용화, 양산화를 성공하면서 반도체테스트소켓 시장의 패러다임을 바꿨다는 평가를 받고 있습니다. 당사의 러버소켓은 기존 핀타입 소켓과 달리 반도체 IC에 손상을 줄 가능성이 낮고 미세공정에 적합한 것이 특징입니다. 특히 시스템반도체 수요가 급증한 2010년 이후 미세공정에 적합한 러버소켓의 수요가 크게 늘어나고 있는 상황으로 메모리반도체용 소켓 뿐만 아니라 시스템반도체용 소켓에도 적용범위가 늘어나는 추세입니다.
또한 고객의 니즈에 맞는 제품 공급을 위해 러버소켓 외에 포고소켓 라인업도 동시에 구축하고 있습니다.  

 당사는 메모리반도체용 소켓 점유율이 90% 이상을 점유하고 있으며 이를 기반으로 시스템반도체 소켓의 매출 비중도 점차 늘려 2023년 매출 기준 70%를 시스템반도체에서, 30%는 메모리반도체에서 달성하고 있습니다.

② 번인테스트소켓 (iSB)
  번인테스트소켓은 반도체IC에 불리한 고온 환경에 제품을 노출시켜 불량을 검출하는 공정에 사용하는 테스트소켓입니다. 세계 시장 규모는 2022년 기준 5억 3천만달러 입니다. 최근 번인테스트 공정이 공정시간과 비용절감을 위해 테스트와 번인을 동시에 실시하는 TDBI(Test During Burn-In)으로 진화하면서 PIN 타입보다 제품 수명이 긴 러버소재로 만든 당사의 번인소켓이 각광을 받고 있습니다.

③ 테스트인터페이스유닛 (iSTIU)
  테스트인터페이스유닛은 테스트소켓과 더불어 반도체 테스트 공정상 중요 부품 중 하나 입니다. 당사는 번인테스트용 번인보드(Burn-in Board), 메모리반도체용 인터페이스보드(Interface Board), 시스템반도체용 로드보드(Load Board)를 공급하고 있습니다.  

④ 테스트장비용 부품 (iSCON, iSTCU)
  그 외 주요 테스트 부품으로는  디바이스 내 주요 부품을 연결하는 커넥터와 반도체 공정에 사용하는 초정밀온도조절장치가 있습니다. 당사는 관련 제품을 국내외 주요 반도체장비, 부품, 제조사에 공급중에 있습니다. 

 

다. 회사의 경쟁우위요소

1) 기술 경쟁력

   당사는 Silicone Rubber를 기반으로 하는 반도체 테스트 소켓을 국내 최초로 개발, 세계 최초로 양산화에 성공했습니다. 지난 2015년 이후 반도체테스트소켓 세계 시장점유율 1위를 유지하고 있으며 메모리반도체와 비메모리반도체용 소켓 모두 생산하고 있습니다. 2023년말 기준 당사의 매출에서 비메모리반도체용 소켓과 메모리반도체용 소켓의 비율이 70: 30으로 비메모리 비중이 높습니다. 또한 AI, 자율주행 자동차 등 입출력 단자수가 늘어나고 고속화 경향을 보이는 대면적 패키징 시장에서는 미세피치와 High Speed의 장점이 있는 러버소켓의 수요가 급증할 것으로 예상됩니다. 현재 관련 고객사들의 R&D 공정과 양산 공정 테스트를 진행 중에 있어 2024년부터 비메모리 매출이 차지하는 비중은 80%가 넘을 것으로 예상합니다.

 ISC는 현재 글로벌 메모리 IDM 3사, 북미 지역 CPU, GPU, 모바일 Soc 팹리스, 한국 및 북미지역 AI반도체 팹리스, 대만 및 중국의 모바일 팹리스, 한국, 북미, 대만의 차량용 반도체 고객사와 BIG TECH  기업을 VIP 고객사로 두고 있으며, 글로벌 시장 약 400여개의 고객사가 있습니다.

2) 품질 경쟁력

   당사는 지난 20여년간 축적된 경험과 기술력을 바탕으로 다품종 단납기에 대응할 수있는 생산시스템을 보유하고 있습니다. 또한 당사가 국내 최초로 개발한 Silicone Rubber 소켓은 어떤 반도체 칩도 안정적으로 테스트할 수 있는 기술력을 갖고 있으며, 신속한 제품개발과 납기를 기반으로 고객의 수요에 적극 대응하고 있습니다 .
실리콘러버 소켓의 핵심소재인 실리콘과 전도성 파우더의 경우 자체 기술을 가지고 반도체 특성에 맞는 최상의 소재를 생산하여 사용하고 있습니다.  

3) 가격 및 납기 경쟁력
   당사는 경쟁사들에 비해 충분한 가격경쟁력을 갖추고 있으며 생산성 향상과 원가절감을 위해 지속적으로 노력하고 있습니다. 또한 국내 외 경쟁사들의 통상적인 납기인 국내 2~4주, 해외 6~8주보다 월등히 빠른 납기 경쟁력을 갖춰  최상의 반도체 테스트솔루션을 제공하고 있습니다.

라. 조직도 


이미지: 조직도
조직도