삼성전기 주식 주가 목표 차트 시세 공시 거래소 추천주 전망 및 기업 분석 배당금 수익률 증권

 

삼성전기 주식 주가 목표 차트 시세 공시 거래소 추천주 전망 및 기업 분석 배당금 수익률 증권

 

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I. 회사의 개요



1. 회사의 개요



기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 회사의 개요를 기재하지 않았습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정) 



2. 회사의 연혁



기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 회사의 연혁을 기재하지 않았습니다.
(반기/사업보고서에 기재 예정) 

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3. 자본금 변동사항



기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 자본금 변동사항을  기재하지 않았습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정) 



4. 주식의 총수 등



기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 주식의 총수 등을 기재하지 않았습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정) 



5. 정관에 관한 사항



기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 정관에 관한 사항을 기재하지 않았습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정) 




II. 사업의 내용



1. 사업의 개요



당사는 수동소자(MLCC, 인덕터, 칩저항)를 생산하는 컴포넌트 사업부문, 카메라모듈ㆍ통신모듈을 생산하는 광학통신솔루션 사업부문, 반도체패키지기판을 생산하는 패키지솔루션 사업부문의 총3개 사업부문으로 구성되어 있습니다.
지역별로는 수원에 위치한 본사를 포함하여 국내에 총 3개의 생산기지(수원, 세종, 부산)와 해외 총 6개의 생산기지(중국, 필리핀, 베트남 등)를 보유, 14개의 자회사와 1개의 손자회사를 두고 사업을 운영하고 있습니다.

2024년 1분기 매출액은 전년 대비 29.8% 상승한 2조 6,243억원으로, 각 사업부문별 매출액 및 매출비중은 컴포넌트 사업부문 1조 230억원 (38.98%), 광학통신솔루션 사업부문 1조 1,733억원 (44.71%), 패키지솔루션 사업부문 4,280억원 (16.31%)입니다. 매출 유형별 매출실적은 제품/상품 2조 5,467억원, 용역 및 기타매출 776억원으로 구성되어 있습니다. 당사의 주요 매출처는 삼성전자와 그 종속기업이며, 주요 매출처에 대한 매출비중은 전체 매출액 대비 약 34.6% 수준 입니다.

MLCC의 평균판매가격은 전년 대비 3.5% 하락 하였으며, 카메라모듈의 평균판매가격은 전년 대비 15.1% 상승 하였습니다. 반도체패키지기판의 평균판매가격은 전년 대비 4.8% 하락 하였습니다.

컴포넌트 사업부문의 주요 원재료는 PASTE/POWDER로 SHOEI, GUANGBO 등에서 매입하고 있으며, 광학통신솔루션 사업부문의 주요 원재료는 센서 IC로 삼성전자, SONY 등에서 매입, 패키지솔루션 사업부문의 주요 원재료는 CCL/PPG로 MITSUBISHI, LG화학 등으로부터 매입하여 제조하고 있습니다.

자세한 내용은 'Ⅱ.사업의 내용'의 '2. 주요 제품 및 서비스'부터 '7. 기타 참고사항'까지의 내용을 참고하시기 바랍니다.



2. 주요 제품 및 서비스



가. 주요 제품 등의 현황

당사는 스마트폰, 전장용 부품,  PC, 디스플레이, TV 등을 생산, 판매하고 있습니다.
2024년 1분기 사업부문별 매출액  및 매출비중은 다음과 같습니다.


[제52기 1분기 ('24.01.01 ~ '24.03.31)] (단위 : 백만원)
사업부문 주요제품 구체적용도 매출액 비중
컴포넌트 수동소자(MLCC, Inductor, Chip Resistor 등) 스마트폰용, 전장용, PC용 등 1,022,975 38.98%
광학통신솔루션 카메라모듈, 통신모듈 스마트폰용, 전장용 등 1,173,339 44.71%
패키지솔루션 반도체패키지기판 PC용, 스마트폰용 등 427,975 16.31%
계 2,624,289 100.00%
※ 매출액은 연결기준으로 작성되었으며, 세부 유형별 매출액은 'Ⅱ. 사업의 내용
4. 매출 및 수주상황'을 참조하시기 바랍니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

MLCC의 평균판매가격은 전년 대비 3.5% 하락 하였으며, 카메라모듈의 평균판매가격은 전년 대비 15.1% 상승 하였습니다. 반도체패키지기판의 평균판매가격은 전년 대비 4.8% 하락 하였습니다.

3. 원재료 및 생산설비



당사는 국내 및 해외 원자재 업체로부터 제품생산에 필요한 원재료를 매입하고 있으며, 주요 원재료 등의 현황 및 가격변동추이는 다음과 같습니다.


가. 주요 원재료 등의 현황


[제52기 1분기 ('24.01.01 ~ '24.03.31)] (단위 : 백만원)
사업부문 매입유형 품목 용도 매입액 비중 업체명(매입처)
컴포넌트 원자재 PASTE/POWDER 수동소자 주재료 117,787 46.8% SHOEI, GUANGBO, KCM
원자재 FILM 적층Base 68,377 27.2% TORAY, COSMO
원자재 기타 - 65,555 26.0% -
광학통신솔루션 원자재 센서 IC 센서 437,959 52.6% 삼성전자(*), SONY
원자재 기타 반도체 신호 변환 165,970 19.9% ACTRO, OPTRONTEC
원자재 기타 - 228,718 27.5% -
패키지솔루션 원자재 CCL/PPG 기판축 20,439 22.6% MITSUBISHI, LG화학
원자재 약품류 도금 15,806 17.5% ATOTECH, NR G&C
원자재 기타 - 54,137 59.9% -
총   계 1,174,748

※ 연결기준으로 작성되었습니다.
※ (*) 삼성전자는 당사의 최대주주입니다.

컴포넌트 사업부문의 주요 원재료는 PASTE/POWDER이며, 광학통신솔루션 사업부문의 주요 원재료는 센서 IC, 패키지솔루션 사업부문의 경우 CCL/PPG가 주요 원재료입니다.
MLCC의 주요 원재료인 PASTE/POWDER는 SHOEI, GUANGBO 등에서 매입하고 있으며, 카메라모듈에 사용되는 센서 IC는 삼성전자, SONY 등에서 매입하고 있습니다. 또한 MITSUBISHI, LG화학 등으로부터 CCL/PPG를 매입하여 기판을 제조하고 있습니다.

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

컴포넌트 사업부문의 주요 원재료인 PASTE/POWDER의 평균 매입단가는 전년 대비 1.5% 상승, 광학통신솔루션 사업부문의 주요 원재료인 카메라모듈용 센서 IC의 평균 매입단가는 전년 대비 17.2% 상승, 패키지솔루션 사업부문의 원재료 중 CCL/PPG의 평균 매입단가는 전년 대비 1.5% 하락하였습니다.

다. 생산능력 및 산출근거

당사의 2024년 1분기('24.01.01~'24.03.31) 가동일은 총 73일 입니다.
1일 평균 가동시간은 24시간이며, 총 가동시간은 1,752시간 입니다.
생산능력은 '시간당 평균 생산능력 * 1일 평균 가동시간 * 월평균가동일수'의 방법으로 산출하고 있습니다.

사업부문 품    목 사업소 제52기 1분기
('24.01.01~
'24.03.31) 제51기
('23.01.01~
'23.12.31) 제50기
('22.01.01~
'22.12.31)
수량 수량 수량
컴포넌트
(億個) 수동소자(MLCC, Inductor, Chip Resistor 등) 국내 및
해외사업장 2,953 12,568 12,445
광학통신솔루션
(百万個) 카메라모듈, 통신모듈 40 158 195
패키지솔루션
(千㎡) 반도체패키지기판 191 784 784
※ 생산능력은 글로벌 완제품기준으로 산출하였습니다.


라. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적

사업부문 품    목 사업소 제52기 1분기
('24.01.01~
'24.03.31) 제51기
('23.01.01~
'23.12.31) 제50기
('22.01.01~
'22.12.31)
수량 수량 수량
컴포넌트
(億個) 수동소자(MLCC, Inductor, Chip Resistor 등) 국내 및
해외사업장 2,479 8,809 7,227
광학통신솔루션
(百万個) 카메라모듈, 통신모듈 34 121 115
패키지솔루션
(千㎡) 반도체패키지기판 125 458 699
※ 생산실적은 글로벌 완제품기준으로 산출하였습니다.


(2) 가동률


사업부문 품    목 생산능력 생산실적 평균가동률
컴포넌트
(億個) 수동소자(MLCC, Inductor, Chip Resistor 등) 2,953 2,479 84%
광학통신솔루션
(百万個) 카메라모듈, 통신모듈 40 34 87%
패키지솔루션
(千㎡) 반도체패키지기판 191 125 65%
※ 가동률은 생산능력 대비 생산실적기준으로 산출하였습니다.


마. 생산설비의 현황 등


(1) 사업장 현황


당사는 수원에 위치한 본사를 포함하여 국내에 총 3개의 생산기지(수원, 세종, 부산)와 해외 총 6개의 생산기지(중국, 필리핀, 베트남 등)를 보유하고 있습니다.

지역 사업장 소재지
국내생산 수원 경기도 수원시 영통구 매영로 150(매탄동)
세종 세종특별자치시 연동면 삼성길 25
부산 부산광역시 강서구 녹산산업중로 333(송정동)
해외생산 천진 NO.80 XIAQING ROAD,THE WEST ZONE OF TEDA, TIANJIN, CHINA, 300462 
고신 No.1, Weisan Rd., Micro-Electronics Industrial Park Xiqing Dist., Tianjin, China, 300385
쿤산 788, Nanhe Rd, Kunshan E&T Development Zone, Jiangsu, China 215300 
필리핀 Block 5 Calamba Premiere Industrial Park Calamba City, Philippines
베트남 Yen Binh Industrial Zone, Dong Tien Ward, Pho Yen Town, Thai Nguyen, Vietnam
멕시코 BENITO JUAREZ 139, FRACCIONAMIENTO PARQUE INDUSTRIAL QUERETARO, QUERETARO, MEXICO
해외판매 미국 3655 North First Street San Jose, CA 95134
독일 Koelner Strasse 12, 65760 Eschborn, Germany
싱가폴 3 Church Street Samsung Hub #23-01 Singapore 049483 
심천
14F，Tower A,SCC,Junction of Houhai Blvd and Haide 1st Rd., Nanshan,District, Shenzhen, Guangdong,China, 518064

일본 Shinagawa Grand Central Tower 9F, 2-16-4, Kounan,Minato-ku, Tokyo 108-0075, Japan 
해외연구 인도 Unit #201, 2 Floor, WTC, Brigade Gateway, 26/1, Dr Rajkumar Rd, Malleshwaram-West, Bangalore, Karnataka, India
※ Kunshan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.는 청산 진행중입니다.

(2) 생산설비의 현황

당사의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, 2024년 1분기말 현재 장부가액은 5조 7,399억원으로 전년말 대비 1,365억원 증가 하였습니다. 2024년 중 신규취득은 1,995억원 입니다.
(단위 : 천원)
구     분 토  지 건물 및 구축물 기계장치 건설중인자산/
미착기계 차량운반구/
공구기구비품 계
기초 206,484,586 2,003,076,148 1,538,065,716 1,736,779,685 118,931,426 5,603,337,561
증감 취득및자본적지출 - 364 5,042,542 191,777,408 2,687,005 199,507,319
처분 및 폐기 - (422,788) (1,431,503) - (16,320) (1,870,611)
본계정대체 - 341,891,881 296,228,550 (651,997,545) 13,877,114 -
감가상각비 - (25,248,479) (140,207,364) - (12,984,335) (178,440,178)
기타(*) 391,999 49,878,216 22,884,919 41,509,511 2,652,231 117,316,876
기말 206,876,585 2,369,175,342 1,720,582,860 1,318,069,059 125,147,121 5,739,850,967
※ 연결기준으로 작성되었습니다.
※ (*) 환율변동액 및 타계정 대체액 등으로 구성되어 있습니다.
※ 주요 유형자산에 대한 시가는 객관적인 판단이 어려워 기재를 생략하였습니다.
※ 차입금과 관련하여 담보로 제공된 유형자산은 없습니다.


바. 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

당사는 2024년 중 생산설비 CAPA 증대 등에 1,474억원을 사용하였습니다. 향후 주력사업의 시장지배력 확대와 중장기 육성 신사업 중심으로 투자를 계획하고 있으며, 재무상태 및 시장상황 등을 고려하여 탄력적으로 집행할 예정입니다.

[부문별 시설투자금액]

(단위 : 억원)
사업부문 구분 투자기간 투자대상 자산 투자효과 '24년 투자액
(누계)
컴포넌트 증   설
자동화
합리화 '24년 생산설비 등 CAPA 증대 등 248
광학통신솔루션 '24년 CAPA 증대 등 55
패키지솔루션 '24년 CAPA 증대 등 1,034
연구개발 연구개발 및 유지보수 등 137
합      계
1,474


4. 매출 및 수주상황



가. 매출실적

당사의 2024년 1분기 매출은 2,624,289백만원으로 컴포넌트 사업부문이 1,022,975백만원, 광학통신솔루션 사업부문이 1,173,339백만원, 패키지솔루션 사업부문이 427,975백만원입니다. 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
사업
부문 매출유형 품    목 제52기 1분기
('24.01.01~
'24.03.31) 제51기
('23.01.01~
'23.12.31) 제50기
('22.01.01~
'22.12.31)
컴포넌트 제      품
상      품
용      역
기타매출 수동소자
(MLCC, Inductor,
Chip Resistor 등) 수출 991,901 3,762,448 3,983,498
내수 31,074 140,574 148,785
합계 1,022,975 3,903,022 4,132,283
광학통신솔루션 제      품
상      품
용      역
기타매출 카메라모듈,
통신모듈 수출 1,066,966 3,011,030 3,015,322
내수 106,373 278,018 188,628
합계 1,173,339 3,289,048 3,203,950
패키지솔루션 제      품
상      품
용      역
기타매출 반도체패키지기판 수출 421,704 1,688,535 2,051,622
내수 6,271 28,843 36,697
합계 427,975 1,717,378 2,088,319
합       계 수출 2,480,571 8,462,013 9,050,442
내수 143,718 447,435 374,110
합계 2,624,289 8,909,448 9,424,552
※ 연결기준으로 작성되었습니다.

- 매출 유형별 매출실적  

(단위 : 백만원)
구    분 제52기 1분기
('24.01.01~'24.03.31) 제51기
('23.01.01~'23.12.31) 제50기
('22.01.01~'22.12.31)
제품/상품 2,546,695 8,635,362 9,273,695
용역 및 기타매출 77,594 274,086 150,857
계 2,624,289 8,909,448 9,424,552
※ 연결기준으로 작성되었습니다.

나. 판매경로 (국내 및 해외)

당사가 거래선에 직접 공급하는 비중은 77.7%이며, 22.3%는 대리점 등을 경유하여 판매하고 있습니다.

- 국내

판매자

판매경로

고객

생산 및 매입

대리점

고객

직접판매


- 해외

판매자

판매경로

고객

생산법인

판매법인

고객

판매법인

대리점

대리점

직접판매


다. 판매방법 및 조건

당사는 국내판매의 경우 약정 여신조건 및 현금, Local L/C 등을 통해 거래하고 있으며, 해외거래의 경우 거래선과의 계약에 따라  L/C, D/A, T/T, VMI 등의 조건으로 거래하고 있습니다.

라. 판매 전략

- 전략거래선에 대한 영업력 강화로 안정적 비지니스 가속화 

 - 중화/전장 등 성장시장에 대한 판촉 강화

 - 고부가품 판매 확대로 수익성 제고

 - 미래 성장을 위한 신규 응용처(5G/AI) 지속 발굴

 - 법인간 협력 및 현지 대응체계 강화 



마. 주요 매출처

2024년 1분기 당사의 주요 매출처는 삼성전자와  그 종속회사이며, 해당 거래처에 대한 매출 비중은 전체 매출액 대비 약 34.6% 입니다.

바. 수주상황

당사는 일부 제품군에서 거래처의 생산계획에 따라 납품하고 있으나, 공급물량이 확정되어 있지 않고 대내외적 경제환경 변화와 그에 따른 수요를 정확히 예측할 수 없습니다. 또한 당사는 원가기준 투입법을 적용하여 진행기준수익을 인식하는 수주계약은 없습니다.



5. 위험관리 및 파생거래



당사의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무및기타채무, 리스부채 및 기타부채 등으로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 당사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금 등과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다.

금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 당사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 당사는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다.

당사의 재무위험 관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 사업부, 국내ㆍ외 종속기업과
공조하여 주기적으로 재무위험의 측정ㆍ평가 및 헷지 등을 실행하고 있습니다.


가. 시장위험


시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다.시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다.

다음의 민감도 분석은 당분기말 및 전기말과 관련되어 있습니다.

(1) 이자율위험

이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 이자율 변동으로 인한 불확실성의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다. 보고기간말 당사는 주로 변동이자부 차입금과 관련된 시장이자율의 변동위험에 노출되어 있습니다.


보고기간말 현재 변동이자율이 적용되는 차입금은 799,156,349천원(전기말 : 795,920,686천원)이며, 다른 모든 변수가 동일하고 이자율이 100 basis points 변동하는 경우, 변동이자부 차입금의 이자비용이 당기 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구  분 당분기말 전기말
100 bp 상승시 100 bp 하락시 100 bp 상승시 100 bp 하락시
이자비용 (7,991,563) 7,991,563 (7,959,208) 7,959,208


(2) 환위험


환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 해외 영업활동과 해외 종속기업에 대한 순투자로 인하여 USD및 EUR 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

                                                                                                                             (단위: 천원)
구    분 당분기말 전기말
자 산 부 채 자 산 부 채
USD 3,268,690,624 2,579,031,567 3,270,605,740 2,147,657,733
EUR 80,068,058 77,716,880 63,152,322 52,892,397
JPY 2,372,064 75,929,358 14,952,437 104,154,593
PHP 11,168,916 56,568,100 11,051,549 50,279,200
MXN 5,246,557 - 4,912,770 -
VND 3,461,845 13,122,400 4,926,711 57,602,758
SGD 569,861 4,120,102 678,605 3,592,160
기타 356,077 466,186 292,453 867,896
계 3,371,934,002 2,806,954,593 3,370,572,587 2,417,046,737

당사는 내부적으로 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

                                                                                                                             (단위: 천원)
구    분 당분기말 전기말
5% 상승시 5% 하락시 5% 상승시 5% 하락시
USD 34,482,953 (34,482,953) 56,147,400 (56,147,400)
EUR 117,559 (117,559) 512,996 (512,996)
JPY (3,677,865) 3,677,865 (4,460,108) 4,460,108
PHP (2,269,959) 2,269,959 (1,961,383) 1,961,383
MXN 262,328 (262,328) 245,639 (245,639)
VND (483,028) 483,028 (2,633,802) 2,633,802
SGD (177,512) 177,512 (145,678) 145,678
기타 (5,505) 5,505 (28,772) 28,772
계 28,248,971 (28,248,971) 47,676,292 (47,676,292)
상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및부채를 대상으로 하였습니다.


(3) 기타 가격위험

기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험이며, 당사의 공정가치측정금융자산 중 시장성 있는 지분증권은 가격변동위험에 노출되어 있으며, 보고기간말 현재 해당주식의 주가가 5% 변동시 상장지분상품의 가격변동이 기타포괄손익(기타포괄손익-공정가치측정지분상품평가손익)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.


                                                                                                         (단위: 천원)
구    분 5% 상승시 5% 하락시
법인세효과 차감전 기타포괄손익 8,029,198 (8,029,198)
법인세효과 (2,007,300) 2,007,300
법인세효과 차감후 기타포괄손익 6,021,898 (6,021,898)

나. 신용위험

신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다.
당사는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.

(1) 매출채권 및 기타채권


당사는 모든 신용거래 상대방에 대하여 신용검증절차를 수행하여 신용상태가 건전한 상대방과 거래하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 당사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권 및 기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 당사의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)
구    분 당분기말 전기말
매출채권 1,183,822,664 1,126,444,181
기타채권 40,395,376 89,992,593

당사는 상기 채권에 대해 매 보고기간말에 개별적 또는 집합적으로 손상여부를 검토하고 있으며, 해외거래처에 대한 신용위험과 관련하여 한국수출보험공사 및 해외 현지보험회사 등과 보증보험계약을 체결하고 있습니다.


(2) 기타의 자산

현금, 단기예금 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 당사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 당사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 당사는 우리은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 및 단기금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

다. 유동성위험

유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 당사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 당사는 금융상품의 만기와 영업현금 흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.

다음은 금융부채의 만기에 따른 상환계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액입니다.금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 상환을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다.

(1) 당분기말

(단위: 천원)
구    분 3개월 이내 3개월~1년 1년~5년 5년 초과 계
매입채무및기타채무 1,027,590,826 12,921,493 6,696 - 1,040,519,015
단기차입금 1,320,349,120 80,825,984 - - 1,401,175,104
유동성장기차입금 36,155,411 211,771,724 - - 247,927,135
장기차입금 3,992,425 12,199,077 196,262,350 - 212,453,852
리스부채 7,219,608 19,501,364 50,639,632 12,106,409 89,467,013
기타부채 - 4,316,133 - - 4,316,133
계 2,395,307,390 341,535,775 246,908,678 12,106,409 2,995,858,252

(2) 전기말

                                                                                                                           (단위: 천원)
구    분 3개월 이내 3개월~1년 1년~5년 5년 초과 계
매입채무및기타채무 1,071,892,174 13,652,813 7,310 - 1,085,552,297
단기차입금 960,158,659 110,983,904 - - 1,071,142,563
유동성장기차입금 36,424,106 207,619,814 - - 244,043,920
장기차입금 2,752,106 8,409,213 222,928,852 - 234,090,171
리스부채 7,112,931 20,136,032 47,945,480 13,557,963 88,752,406
기타부채 - 4,428,312 - - 4,428,312
계 2,078,339,976 365,230,088 270,881,642 13,557,963 2,728,009,669

라. 자본관리

자본관리의 주 목적은 당사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.

당사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중 자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 변경은 없었습니다.

당사는 순부채를 총자본(자기자본과 순부채를 합한 금액)으로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있는 바, 당사는 순부채를 매입채무및기타채무, 차입금 및 기타부채에서 현금및현금성자산을 차감하여 산정하고 있습니다. 보고기간말 현재 부채비율은 다음과 같습니다.
(단위: 천원)
구    분 당분기말 전기말
매입채무및기타채무 1,312,562,759 1,363,027,772
차입금 1,834,305,825 1,521,513,477
기타부채 40,523,796 45,507,410
차감: 현금및현금성자산 (2,018,270,461) (1,669,189,597)
순부채 1,169,121,919 1,260,859,062
자기자본 8,217,258,708 8,030,324,975
총자본(순부채 및 자기자본) 9,386,380,627 9,291,184,037
부채비율(순부채/총자본) 12.46% 13.57%

마. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

거래내역 없음

6. 주요계약 및 연구개발활동



가. 경영상의 주요계약 등

해당사항 없음.

나. 연구개발활동

(1) 연구개발활동의 개요

당사는 PC와 핸드폰 분야에서 소형  고용량, 미세선폭, 고화질 부품 방향으로 기술개발 및 사업을 확대해 왔습니다.
향후 지능형 디바이스, 자동차 등에 대응하기 위하여 원천소재, 혁신설비, 신규공법을 바탕으로 IT 및 자동차 분야의 차세대 부품을 개발하고 대내외 시너지 제고를 통하여 수동소자, 카메라모듈, 통신모듈, 차세대패키지기판 등의 사업을 집중 육성하고 있습니다.
기술개발에 있어서 품질을 원천 경쟁력으로 삼고, 미래를 대비한 다양한 어플리케이션을 발굴 및 국내외 고객과 긴밀한 교류를 통하여 삼성전기의 미래 신성장 동력을 지속 확대해 나가고 있습니다.

(2) 연구개발 담당조직

당사는 연구개발 업무를 전담하는 중앙연구소 산하에 각 사업부문별 선행개발팀을 조직하여 미래기술 확보 및 글로벌 시장을 개척할 수 있는 차세대 제품개발을 진행하고 있으며 각 사업부문별로도 연구개발 조직을 두어 차별화된 기술력을 바탕으로 기술변화에 적기 대응하고 있습니다. 또한 소프트웨어 개발을 위해 해외에 인도 R&D 법인을 설립하여 운영 중입니다.

                                           연구개발 담당조직 현황

이미지: 연구개발조직도
연구개발조직도

※ 연구개발조직도는 2024년 1분기말 기준입니다.

(3) 연구개발비용

당사의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)
과       목 제52기 1분기
('24.01.01~
'24.03.31) 제51기
('23.01.01~
'23.12.31) 제50기
('22.01.01~
'22.12.31)
연구개발비용 계 151,252 587,818 577,140
(정부보조금) (-) (-) (-)
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용 총계÷당기매출액×100] 5.8% 6.6% 6.1%
※ 연결기준이며, 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.
※ 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다.


(4) 연구개발 실적

당사의 최근 3년간 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

연도 연구과제 기대효과
2022년 전장용 초소형, 초고용량 MLCC 개발 - 고부가 전장제품 라인업을 강화하여 전장용 MLCC 시장 점유율 확대
중화향 OIS 카메라 모듈 개발 - OIS 모듈 개발을 통한 차기 프로젝트 횡전개로 매출확대 기여
무선향 S22용 기판 개발 - 플래그십 초박판, 고밀도 회로기판 개발로 매출 기여
전장용 기판 개발 - 자율주행 ADAS용 최고 난이도 전장기판 개발로 High-end 제품 진입
미주향 Triple 카메라 모듈 개발 - 당사 개발 OIS 및 Folded Zoom 조기 개발로 매출 확대 
무선향 폴더블 ZFlip4 및 Fold4용 카메라 모듈 개발 - 초슬림 OIS 채용하여 고객 요구성능 확보 및 기술 격차 확대
미주향 초소형, 초고용량 MLCC 개발

- 스마트폰 플래그십 모델내 채용 승인으로 매출 확대 기여

전장용 고온, 고압, 고신뢰성 MLCC 개발

- 글로벌 자동차 부품업체 및 완성차 업체를 대상으로 시장 점유율 확대

전장용 카메라 모듈 개발 - 고화소 패키지 적용 카메라 모듈 개발로 전장 매출 확대 기여
고성능 서버용 패키지기판 개발  - 서버용 고성능 패키지기판 플랫폼 기술 확보를 통한 Hign-end 시장 진입
2023년 전장용 고전압, 최고용량 MLCC 개발 - 하이엔드급 전장용 제품 라인업 확대로 시장 공략
중화향 Quad 모듈 양산 - 고부가 다기능 Quad 모듈 양산을 통한 매출 확대 및 타 거래선 횡전개
차세대 CPU용 기판 개발 - 차세대 CPU용 패키지기판 제품 개발을 통한 시장 선점으로 매출 기여
무선향 Foldable용 슬림 카메라 개발 - 플래그십 슬림형 카메라 모듈 개발로 매출 확대 기여
Server용 고성능 Package 기판개발 - Server CPU 제품 개발을 통한 고부가 제품 Line-up 확대로 매출에 기여
Lens Lead 광학 줌 개발 - 렌즈 분리형 차세대 Folded Zoom 기술 확보 및 양산으로 매출 확대 기여
전장 ADAS용 Package 기판 개발 - 하이엔드급 전장용 제품 개발을 통한 매출 확대 기여
급속 충전용 MLCC 개발 - 1000V급 xEV 급속 충전용 제품 개발로 전장용 MLCC 라인업 확보
2024년 중화향 다단 조리개 적용 모듈 개발 - 고부가 기능 모듈 양산 및 다단 조리개 횡전개 확대로 매출 확대 기여
ADAS용 초고용량 전장품 최초 개발
- 고부가 전장 제품 라인업을 강화하여 MLCC 시장 점유율 확대


7. 기타 참고사항



가. 지적재산권 보유현황

당사는 디지털 컨버젼스 환경에 적극 대응하고, 글로벌 리더로서의 위상을 확고히
다지기 위해 R&D 역량을 강화하고 있으며, 2024년 1분기말 현재 아래의 지적재산권을 보유하고 있습니다.
(단위 : 건)
구   분 총계 국내특허 해외특허 국내상표 해외상표
등록
10,655
3,950
6,665
22
18
출원중
6,717
2,273
4,440
4
0
합계
17,372
6,223
11,105
26
18

이들은 대부분 스마트폰, 디스플레이, PC, TV, 전장용 부품 등에 관한 특허로써
당사 전략제품에 사용중이거나 향후 활용될 예정으로, 사업보호의 역할뿐만 아니라
유사기술/특허 난립의 상황 하에서 경쟁사 견제의 역할도 하고 있습니다.
또한, 미래 신기술 관련 선행 특허 선점을 통해 향후 신규사업 진출시 사업보호의
역할이 기대되고 있습니다.

나. 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 사항

(1) 녹색경영 개요


당사는 무역환경규제에 능동적으로 대응하기 위해 1996년 전자 부품업계 최초로
미국 인증기관 UL(社)로부터 Global Standard에 부합하는 ISO14001 인증 취득을
시작으로 1998년부터 중국, 필리핀, 베트남 등 현지 해외사업장에 인증 취득을 확대 적용하였고, 범지구적인 기후변화 이슈와 글로벌 제품 환경규제에 체계적으로 대응하기 위한 시스템을 구축하고 있습니다.

국내사업장 환경규제와 관련법률은 환경오염시설의 통합관리에 관한 법률, 대기환경보전법, 물환경보전법, 폐기물관리법, 소음진동관리법, 토양환경보전법, 기후위기 대응을 위한 탄소중립·녹색성장 기본법, 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률, 화학물질관리법, 화학물질의 등록 및 평가 등에 관한 법률 등이 해당됩니다. 사업 활동으로 인한 환경부하를 줄이기 위해 법 기준보다 엄격한 사내 관리기준을 적용하고 있으며, 환경관련 법령을 준수하고 있습니다.

당사 국내사업장은 환경부 「환경기술 및 환경산업 지원법」 제16조의2에 따라 

녹색기업으로 지정(舊 환경친화기업)되어 있으며, 국내 녹색기업협의회 회장사로서

환경관련 정책 수립, 기업내 우수사례 전파등 활동을 수행하고 있습니다.

당사는 국내 뿐만 아니라 해외법인에서도 현지 법규 준수하고 있으며 필리핀, 천진에서는 해당국 우수기업상 등을 수상하는 등 현지 정부의 정책을 준수하고있습니다.


(2) 녹색경영 인증


- ESH (Environment, Safety, Health) 인증 현황

구  분

한국

중국

필리핀

베트남
수원

세종

부산

천진

고신

ISO14001

BSI BSI KSA
SHEC

SGS
BSI

BV
ISO45001 BSI BSI KSA
SHEC

SGS BSI BV
녹색기업

환경부
지정 환경부
지정
환경부
지정

해당사항 없음
※ 국제규격 인증내용을 기재하였습니다.


BSI : 영국표준협회(British Standard Institution)
KSA : 한국표준협회(Korea Standards Association)
SHEC : 중국 인증기관(Shanghai Huanke Environmental Certification Co., Ltd)
SGS  :  스위스 인증기관 (Societe Generale de Surveillance)
BV  : 프랑스 인증기관(Bureau Veritas)

(3) 기후변화 대응

기후변화 문제는 기업의 지속가능성을 결정하는 중요한 요소로 부각되고 있습니다. 당사는 국내외 기후변화 규제가 점차적으로 가시화됨에 따라 정부의 저탄소 녹색

성장 정책에 발맞춰 저탄소 경영 접목을 통한 전략적 탄소경영 활동을 추진하고 있습니다.

- EnMS(Energy Management System) 구축


에너지경영시스템은 사업장의 에너지이용 효율 목표를 달성하기 위해 인적ㆍ물적 자원 및 관리체계를 시스템화하여 체계적이고 지속적으로 관리하는 전사적 에너지관리 활동입니다. 당사는 에너지 효율향상을 위한 전사적 활동을 추진하고 있으며, 2011년 12월 국내 3개 사업장에 에너지경영시스템(ISO 50001) 인증 취득을 기반으로 천진, 고신사업장 인증에 이어 2018년 베트남 사업장에 대한 인증을 확대하였습니다.

[ISO 50001(에너지경영시스템) 인증현황]
구분

한국

중국

필리핀 베트남
수원

세종

부산

천진

고신

인증기관

BSI BSI KSA SHEC
SHEC

BSI BV

BSI : 영국표준협회(British Standard Institution)
KSA : 한국표준협회(Korea Standards Association)
SHEC : 중국 인증기관(Shanghai Huanke Environmental Certification Co., Ltd)

BV  : 프랑스 인증기관(Bureau Veritas)


- 온실가스 규제 대응


당사는 정부 온실가스 정책에 적극적으로 대응하고 있습니다. 국내·외 사업장에 대한 온실가스 인벤토리를 구축하여 全 사업장의 에너지사용량, 온실가스 배출현황을 체계적으로 관리하고 있으며, 제3자 검증을 통해 배출량의 투명성과 객관성을 확보하였습니다.

당사는 「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제 8조에 따른 배출권 할당 대상업체에 해당되며, 국내사업장의 3개년 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다. 
구  분

2023년

2022년

2021년

온실가스 (단위 : tCO2e)

451,100
474,809

458,723
에너지 (단위 : TJ)

9,466
9,802

9,568

※ 2023년 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 제3자 검증 및 환경부의 적합성 평가 평가로 인해 변경될 수 있습니다.



또한 폭우시 인근하천 수위 감시 및 위기대응시나리오에 의거 단계별 경보발령 및 조치를 시행하고 있습니다. 이와 더불어 국내사업장을 중심으로 녹색경영 부문의 비상시 사고대응 조직, 절차 및 훈련체계 등에 대해 인증기관으로부터 사업연속성관리 (Business Continuity Management) 인증을 취득한 바 있습니다.

[ISO 22301(사업연속성관리) 인증현황]

구  분

수  원

세  종

부  산

現인증기관

BSI



- 제품 탄소성적 표지 인증 및 폐기물 매립제로 인증


당사는 제품생산 전 과정에서 온실가스 배출을 줄이기 위한 활동을 전개하고 있습니다. 정부에서는 원료채취, 생산, 유통, 사용, 폐기 등 전과정에서 발생하는 온실가스 배출량을 라벨형태로 제품에 부착하여 이해관계자에게 공개함으로써 저탄소 소비문화에 기여하는 제도인 환경성적표지 제도를 운영중으로 당사는 환경부 및 한국환경산업기술원의 환경성적표지인증을 취득하였습니다. ('23년 현재 17개 제품 인증 취득) 또한, 미국 UL사에서는 사업장 폐기물의 자원순환률에 대한 실적을 검증하여 재활용률 요건을 충족하는 업체에 인증등급을 부여하는 폐기물 매립제로 인증을 운영하고 있으며 당사의 국내 전사업장(수원, 세종, 부산), 천진사업장 외 추가로 베트남 사업장이 재활용 실적을 인정받아 Platinum 등급을 취득하였습니다.


(4) 글로벌 제품환경규제 대응


당사는 EU 유해물질사용제한 지침 등 강화되고 있는 제품 환경규제 및 기업의 사회적 책임 요구에 사전 대응하고자 당사에서 구매하는 원부자재에 환경규제물질이 함유되지 않도록 유해물질 사전 검토 및 유해물질 간이검사, 정밀분석 등 대응 시스템을 운영중입니다.

- 유해물질관리시스템 인증 (HSPM : Hazardous Substance Process Management)

유해물질관리시스템 인증은 전기전자제품 생산과정의 유해물질 최소화 및 제거를 위한 유해물질공정관리 기술규격으로 품질경영시스템의 기본틀을 바탕으로 환경유해물질 관리 체제를 접목한 기술규격입니다.
당사는 글로벌 유해물질 인증 규격인 QC-080000 인증을 컴포넌트 사업부 제품 대상으로 취득, 유지관리하고 있습니다.

[QC-080000 인증현황]

사업장

한국

중국

필리핀

수원

부산

천진

現인증기관

DQS Taiwan Inc
※ DQS Taiwan Inc : 독일인증기관

다. 사업부문별 시장여건 및 영업의 개황

당사는 수동소자(MLCC, 인덕터, 칩저항)를 생산하는 컴포넌트 사업부문, 카메라모듈ㆍ통신모듈을 생산하는 광학통신솔루션 사업부문, 반도체패키지기판을 생산하는 패키지솔루션 사업부문의 총3개 사업부문으로 구성되어 있습니다.


사업부문 주요제품
컴포넌트 ㆍ수동소자 (MLCC, Inductor, Chip Resistor 등)
광학통신솔루션 ㆍ카메라모듈, 통신모듈
패키지솔루션 ㆍ반도체패키지기판


[컴포넌트 사업부문]

(산업의 특성)
컴포넌트 사업은 수동소자 사업으로서 주요 제품은 MLCC(Multi Layer Ceramic
Capacitors), Inductor, Chip Resistor 등이 있습니다. 

Smart ITㆍ가전 전자제품에서부터 산업, 전장, 의료기기 등에 기본적으로 사용되는필수 전자부품입니다.


재료/공법/설비기술이 바탕이 되는 소재ㆍ장치산업으로서 유전체, 자성체 및 전도성 Paste 등 원천재료기술과 분산, 성형, 인쇄, 적층, 소성 등 핵심공정기술의 노하우가 필요한 진입장벽이 높은 산업입니다.


(산업의 성장성)

주요 Application인 태블릿PC, 스마트 TV, 게임기, AR/VR기기 등의 고기능화 추세로 관련 부품의 수요가 증가할 것으로 전망 됩니다.


또한 자동차의 운전자 편의성 향상을 위한 전자장비의 채용이 빠르게 진행되고
있으며, 안전장치 및 연비 개선을 위한 각종 전자기기 채용증가로 자동차용 수요가 확대되고 있습니다.


Set의 고기능화에 따라 수동소자 사업은 앞으로도 지속적인 성장이 예상됩니다.


(경기변동의 특성)

스마트폰, 태블릿PC, 스마트TV 등 IT 제품과 서버, 기지국, 자동차 등 전자 장비 가 필요한 세트 수요 및 경기 변화에 민감하게 영향을 받습니다.


경기가 호황일 때에는 완제품 수요 증가와 재고 비축으로 인해 고객인
주요 Set 업체로부터 주문량이 급증하며, 불황일 때에는 완제품 수요 감소와
재고 감축으로 인해 수요가 감소합니다.


(시장여건)

스마트기기, Wearable, AR/VR기기 등 다기능 고성능 Set제품이 늘어나고 있습니다. 

스마트폰을 비롯한 Set 제품의 박형화로 초소형 MLCC의 채용이 확대되고,
기기 내 노이즈 제거와 고성능 IC대응하기 위한 초소형/고용량 MLCC,
파워인덕터 등 Set 당 탑재되는 수동소자의 소요원수도 증가하고 있는 상황입니다.

또한, 자동차의 전장화로 인해 고온/고압 제품에 대한 차량 내 소요원수가 증가하고 있는 추세입니다.

<컴포넌트 사업 주요제품 시장점유율 추이>

제 품 2024년 1분기 2023년 2022년
MLCC 22% 21% 21%
※ 2023년부터 산출 대상 회사수를 확대 하였고, 이에 따라 2022년 시장점유율을 재계산 하였습니다.
※ 시장점유율은 당사의 추정치이므로 조사기관별로 시장점유율이 상이할 수 있습니다.


(회사의 경쟁우위 요소)

초소형 고용량 재료기술 및 성형, 인쇄, 적층, 소성 등 핵심 공정기술의 고도화와
개발스피드, 제조경쟁력 강화를 통하여 시장내 경쟁우위를 선점하고 있습니다


그리고 파워인덕터 등 지속적으로 수요가 증가하고 있는 Inductor 제품의
Line Up을 강화하고 적극적으로 고객 요구에 대응하고 있습니다.

향후에도 시장변화에 흔들림 없는 사업 운영을 위해 IT용 소형/고용량 제품 등 고부가품 중심으로 Product Mix를 개선하고, 그간 지속 확대해온 제품 Coverage 및 승인률을 기반으로 xEV용 고온/고압 등 고신뢰성 제품 공급을 확대하여 사업 경쟁력을 강화해 나가겠습니다.


(영업의 개황 등)

당사는 0402(0.4mm×0.2mm) Size 등의 초소형 MLCC를 포함하여 고객의
다양한 Size 요구에 대응하고 있으며, 재료기술과 공정기술을 바탕으로 초고용량 제품을 지속 개발하여 공급중에 있습니다.


당사는 시장주도권 선점을 위해 지속적인 신상품 개발을 통한 Line Up 다양화와
선진시장과 신흥시장의 고객에 대한 균형있는 대응으로 글로벌 시장 점유율을
확대하고 견조한 수익성을 확보하겠습니다.

또한, 고신뢰성 MLCC 개발 강화를 통해 자동차와 기지국/데이터센터 등 산업용 성장 시장에서의 고온/초고용량 제품 등 고부가 제품 공급 확대를 지속 추진하여 입지를 강화하고, 동시에 Solar Energy/AI 서버/위성 인터넷 등 신시장을 지속 발굴하고 진입을 확대해 나가겠습니다.


[광학통신솔루션 사업부문]


(산업의 특성) 

광학통신솔루션 사업은 카메라모듈, 통신모듈로 구성되어 있습니다.


제품의 생산 관점에서는 조립ㆍ모듈 사업으로 분류되고, 개발 관점에서는 광학기술, 회로 설계기술, 패키징 공정기술로 구성되어 있습니다.


신규소자, 재료의 융복합을 통해 Set를 리드하는 솔루션을 끊임없이 창출해 나가는 응용제품 사업으로 디지털 제어와 S/W 기술의 중요성이 점점 부각되고 있는 기술 집약적인 산업입니다.


(산업의 성장성)

카메라모듈의 응용 분야는 스마트폰 등 개인 모바일 기기용을 중심으로  자동차,
스마트가전, 보안, IoT(사물인터넷, Internet of Things) 등으로 확대되고 있습니다.


특히, 스마트폰의 수적 증가뿐만 아니라 카메라모듈의 고성능화와 함께 오토포커스, 광학식 손떨림보정(OIS : Optical Image Stabilization), Folded/멀티카메라의 채용과 같은 부가기능의 추가로 시장규모가 성장하고 있습니다.

또한, 전장용 카메라모듈은 운전자 지원 시스템의 확대로 차량 당 카메라의 채용수가 증가하여 수요가 확대되고 있습니다.


통신모듈은 Data 통신의 고도화와 스마트폰 등 모바일 기기의 증가로
무선통신용 핵심부품인 Cellular용 FEM 등 RF 모듈의 성장이 예상됩니다.

또한 사물인터넷의 대두로 M2M(Machine To Machine) 통신모듈 시장이 활성화되고다양한 Identity간 통신기술을 활용한 제품과 서비스가 개화할 것으로 전망되는
가운데, 통신의 새로운 패러다임인 5G 초고속 통신의 시장과 기술 기반이
조성되고 있어 또 한번의 변곡점이 도래할 것으로 전망되고 있습니다.


(경기변동의 특성)

모바일, 자동차 등 Set제품의 경기 변화에 민감하게 영향을 받습니다.

경기가 호황일 때에는 완제품 수요 증가로 인해 Set업체로부터 주문량이 증가하며, 불황일 때에는 완제품 수요 감소와 재고 조정으로 인해 수요 감소가 일어납니다.

(시장여건)

카메라모듈은 스마트폰의 고사양화에 따라 고화소 및 트리플/쿼드 카메라모듈의 비중이 확대되고 있습니다.


최근 안전운전을 위한 규제가 강화되고, 법제화됨에 따라 자동차에도 전/후방 감시 및 블랙박스 카메라 등 Viewing용과 고급차 중심의 운전자/사각지대 모니터링 등
Sensing용 시스템 모듈 적용이 확대되고 있으며 전장용 카메라도 고화소 센서 채용이 증가하고 있습니다.


통신모듈은 근거리 및 원거리 통신에서 모두 초고속, 대용량  Data 통신기술이
대두되면서 이를 구현할 수 있는 기술 규격이 순차적으로 새롭게 정립되고 있습니다.

또한 5G 통신용 모듈이 시장에 제공되어 새로운 Application과 부가가치를 창출할 것으로 보입니다.


<광학통신솔루션 사업 주요제품 시장점유율 추이>

제 품 2024년 1분기 2023년 2022년
카메라모듈 15% 11% 11%
※ 시장점유율은 당사의 추정치이므로 조사기관별로 시장점유율이 상이할 수 있습니다.


(회사의 경쟁우위 요소)
당사는 광학렌즈설계, 회로설계, 패키징, S/W 기술을 기반으로 당사의 소재 역량과 결합시켜 고객 Needs에 적합한 카메라ㆍ무선통신 등 다양한 모듈과 솔루션을
제공하고 있습니다.


카메라모듈은 렌즈설계 및 금형기술에서부터 오토포커스, 광학식 손떨림 보정 등
초정밀 고성능 액츄에이터 제조 내재화와 함께 S/W기술까지 보유하여 최적의 솔루션을 제공하는 강점을 가지고 있습니다.


이를 바탕으로 스마트폰 카메라의 Wide용 고화소 빅 센서 및 조리개, Tele용 고배율 Folded Zoom 채용 확대 등 사양 Upgrade 추세에 맞춰 고부가 시장공략을 지속 강화하겠습니다.


전장 카메라는 ADAS 고도화로 인한 5M 등 고화소 센싱 카메라 수요 증가에 따라 고정밀 고신뢰성 카메라 개발 및 제조 역량을 강화하여 차세대 제품 선범 및 Design-In 경쟁력을 제고하도록 하겠습니다. 또한, 글로벌 xEV 거래선 외에도 전통 OEM 거래선의 신규 과제 수주도 적극 확대하며 고객 다변화 활동도 병행 추진하겠습니다.


통신모듈은 회로설계, IC 등의 핵심부품을 내재화하고, 패키지 기술로 복합화/
소형화/박형화를 추진하고, S/W기술을 활용한 모바일기기와 M2M에 필요한 시스템솔루션을 확보하여 고객의 요구를 충족시키고 있습니다.


또한 당사의 수동소자, 자성재료, 기판 등의 내재화 기술 역량을 활용하여 다양한
응용 분야의 기술 융ㆍ복합화를 추진 중 입니다.


(영업의 개황 등)

카메라모듈은 업계 최고성능의 Folded 카메라 및 1억화소 이미지센서가 채용된 고성능 카메라모듈을 양산하여 주요 프리미엄 스마트폰에 공급하고 있으며, 중화 및 신흥국 스마트폰 시장공략을 강화하여 매출을 확대해 나가고 있습니다.


또한 전장용 카메라모듈 등 성장 분야에 있어서도 고부가 카메라모듈 공급 확대를 통해 매출 확대를 도모하고 있습니다.



당사는 성장시장을 중심으로 고기능 제품과 차별화 신제품의 Line Up을 강화하고, 고객별 맞춤형 마케팅 및 기술지원을 지속하며, 원가절감을 통한 끊임없는
사업경쟁력 확보를 통해 시장지배력을 강화할 계획입니다.


[패키지솔루션 사업부문]


(산업의 특성)

패키지솔루션 사업은 인쇄회로기판사업으로서 주요 제품은 반도체패키지기판으로 반도체 및 전자부품을 전기적으로 연결하고 기계적으로 지지하는 회로연결용 부품입니다.


ITㆍ가전 전자제품에서부터 자동차, 항공기, 선박 등 모든 산업에 기본적으로 사용됩니다.

최근 프로세서 (CPU, GPU, AP, NPU 등) 반도체의 성능 진화에 따라 FCBGA기판은 단순 연결 기능에서 프로세서의 성능을 개선하는 역할로 발전하고 있습니다.

전방산업으로는 스마트폰, 컴퓨터 등 전자산업이 있고, 후방산업으로는 잉크,
원판 등 소재산업과 도금, 인쇄, 노광 등의 설비산업이 있어 전후방 산업간
연관 관계가 높고 그에 따라 파급 효과도 큽니다.


또한 장치산업으로서 대규모 투자가 필요하고 화학, 전기, 기계가공 등 복합적인
기술이 필요하기 때문에 진입장벽이 높습니다.


(산업의 성장성)

반도체 고성능화에 따라 기판의 대형화/고밀도/고다층화가 진행되고 있으며 

AP용 메모리용 기판, 5G용 안테나 기판, 노트PC/서버/네트웍 기판 등 High-End 제품이 시장 성장을 견인하고 있습니다.


(경기변동의 특성)

인쇄회로기판은 전자기기, 반도체 등 사용되는 제품의 수요변화에 영향을 받습니다.


경기가 호황일 때에는 완제품 수요 증가로 인해 Set 업체로부터 부품 주문량이 늘어나며, 불황일 때에는 완제품의 수요 감소 및 재고 조정 영향으로 수요가 줄어듭니다.


기판은 Set 제품개발의 초기 단계부터 필요하기 때문에 전자산업의 실물경기에 선행한 개발이 이루어져야 하며 사전 기술 및 양산성 확보가 중요합니다.


(시장여건)

IT 기기의 고기능화와 경박단소화에 따라 반도체패키지기판의 박형 고밀도 고다층화 및 선폭미세화가 지속 요구되고 있습니다. 


<패키지솔루션 사업 주요제품 시장점유율 추이>

제 품 2024년 1분기 2023년 2022년
BGA 17% 16% 17%
※ 시장 점유율은 외부조사 기관인 Prismark의 세계시장점유율 자료(금액기준)을 활용하였습니다.
※ 2022년 시장점유율은 외부조사 기관(Prismark) 및 업체별 실적 발표 데이터 기준으로 재계산 하였습니다.

(회사의 경쟁우위 요소)

당사는 축적된 재료제어기술, 공정기술, 제품기술과 안정된 공급능력을 바탕으로
고객사와 긴밀한 협력관계를 유지하고 있으며,  연구개발 역량을 집중하여
미세 회로 패턴, 차세대패키지 등 새로운 기술과 제품을 개발하기 위해
지속적으로 노력하고 있습니다.  


BGA는 스마트폰 AP/메모리용 기판의 신규 모델 적기 승인 및 공급 확대를 추진하고, IC 및 수동소자 내장 기판 등 기술 Leadership을 바탕으로 주요 고객사와 선행 개발을 강화함으로써 신규 응용처 및 고객 기반을 지속 확대하겠습니다.


FCBGA는 중장기 성장이 예상되는 고성능 서버/네트워크용 기판과 xEV 및 자율 주행이 확대되는 전장 부문 등 High-end 제품의 수주 확대 및 고객 다변화를 적극 추진하겠습니다.


또한, AI 가속기 등 신규 응용처 및 신규 고객 발굴 활동을 추진하여 기판 사업의 중장기 성장 기반을 강화하겠습니다.


(영업의 개황 등)
패키지기판 수요 증가에 따라 High-end 모바일용 AP 기판, 5G mmWave 안테나용, Note PC 박판 CPU용 기판, 서버용 대면적 고다층 고부가 제품 위주로 제품 포트폴리오를 전환하고 고객 수요에 대응함으로써 매출 및 수익성을 제고하고 있습니다.


당사는 시장 리더십 강화를 위해 지속적으로 반도체패키지기판의 박형 고밀도 고다층화 및 선폭 미세화를 추진하여 IT기기의 고기능화와 경박단소화에 대응하고 있습니다.


또한, 당사는 소재/설비 기술을 바탕으로 박형화에도 기판이 휘지 않는 휨제어 기술,
미세선폭 구현 기술 등 차별화된 기술 역량으로 고객의 수요에 대응하고 있습니다.


라. 사업부문별 요약 재무현황


(단위 : 백만원)

컴포넌트 광학통신솔루션 패키지솔루션 계
금액 비중 금액 비중 금액 비중
제52기 1분기
('24.01.01~'24.03.31) 매출액 1,022,975 38.98% 1,173,339 44.71% 427,975 16.31% 2,624,289
영업손익 96,940 53.76% 62,702 34.77% 20,675 11.47% 180,317
자산 5,955,988 48.90% 2,591,268 21.27% 3,632,674 29.83% 12,179,930
제51기
('23.01.01~'23.12.31) 매출액 3,903,022 43.81% 3,289,048 36.92% 1,717,378 19.27% 8,909,448
영업손익 361,594 56.55% 101,231 15.83% 176,599 27.62% 639,424
자산 5,625,535 48.26% 2,705,044 23.20% 3,327,293 28.54% 11,657,872
제50기
('22.01.01~'22.12.31) 매출액 4,132,283 43.84% 3,203,950 34.00% 2,088,319 22.16% 9,424,552
영업손익 607,739 51.38% 110,448 9.34% 464,649 39.28% 1,182,836
자산 6,113,302 55.59% 2,103,308 19.13% 2,780,561 25.28% 10,997,171
※ 연결기준으로 작성되었습니다.


- 공통 판매비와 관리비 및 자산의 합리적 배부 기준 적용

·공통 판매비와 관리비의 경우 직접귀속이 가능한 경비는 각 사업부문에 직접 귀속
  하고, 귀속여부가 불분명한 공통경비는 각 배부 기준( 매출액, 인원, 생산액비 등)
  에 의거 적절히 배부하고 있습니다.
·공통자산의 경우 직접귀속이 가능한 자산(재고자산, 고정자산, 투자자산 등)은
  각 사업부문에 직접 귀속하고, 전사 공통관리가 필요한 자산 및 자산귀속이
  불분명한 자산은 합리적인 배부 기준 (매출액 등)에 의거 각 사업부문에 배부하고
  있습니다. 


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