한미반도체 주식 주가 목표 차트 시세 공시 거래소 추천주 전망 및 기업 분석 배당금 수익률 증권

 

한미반도체 주식 주가 목표 차트 시세 공시 거래소 추천주 전망 및 기업 분석 배당금 수익률 증권

 

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

1-1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)
구분 연결대상회사수 주요
종속회사수
기초 증가 감소 기말
상장 - - - - -
비상장 3 1 - 4 4
합계 3 1 - 4 4
※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

 

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1-2) 연결대상회사의 변동내용

구 분 자회사 사 유
신규
연결 현대차증권 자사주 24-1 2024.01 200억원 규모 자사주 신탁계약 체결
- -
연결
제외 - -
- -

2) 회사의 법적, 상업적 명칭
   - 당사는 한미반도체 주식회사라고 호칭합니다.
  - 영문의 경우 HANMI Semiconductor Co., Ltd.라 표기합니다.

3) 설립일자
당사는 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일에 설립되었습니다.

4) 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소
   - 주소 : 인천광역시 서구 가좌로30번길 14(가좌동)
   - 전화번호 : 032-571-9100
   - 홈페이지 : http://www.hanmisemi.com

5) 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부 미해당

벤처기업 해당 여부 미해당
중견기업 해당 여부 해당


6) 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장
(또는 등록ㆍ지정)현황 주권상장
(또는 등록ㆍ지정)일자 특례상장 유형
유가증권시장 상장 2005년 07월 22일 해당사항 없음


7) 주요 사업의 내용
한미반도체는 차별화된 경쟁력을 기반으로 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급해 오고 있습니다.
당사의 주력장비인'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.
또한, 당사는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R&D 센터' 오픈을 통해 다양한 micro SAW 제품 개발과 테스트를 위한 기반을 다지며 대형 PCB기판 절단, 차량용 반도체 절단, Glass 절단 등 총 6가지 Saw를 구비했습니다.
이 밖에도 광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 'DUAL TC BONDER'를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급하고 있으며, 최근 반도체 업계의 화두가 되고 있는 AI 반도체 구현을 위한 HBM칩생산의 핵심장비로서 HBM의 수요 확대에 따른 그 수혜가 기대됩니다. 또한 기존의 와이어 본딩 방식에서 플립칩 방식으로 반도체칩을  본딩하는 'FLIP CHIP BONDER', 'MULTI DIE BONDER', BIG DIE BONDER 등 장비를 시장에 선보였습니다.
현재, EMI Shield 장비는 반도체를 전자파로부터 차단하는 장비로 스마트 장치와 사물인터넷(IoT), 자율주행 전기차, 저궤도 위성통신서비스, 도심형 항공 모빌리티 (UAM) 등  6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다.

※ 기타 자세한 사항은 본 보고서의 "Ⅱ. 사업의 내용"을 참조하시기 바랍니다
8) 계열회사 관련사항
당사는 본 보고서 작성기준일 현재, 총 5개의 계열회사(지분율 30% 이상)를 보유하고 있으며, 자세한 사항은 본 보고서 IX. 계열회사와 XII. 상세표를 참고하시길 바랍니다.

9) 신용평가에 관한 사항
(1) 재무결산기준일: 2022. 12. 31
(2) 등급평가일 : 2023. 04. 24
(3) 평가기관명 : (주)나이스디앤비
(4) 신용등급 : AA-
(5) 유효기간 : 2023. 04. 24 - 2024. 04. 23

동 평가와 관련하여 신용평가전문기관의 신용등급체계와 해당 신용등급에 부여된 의미는 다음과 같습니다.

등급 등급정의
AAA 최상위의 상거래 신용도를 보유한 수준
AA 우량한 상거래 신용도를 보유하여, 환경변화에 대한 대처능력이 충분한 수준
A 양호한 상거래 신용도를 보유하여, 환경변화에 대한 대처능력이 상당한 수준
BBB 양호한 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 다소 제한적인 수준
BB 단기적 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 제한적인 수준
B 단기적 상거래 신용도가 인정되나, 환경변화에 대한 대처능력은 미흡한 수준
CCC 현 시점에서 신용위험 발생가능성이 내포된 수준
CC 현 시점에서 신용위험 발생가능성이 높은 수준
C 현 시점에서 신용위험 발생가능성이 매우 높고 향후 회복가능성도 매우 낮은 수준
D 상거래 불능 및 이에 준하는 상태에 있는 수준
NG 등급부재: 신용평가불응, 자료불충분, 폐(휴)업 등의 사유로 판단보류
주) 기업의 신용능력에 따라 AAA 등급에서 D등급까지 10등급으로 구분 표시되며, 등급 중 AA 등급에서 CCC 등급까지의 6개 등급에는 그 상대적 우열 정도에 따라 +,- 기호가 첨부.
2. 회사의 연혁

1) 연혁

연도 월 주요사항
2021 06 'micro SAW 전용' 공장 오픈

07 국내 최초 패키지 절단용 'micro SAW' 장비 런칭

12 2억불 수출의 탑 수상 (대통령)
2022 04 iR52 장영실상 수상 (한국산업기술진흥협회) - micro SAW

09 'micro  SAW R&D' 센터 오픈
2023 04 한미베트남(HANMI Vietnam Co.,Ltd.) 설립

05 테크인사인츠 '세계 10대 반도체 장비' 선정

08 '본더팩토리' 공장 오픈

2) 회사의 본점소재지 및 그 변경
주소 : 인천광역시 서구 가좌로30번길 14(가좌동)

3) 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자 주총종류 선임 임기만료
또는 해임
신규 재선임
2020년 03월 13일 정기주총 - 사외이사 김   민 -
2021년 03월 19일 정기주총 사외이사 김창욱 사내이사 김민현
상근감사 신영태 사외이사 김   민
2022년 03월 18일 정기주총 - 사내이사 곽동신 -
2023년 03월 24일 정기주총 사외이사 이가근 - 사외이사 김창욱
2024년 03월 22일 정기주총 - 사내이사 김민현
상근감사 신영태 -


4) 최대주주의 변동
 - 해당사항 없음

5) 상호의 변경
 - 해당사항 없음

6) 화의, 회사정리절차 여부
 - 해당사항 없음

7) 합병 등의 내용
 - 해당사항 없음

8) 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
 - 해당사항 없음

9) 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용
 - 해당사항 없음

3. 자본금 변동사항

                                                                ※ 자본금 변동추이


(단위 : 원, 주)
종류 구분 제45기
(2024년 1분기말) 제44기
(2023년말) 제43기
(2022년말) 제42기
(2021년말) 제41기
(2020년말)
보통주 발행주식총수 97,339,302 97,339,302 97,339,302 49,459,877 51,501,501
액면금액 100 100 100 200 200
자본금 12,716,420,500 12,716,420,500 12,716,420,500 12,716,420,500 12,716,420,500
우선주 발행주식총수 - - -

액면금액 - - -

자본금 - - -

기타 발행주식총수 - - -

액면금액 - - -

자본금 - - -

합계 자본금 12,716,420,500 12,716,420,500 12,716,420,500 12,716,420,500 12,716,420,500
※ 당사는 2022년 3월 18일 개최된 제42기 정기주주총회를 통해 주식 액면가를 200원에서 100원으로 분할하기로 결의(정관 변경)하였고, 이에 따라 발행주식총수가 기존 49,459,877주에서 98,919,754주로 변경되어 2022년 4월 5일자로 등기가 완료되었으며 2022년 4월 6일부터 변경상장되어 매매가 재개되었습니다.
※ 당사는 2022년 11월 30일 자기주식 1,580,452주 이익소각 진행하였으며, 발행주식총수가 기존 98,919,754주에서 97,339,302주로 변경되어 2022년 12월 2일 등기가 완료되었습니다.
4. 주식의 총수 등

1) 주식의 총수 현황

(기준일 :  2024년 03월 31일 ) (단위 : 주)
구  분 주식의 종류 비고
보통주식 종류주식 합계
 Ⅰ. 발행할 주식의 총수 300,000,000 - 300,000,000 -
 Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수 97,339,302 - 97,339,302 -
 Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수 - - - -

 1. 감자 - - - -
 2. 이익소각 - - - -
 3. 상환주식의 상환 - - - -
 4. 기타 - - - -
 Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ) 97,339,302 - 97,339,302 -
 Ⅴ. 자기주식수 859,600 - 859,600 -
 Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ) 96,479,702 - 96,479,702 -
※ 당사는 배당가능이익을 재원으로 하는 주식소각(이익소각)을 수차례 진행하여 납입자본금(12,716,420,500원)과 보통주식의 액면총액(발행한 주식의 총수 ×액면가)이 상이합니다. 위, 표에는 주식의 소각 수량이 반영되어 있지 않으며 이익소각 이력은 아래와 같습니다.

※ 이익소각 이력(왼쪽 → 오른쪽) :
시기 2018년 8월 2020년 1월 2021년 3월 2022년 11월 비고
소각목적 주주가치 제고 주주가치 제고 주주가치 제고 주주가치 제고 -
액면가 200원 200원 200원 100원 -
소각주식수 -6,358,210주 -5,722,389주 -2,041,624주 -1,580,452주 -
소각일 2018년 8월 16일 2020년 1월 30일 2021년 3월 9일 2022년 11월 30일 -
변경상장일 2018년 8월 29일 2020년 2월 13일 2021년 3월 24일 2022년 12월 20일 -
※ 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 :  2024년 03월 31일 ) (단위 : 주)
취득방법 주식의 종류 기초수량 변동 수량 기말수량 비고
취득(+) 처분(-) 소각(-)
배당
가능
이익
범위
이내
취득 직접
취득 장내
직접 취득 보통주식 - - - - - -
기타주식 - - - - - -
장외
직접 취득 보통주식 - - - - - -
기타주식 - - - - - -
공개매수 보통주식 - - - - - -
기타주식 - - - - - -
소계(a) 보통주식 - - - - - -
기타주식 - - - - - -
신탁
계약에 의한
취득 수탁자 보유물량 보통주식 518,000 341,600 - - 859,600 -
기타주식 - - - - - -
현물보유물량 보통주식 - - - - - -
기타주식 - - - - - -
소계(b) 보통주식 518,000 341,600 - - 859,600 -
기타주식 - - - - - -
기타 취득(c) 보통주식 - - - - - -
기타주식 - - - - - -
총 계(a+b+c) 보통주식 518,000 341,600 - - 859,600 -
기타주식 - - - - - -
※ 상기 기초수량은 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도 개시시점(2024.01.01)의 보유수량이며, 기말 수량은 공시서류 작성 기준일(2024.03.31) 보유수량입니다.

2) 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

(기준일 :  2024년 03월 31일 ) (단위 : 백만원, %, 회)
구 분 계약기간 계약금액
(A) 취득금액
(B) 이행률
(B/A) 매매방향 변경 결과
보고일
시작일 종료일 횟수 일자
신탁 해지 2022년 05월 10일 2022년 11월 11일 20,000 19,996 99.98 0 - 2022년 11월 14일
신탁 해지 2022년 10월 24일 2023년 04월 24일 30,000 29,971 99.90 0 - 2024년 04월 17일
신탁 체결 2024년 01월 16일 2024년 07월 16일 20,000 20,017 100.09 0 - -


5. 정관에 관한 사항

□ 정관 변경 이력

정관변경일 해당주총명 주요변경사항 변경이유
2023년 03월 24일 제43기 정기주주총회 1) 배당기준일 변경의 건
(12월 31일 → 3월 7일) - 주주의 배당 예측가능성 제고를 위한
배당절차 개선


□ 사업목적 현황

구 분 사업목적 사업영위 여부
1 반도체 초정밀금형 제조 및 판매업 미영위
2 반도체 자동화장비 제조 및 판매업 영위
3 자동제어기기 및 응용설비의 제작, 판매, 임대, 서비스업 미영위
4 태양전지 제조장비의 제조 및 판매업 미영위
5 발광다이오드(LED) 제조장비의 제조 및 판매업 미영위
6 노하우 기술의 판매, 임대업 미영위
7 수출입업 및 동 대행업 영위
8 부동산 매매 및 임대업 영위
9 전 각호에 부대되는 사업 및 투자 영위



II. 사업의 내용



1. 사업의 개요

 한미반도체는 1980년 설립 후 제조용 장비(DUAL TC BONDER, VISION PLACEMENT, FLIP CHIP BONDER, EMI Shield VISION ATTACH / DETACH, CAMERA MODULE 용장비 , LASER EQUIPMENT, META GRINDER, TAPE SAW, Wafer SAW 등)의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급해 오고 있습니다.

당사의 주력장비인 'micro SAW&VISION PLACEMENT'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.

당사는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R&D 센터' 오픈을 통해 다양한 micro SAW 제품 개발과 테스트를 위한 기반을 다지며 대형 PCB기판 절단, 차량용 반도체 절단, Glass 절단 등 총 6가지 Saw를 구비했습니다.

 이 밖에도 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 'DUAL TC(Thermal Compression) BONDER'를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급하고 있습니다. DUAL TC BONDER는 최근 반도체 업계의 화두가 되고 있는 AI 반도체 구현을 위한 HBM칩생산의 핵심장비로서 HBM의 수요 확대에 따른 그 수혜가 기대됩니다. 또한, 기존의 와이어 본딩 방식에서 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'FLIP CHIP BONDER', 'MULTI DIE BONDER', BIG DIE BONDER 등 장비를 시장에 선보였으며, 향후 차량용 반도체 발전과 메모리반도체 표준의 발전으로 수요 증가를 기대하고 있습니다.

현재, EMI Shield (전자기파 차폐)장비는 반도체를 전자파로부터 차단하는 장비로 스마트폰은 물론이고 전기자동차, 자율주행 자동차 등 자동차 전장화, 그리고 저궤도 위성통신서비스와 도심형 항공 모빌리티 (UAM) 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다. 향후, 4차산업의 성장과 함께 더욱 다양한 범위까지 확장되어 적용될 것으로 기대하며, 한미반도체는 이에 적용 가능한 최신 EMI Shield 장비 출시를 통해 신규 매출 확보가 가능할 것으로 기대하고 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

1) 주요 제품 등의 현황
(2024년 1분기 누계) (단위: 백만원,%)
사업부문 매출유형 품   목 주요상표등 매출액 %
반도체장비 제품 반도체 제조용 장비 外 HANMI 69,881 90.4
Conversion Kit, Mold 등 HANMI 7,437 9.6
계 77,318 100.0


2) 주요 제품 등의 가격변동추이
- 반도체장비의 경우 주문에 기반하여 제작되는 품목으로 단일화된 모델과 가격으로공급되지 않으며 주문시 원재료의 매입비용, 고객이 요구하는 사양 및 성능요건, Conversion Kit 등의 요구수량 등을 고려하여 공급가를 산출하고 결정하므로 일률적 가격변동 추이 산출이 어려워 기재를 생략합니다.

3. 원재료 및 생산설비



1) 주요 원재료 등의 현황
(2024년 1분기 누계) (단위: 백만원,%)
사업부문 매입유형 품   목 구체적용도 매입액 비율(%)
반도체 장비 원재료 Sawing Module 外 제조장비용
부속품 30,817 75.9
외주가공비 임가공 9,775 24.1
계 40,592 100.0


2) 주요 원재료 등의 가격변동추이
- 반도체 장비용 원재료는 당사의 요구조건 및 옵션에 따라 상이한 가격으로 매입되므로 가격변동 추이를 제시하기 곤란합니다.


3) 생산능력/실적/가동률
- 반도체 장비부문의 생산방식은 주문형 생산시스템이며 1개의 모델(장비)일지라도 고객사의 요구에 따라 사양 및 기능의 변형과 추가, 제외 등이 가능합니다. 이때문에 생산능력/가동률 등을 일률적으로 산출하는 것이 큰 의미가 없어 반도체장비의 생산 능력 및 실적관련 정보기재를 생략합니다.

4) 생산설비의 현황 등
(단위:천원)
구  분 토지 건물 구축물 기계장치 차량운반구 사용권자산 공구와기구 집기비품 임차시설물 건설중인자산 합  계
취득원가:
기초금액 57,712,005 57,617,984 5,227,152 50,384,911 1,979,076     3,508,780 4,081,056 12,876,746 306,736 1,404,351 195,098,797
취득금액 - - - 470,073 -               - 16,000 349,373 - 1,601,007 2,436,453
처분금액 - - - - (75,456) - (4,800) - - - (80,256)
대체(*) - - - 2,012,710 - 6,000 - - - (1,296,520) 722,190
환율변동효과 - - - - - 2,495 - 1,275 1,096 - 4,866
분기말금액 57,712,005 57,617,984 5,227,152 52,867,694 1,903,620 3,517,275 4,092,256 13,227,394 307,832 1,708,838 198,182,050
감가상각누계액:
기초금액 - (17,071,449) (2,451,016) (33,540,142) (1,236,152) (1,573,857) (3,075,462) (9,383,032) (216,353) - (68,547,463)
감가상각비 - (482,813) (65,170) (726,098) (62,995) (263,075) (72,197) (343,000) (13,966) - (2,029,314)
처분금액 - - - - 30,182 - 4,799 - - - 34,981
환율변동효과 - - - - - (1,175) - (427) (727) - (2,329)
분기말금액 - (17,554,262) (2,516,186) (34,266,240) (1,268,965) (1,838,107) (3,142,860) (9,726,459) (231,046) - (70,544,125)
정부보조금누계액:
기초금액 - - - - (26,846) - - - - - (26,846)
증가 - - - - - - - - - - -
감소 - - - - 2,261 - - - - - 2,261
분기말금액 - - - - (24,585) - - - - - (24,585)
장부금액:
기초금액 57,712,005 40,546,535 2,776,136 16,844,769 716,078 1,934,923 1,005,594 3,493,714 90,383 1,404,351 126,524,488
분기말금액 57,712,005 40,063,722 2,710,966 18,601,454 610,070 1,679,168 949,396 3,500,935 76,786 1,708,838 127,613,340
(*) 건설중인 자산에서의 대체 및 재고자산으로부터의 대체 금액 등이 포함되어 있습니다..
4. 매출 및 수주상황



1) 매출실적
(단위: 백만원)
구분 제45기
(2024년 1분기) 제44기
(2023년) 제43기
(2022년)
반도체 장비 부문
(제품 및 부품매출) 수출 20,124 116,763 254,388
내수 57,194 42,246 73,204
합계 77,318 159,009 327,592

2) 판매경로와 방법 등
(1) 판매경로
① 내 수
 - 국내 매출의 경우에는 당사 내부 영업부에 의한 직거래 방식이 대부분임

② 수 출
 a. 고객의 장비구매에 대한 투자계획 및 생산물량에 대한 감소 또는 증가에 대한 모니터링을 해외지사(HANMI TAIWAN / HANMI VIETNAM)와 해외 현지 Agent를 통해 수시로 실시하고 고객과의 긴밀한 관계 유지
 b. 입수된 장비구매 투자에 대한 정보를 활용하여 업체에서 필요한 장비에 대한 프리젠테이션 및 기술협의 진행
 c. 기술협의를 통하여 협의된 장비 사양에 준하여 견적 제시
 d. 구매부서와 가격협의 후 최종 발주가격 및 대금지불조건 결정
 e. 고객으로부터 발주서(Purchase Order) 입수
 f. 협의된 장비 제작기간 동안 장비 제작 완료
 g. 사전 고객입회 검사(Buy-Off) 및 자체 제품품평회 후 선적
 h. 대부분 초기 견적가격과 최종 발주서의 가격은 가격 Nego를 통하여 조정되므로 상이할 수 밖에 없으며, 당사는 고객에게 직접 판매를 하므로 이 최종가격이 매출액으로 결정됨


(2) 판매방법 및 조건
① 내 수
 - 결제조건은 현금과 전자어음이 7대 3정도를 차지하지만, 최근 많은 업체의 결제조건이 현금으로 진행되고 있는 추세임
 - 어음의 경우 최대 90일 이내 회수 가능한 어음이며, 현금의 경우는 최종 Sign-Off 이후 30일 조건임


② 수 출
※ 대금 회수 조건(표준)
 - 30% Bank T/T  30 days after P/O 입수
 - 60% Bank T/T  30 days before 납품
 - 10% Bank T/T  30 days after 검수

반도체 장비업계에서는, 거래관행상 L/C보다는 T/T 방식이 대금지급 방법의 표준으로 널리 채택되고 있음. 이것은 고객들이 Buy-Off라고 하는 독특한 검사 및 승인절차를 통하여 제품을 확인하고 대금을 지급하는데, 그 다양하고 복잡한 기술적 기준을 간단명료한 정량적 검사조건으로 명기하여 L/C에 부과하기가 실질적으로 어렵기 때문임

※ 가격 조건
FOB KOREA 조건을 표준으로 하나, 고객과의 협의여부에 따라 CIF(Cost Insurance & Freight), DDU(Delivery Duty Unpaid) 등의 조건도 제한 없이 수용하고 있으며,이와 같은 통상적인 가격조건 이외에도 납품과 관련된 과정에서 특수하게 발생하는 사항에 대해서도 고객지원 차원에서 적극적으로 대처하고 있음



(3) 판매전략

① 해외 반도체 전시회에 지속적으로 참가하여, 지역별 고객들을 직접 만나 최근의 기술동향 정보를 교환하고 한미반도체의 앞서가는 기술적 강점을 널리 홍보함으로써업계선두로서의 위치를 더욱 공고히 할 수 있는 견실한 기초를 다지고 있습니다. 특히, 매년 3월 개최되는 세미콘 차이나와 매년 9월 개최되는 세미콘 타이완 전시회에 공식 스폰서 참여 등을 통한 적극적 홍보, 마케팅 활동을 진행하고 있습니다.
② 세계적 반도체 저널상의 광고를 이용하여 전략 상품의 빠르고 효과적인 홍보에 심혈을 기울이고 있습니다.
③ E-mail을 이용한 개별적 신제품 홍보 활동을 병행하고 있습니다. E-mail은 전략상품의 간결하면서도 효과적인 정보를 개인적인 환경에서 전달 가능하기 때문에 전략 상품 홍보에 가장 적극적으로 이용되는 수단입니다.
④ 영업직과 기술직의 동반 고객방문으로, 기술적으로 확고한 고객 상담을 진행하고있습니다. 고객 요구에 따라 특화된 장비를 생산하는 특성상, 고객의 기술적 요구를 정확하게 전달받고 최적의 설계개념을 제시해야 하는 바, 영업활동시 영업자와 기술직직원으로 이루어진 동반 고객응대는 고객들이 필요로 하는 부분에 대한 정확한 파악이 가능하여 고객들로부터 가장 높게 평가 받는 점들 중 하나입니다.
⑤ 해외 주요 영업지역에서 지역적 특성에 맞춘 현지 법인, 사무소 및 협력사 운용을 통해 고객 지원 및 영업 업무를 수행하고 있습니다. 전세계 12개 협력사들은 현지 정보의 가장 빠르고 효과적인 수집매개 역할을 하고 있으며, 지역별로 특화된 영업 및 서비스 정책에 따라 당사 장비의 세계화를 이어 나감에 있어 지대한 공헌을 하고 있습니다.
⑥ 현재의 우수상품을 안정적으로 판매 및 지원하는 한편, 2~3년 후의 주력 상품이 될 차세대 상품개발을 지속적으로 추진함으로써 미래지향형 영업환경을 조성해 나가고 있습니다. 전체 인원의 약 30%를 차지하는 R&D 인력은 각자 주어진 개발 프로젝트를 팀제의 업무환경 속에서 가장 기민하고 효과적으로 수행해 내고 있습니다.
⑦ 최고의 성능을 최적의 가격에 제공한다는 원칙에 충실하고 판매된 제품이 합의된성능조건을 반드시 초과 달성하도록 지원한다는 원칙을 지켜냄으로써, 한번 고객은 반드시 당사의 영원한 고객으로 남게 하는 저력을 과시하고 있습니다.
⑧ 제품의 성능을 과장하여 홍보하는 것이 일종의 관례로 되어있는 반도체 장비업계에서, 반드시 현실화될 수 있는 것만을 제시한다는 굳은 원칙을 고수하여 고객들로부터 높은 신뢰를 획득, 개발성 제품의 상품화에 탁월한 능력을 발휘하고 있습니다.


(4) 주요매출처
현재 당사가 확보하고 있는 고객사로는 글로벌 반도체 기업인 ASE, AmKor, MicronTechnology, Infineon, ST Micro, SPIL, PTI, Skyworks 등과 중국 JCET, Huatian Technology, TFME, SK하이닉스(충칭), Luxshare 등이 있으며 국내의 경우  JCET스태츠칩팩코리아, ASE코리아, Amkor코리아, SK하이닉스, 삼성전기, 삼성전자, LG이노텍, 코리아써키트, SFA반도체, 시그네틱스, 네패스 등이 있습니다.



3) 수주상황
당사가 영위하는 반도체 장비 산업은 당사와 고객사 상호 협의 후 P/O를 통해 주문과 생산을 진행하며, 계약내용은 고객의 투자정보등이 노출될 수 있어 해당 사항을 기재하지 않았습니다. 또한, 고객사의 투자 계획 변동에 따라 수주상황은 수시로 변동되기 때문에 확정적인 수주현황을 제시하기 어려워 별도로 기재하지 아니합니다.

5. 위험관리 및 파생거래

1) 주요 시장위험
시장위험은 환율, 이자율 및 지분증권의 가격 등 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동될 위험을 의미하며 당사가 노출된 시장위험의종류로는, 원화 外(USD, JPY)의 통화로 진행되는 판매(수출) 및 매입(수입)활동과 관련되어 발생하는 환위험이 있습니다.

2) 위험관리 정책 및 조직
당사의 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리ㆍ통제하는 것이며 이사회의 감독 및 통제 아래 재경본부(경리부)내에서 시장위험을 관리, 대처하고 있습니다.

3) 관련 자산, 부채내역 및 손익에 미치는 영향
각 시장위험과 관련된 장부상 내역 및 손익에 미치는 정도와 관련해서는 본 보고서의연결재무제표 주석上  6.금융상품 → (4)환위험과 (5)이자율위험을 참고하시길 바랍니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

1-1) 경영상의 주요계약 등
 - 해당사항 없음

※  반도체 장비 사업과 관련하여 당사는 본점인 인천시 서구 가좌동에 부설연구소를설립하여 우수 연구인력을 영입하여 다양한 제품개발에 집중하고 있으며, 한미반도체(주) 총 직원의 약 30% 정도를 연구개발 인력으로 구성하고 있습니다. 당사의 연구개발조직 및 개발비용, 연구개발실적은 다음과 같습니다.

1-2) 연구개발 담당조직
이미지: 연구소조직도
연구소조직도

2) 연구개발비용
(단위: 백만원)
과       목 제45기 1분기말 제44기 제43기
원  재  료  비 117 448 1,205
인    건    비 3,163 11,554 11,556
감 가 상 각 비 - - -
위 탁 용 역 비 - - -
기            타 1,860 6,050 7,634
연구개발비용 계 5,140 18,052 20,394
회계처리  판매비와 관리비 4,309 15,860 18,267
 제조경비 831 2,192 2,128
 개발비(무형자산) - - -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100] 6.7% 11.5% 6.3%
※'연구개발비 / 매출액 비율'은 별도 재무제표상 매출액을 기준으로 산출하였습니다.
3) 연구개발 실적
연구과제 연구기관 주   요   내   용 연구결과
VISION
PLACEMENT

Series

당사
연구소 몰딩된 자재를 VACUUM JIG로 고정, Sawing 한 뒤 잘라진 제품을 세척, 건조후,
자동검사과정을 통해 양품, 불량품으로 구분한 후 Tray 또는 Tube등에 적재하는 장비
- 1세대     (모델 Vision Placement - 2000 )
- 2세대     (모델 Vision Placement - 3000 )
- 3세대     (모델 Vision Placement - 20000D)
- 4세대     (모델 Vision Placement - 20000DA)
- 5세대     (모델 Vision Placement - 30000L)
- 6세대     (모델 Vision Placement - 6.0D / 6.0L / 6.5D )

상용화
상용화
상용화
상용화
상용화
상용화
PCB
VISION PLACEMENT
당사
연구소 PLP, PCB, GLASS Panel Sawing Singulation(개별화)용 장비로
대형 Panel (515 mm × 515 mm)을 Quad, Strip Size로 절단후 세척, 검사, 선별 수행 상용화
micro SAW 당사
연구소 VISION PLACEMENT에 장착되는 절단용 Sawing Module을 자체 개발완료
- micro SAW P    ( PKG. SAW )
- micro SAW PL  ( PCB, Panel SAW )
- micro SAW GL  ( Glass SAW )
- micro SAW W   ( Wafer SAW )
- micro SAW T    ( Tape SAW )
- micro SAW ML ( Micro LED SAW ) 상용화
EMI Shield
관련장비 당사
연구소 반도체 칩의 미세화 ㆍ 경박단소화로 발생하는 전자파 간섭현상을 방지하기 위해
전자파 차단 금속막을 입히는 공정의 제반장비
( 업계 최대 Supplier 지위 보유 )
- Tape Mounter
- Tape Laser Cutting
- EMI Shield Attach
- EMI Shield Detach
- Tape Demounter


상용화
상용화
상용화
상용화
상용화
TC BONDER 당사
연구소 실리콘 웨이퍼에 칩을 여러층으로 적층하는 초고속메모리(HBM) 등을 생산할 때
필요한 열압착(Thermal Compression) 본딩 장비
(세계 최초 DUAL Bonding 방식, SK하이닉스와 공동개발)
- Dual TC Bonder DRAGON
- Dual TC Bonder GRIFFIN
- Dual TC Bonder TIGER
- TC Bonder 1.0 CS
- TC Bonder 1.0 CW 상용화
상용화
상용화
상용화
상용화
FLIP CHIP BONDER 당사
연구소 듀얼 픽커(Dual Picker)와 듀얼 본더(Dual Bonder)가 장착된 플립칩 패키징
(Flip-Chip Packaging)용 본딩 장비
(멀티-다이 본딩 헤더와 스마트 머신 기능 추가로 생산성과 정밀도, 편의성을 개선한
5세대 장비 FLIP-CHIP 5.0 모델 2020년 8월 출시) 상용화
META GRINDER 당사
연구소 3 스핀들(3 Spindle) 장착 및 실시간 기판 두께 검사(Total Thickness Variation)를
통해 반도체 패키지면을 정밀한 높이와 균일한 두께로 그라인딩하여 칩(Chip)과 범프(Bump)를 노출 후 다이크랙(Die Crack)을 검사하는 장비 상용화
LASER MARKING 당사
연구소 Laser Marking Head를 장착하여 반도체 웨이퍼 또는 패키지 면에 문자, 숫자 또는
로고를 Marking 하는 장비로서 여러 종류의 Lead Frame을 자동으로 로딩, 피딩,
언로딩, 검사등을 자동으로 수행하는 핸들러 시스템 상용화
LASER CUTTING 당사
연구소 Micro SD Card, Trans-Flash, Memory Stick과 같은 반도체용
메모리 패키지를 Laser를 이용하여 전자동으로 절단 / 포장하는 장비 상용화
LASER ABLATION 당사
연구소 PoP(Package on Package)의 Solder Ball Mounting 공정을 위하여
Mold로 메워진 Package Land/Pad부위를 Laser를 이용하여 벗겨내고,
비전검사를 통해 선별하는 전자동 장비
(정밀도를 개선한 5.0 모델 2020년 11월 출시) 상용화
3D VISION
INSPECTION 당사
연구소 BGA, QFN, Flip-Chip & Leaded Package와 같은 모든 종류의 반도체용 패키지를
Vision Camera를 이용해 PMP방식의 3D검사, 불량자재 검출 / 포장하는 장비 상용화
VISION
INSPECTION 당사
연구소 당사에서 제작하고 있는 모든 장비의 비전검사시스템에 적용되는 모듈로
마킹 검사, 볼 검사, 리드검사 등 다양한 검사항목 기능을 갖춘 비젼모듈 상용화
PICK & PLACE
Series 당사
연구소 패키지가 개별화되어 부착된 웨이퍼링 테이프에 붙어있는 제품을 Align 한 후
테이프로부터 픽업장치를 이용, 떼어내고 자동검사를 하여 양품,불량품으로
구분한 후 Tray 또는 Tube 등에 적재시키는 장비
- 1.0세대 (모델 8인치용 Pick & Place-2000)
- 1.5세대 (모델 8인치용 Pick & Place-2000α)
- 2.0세대 (모델 8인치 + 12인치용 Pick & Place-2512)
- 3.0세대 (모델 12인치용 Pick & Place-1.0)


상용화
상용화
상용화
상용화
CAMPRESS
TRIM / FORM /
SINGULATION 당사
연구소 Lead Type 패키지를 Dambar Cut, Lead Form, Singulation을 하는 기존유압
프레스 방식에 비해 금형의 수명 증가 및 시간당 생산량을 3배 이상 향상할 수
있는 장비  상용화
Film, Tape
ATTACH 당사
연구소 Leadless 자재를 Molding하기 전에 Compound가 후면으로 새는 것을 방지하기 위해
Lead Frame에 Taping을 자동으로 하는 장비 상용화
SECS/GEM 당사
연구소 반도체 생산장비의 상황을 파악하여, 공정의 흐름을 파악하고, 생산라인의
무인화를 위한 고객의 요구를 제품화한 통신모듈임.
라인에 필요한 장비뿐만 아니라, 공정을 관리할 수 있는 기반을 제공하여,
전반적인 생산라인 구축을 위한 솔루션을 갖춤.
(SECS : Semiconductor Equipment Communication Standards의 줄임말로
반도체장비 통신규약을 말함) 상용화
7. 기타 참고사항

1) 산업의 특성
반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고, 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 공정에 이용되는 장비와 관련된 산업을 의미합니다. 반도체 장비 산업은 반도체 소자(Device)산업과 매우 밀접한 관련이 있으며, 시장규모나 중요성 면에서 고유의 산업 영역을 구축하고 있습니다. 특히 반도체 소자업체간의 경쟁이 점점 치열해져 감에 따라효율적인 반도체 장비의 선정은 반도체 소자 산업의 경쟁력을 좌우하는 최우선 요소로 자리잡고 있습니다.
반도체 장비는 Device의 급속한 기술변화에 힘입어 제조 장비의 Life-Cycle이 급속히 짧아지는 경향이 있으며 집중적인 R&D를 통한 적기 장비 출시와 진입이 경쟁에서 중요한 요소로 작용하고 있습니다.

2) 산업의 성장성
과거, 반도체 시장이 PC나 서버, 스마트폰과 같은 특정 시장에 의존하여 성장해 왔다면 지금의 반도체 시장은 인공지능, 자율주행전기차, 저궤도 위성통신 서비스, 도심형 항공 모빌리티(UAM), 사물인터넷(IoT)과 같은 다변화된 4차산업 분야를 매개체로 성장하고 있습니다.
최근 반도체 업계에서 화두가 되고 있는 AI반도체 구현을 위해 AI 소프트웨어에 탑재되는 광대역폭메모리반도체(HBM: High Bandwidth Memory)의 필요성이 부각되고 있고, 이에 따라 전세계적으로 HBM 및 관련 고성능 생산 장비에 대한 수요가 확대될것으로 전망됩니다.

3) 경기변동의 특성
반도체 장비 산업은 반도체를 모태로 한 산업으로 고객사(소자업체, 패키징업체, 검사/서비스업체)의 설비투자를 전제로 하므로 글로벌 반도체 산업과 함께 거시적 경기변화에 민감한 산업이라 할 수 있습니다. 특히 최근 반도체 시장 경기변동의 가장 큰 요인이 되고 있는 스마트폰, 웨어러블 장비, 태블릿 PC와 같은 IT기기나 Mobile 기기의 발전 外에도 앞서 나열된 4차 산업에 따른 수요 발생으로 인해 경기순환 주기도 점차 짧아지고 있습니다. 



4) 시장여건 및 경쟁상황
한미반도체는 1980년 설립 후 제조용 장비의 개발 및 출시를 시작으로 최첨단 자동화장비에 이르기까지 자체 기술을 적용하여 설계, 제작, 조립, 검사와 Test까지의 수직계열화 방식 일괄 생산라인을 보유하고 있으며, 반도체 산업에서의 세계적 경쟁력을 확보하여 글로벌 주요 반도체 제조업체에 장비를 공급해 오고 있습니다.

당사의 주력장비인 'VISION PLACEMENT'는 반도체 패키지의 절단→세척→건조→2D/3D Vision 검사→선별→적재까지 처리해 주는 반도체 제조공정의 필수적 장비로서 높은 안정성과 속도 등으로 인해 2000년대 중반 이후 세계 시장점유율 1위를 굳건히 지키고 있습니다.

당사는 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 'micro SAW'를 국산화 하는데 성공하였으며, 지난 2022년 9개 테스트 룸을 갖춘 'micro SAW R&D 센터' 오픈을 통해 다양한 micro SAW 제품 개발과 테스트를 위한 기반을 다지며 대형 PCB기판 절단, 차량용 반도체 절단 등 총 6가지 Saw를 구비했습니다.

이 밖에도 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 (HBM: High Bandwidth Memory) 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비인 'DUAL TC Bonder'를 2017년 SK하이닉스 사와 공동 개발하여 공급하고 있습니다. DUAL TC Bonder는 최근 반도체 업계의 화두가 되고 있는 AI반도체 구현을 위한 HBM칩생산의 핵심장비로서 HBM의 수요 확대에 따른 그 수혜가 기대됩니다. 또한, 기존의 와이어 본딩 방식에서 플립칩 방식으로 반도체칩을 본딩하는 'Flip Chip Bonder'를 시장에 선보였으며, 향후 차량용 반도체 발전과 메모리반도체 표준의 발전으로 수요 증가를 기대하고 있습니다.

현재, 전자파 차단 장비 세계 시장점유율 1위인 EMI Shield (전자기파 차폐)장비는 스마트 장치와 사물인터넷(IoT)은 물론이고 전기자동차, 자율주행 자동차 등 자동차 전장화, 그리고 저궤도 위성통신서비스와 도심형 항공 모빌리티 (UAM) 등 6G 상용화 필수 공정에 쓰이고 있습니다. 향후, 4차산업의 성장과 함께 더욱 다양한 범위까지 확장되어 적용될 것으로 기대하며, 한미반도체는 이에 적용 가능한 최신 EMI Shield 장비 출시를 통해 신규 매출 확보가 가능할 것으로 기대하고 있습니다.

5) 지적재산관리
당사는 지적재산관리 전담부서를 설치ㆍ운영하면서 당사가 개발ㆍ창출하는 지적재산의 보호와 활용을 위해 노력하고 있으며 본 보고서 제출일 현재 당사가 출원 또는등록한 지적재산권의 현황은 아래와 같습니다.
                                                                                                           (단위: 건)
구분 특허 실용신안 디자인/상표등 합계
국내 203 - 23 226
해외 99 - 7 106
합계 302 - 30 332

 

 

 

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