SK하이닉스 주식 주가 목표 차트 시세 공시 거래소 추천주 전망 및 기업 분석 배당금 수익률 증권

 

SK하이닉스 주식 주가 목표 차트 시세 공시 거래소 추천주 전망 및 기업 분석 배당금 수익률 증권

 

1. 사업의 개요



당사는 경기도 이천시에 위치한 본사를 거점으로 4개의 생산기지와 4개의 연구개발법인 및 미국, 중국, 싱가포르, 대만, 홍콩 등 판매법인과 사무소를 운영하고 있는 글로벌 반도체 기업입니다.

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당사 및 당사의 종속기업의 주력 제품은 DRAM 및 NAND를 중심으로 하는 메모리반도체이며, 일부 Fab(S1, M10 일부)을 활용하여 시스템 반도체인 CIS(CMOS Image Sensor)생산과 파운드리(Foundry)사업도 병행하고 있습니다. 반도체는 메모리 반도체와 시스템 반도체로 구분되고, 메모리 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 기능을 하며, 일반적으로 '휘발성(Volatile)'과 '비휘발성(Non-volatile)'으로 분류됩니다. 휘발성 메모리 제품은 전원이 끊어지면 정보가 지워지는 반면, 비휘발성 제품은 전원이 끊겨도 저장된 정보가 계속 남아 있습니다. 당사는 휘발성 메모리인 DRAM과 비휘발성 메모리인 NAND Flash를 주력 생산하고 있습니다.

당사의 생산시설은 국내와 중국에 소재하고 있습니다. 국내에 소재한 Fab은 DRAM을 생산하는 M16, M14, M10(이천)과 NAND를 생산하는 M11, M12, M15(청주) 및 M14(이천)이 있습니다. 이 중 M16은 2021년 2월 준공을 완료한 최신 Fab이며, M14는 DRAM과 NAND를 혼용 생산하고 있습니다. 중국에 소재한 Fab으로는 DRAM을 생산하는 C2, C2F(중국 장쑤성 우시)와 파운드리를 하는 S1이 있습니다. 또한, 인텔의 Non-Volatile Memory Solutions Group의 옵테인 사업부를 제외한 NAND 사업 부문 전체의 인수 1단계 절차를 완료하면서, NAND를 생산하는 중국 다롄에 위치한 Dalian Fab이 있습니다.


당사의 연결 기준 매출액은 2024년 1분기(누계) 12조 4,296억원을 기록하였습니다.

2. 주요 제품 및 서비스



가.  주요 제품 등의 현황
[제77기 1분기 누계]                                                                                            (단위 : 백만원)
사업부문 매출유형 품   목 구체적용도 주요상표등 매출액(비율)
반도체 부문 제품 외 DRAM, NAND Flash, CIS 등 산업용
전자기기 SK하이닉스
12,429,598(100%)
합계 12,429,598(100%)


나. 주요 제품 등의 가격변동추이

DRAM ASP는 AI 서버향 제품 판매가 확대되며 2개 분기 연속 상승했으며, 1분기에는 전 분기 대비 20% 이상 상승하였습니다. NAND 또한 엔터프라이즈 SSD 제품 중심으로 수요가 개선세를 보임에 따라 전 제품의 가격이 회복되며 전 분기 대비 30% 이상 상승하였습니다.


3. 원재료 및 생산설비


당사의 메모리반도체 부문 생산공정에 투입되는 원재료는 크게 웨이퍼(Wafer), Substrate, PCB(Printed Circuit Board) 그리고 기타 재료 등으로 구성됩니다.

웨이퍼는 집적회로(Integrated Circuit, IC)를 제작하기 위해 반도체 물질의 단결정을 성장시킨 기둥 모양의 규소(Ingot)를 얇게 절단하여 원판모양으로 만든 것으로서 반도체 소자를 만드는 데 사용되는 핵심 재료입니다.

Substrate는 Package를 만들기 위한 원재료 중 하나로 전기 신호를 연결하면서 외부의 습기, 충격 등으로부터 칩을 보호하고 지지해주는 골격 역할을 하는 부품입니다.

PCB는 그 위에 저항, 콘덴서, 코일, 트랜지스터, 집적회로, 대규모 집적회로(Large-Scale Integration), 스위치 등의 부품을 고정 및 연결하여 회로기능을 완성시키는 인쇄회로기판 입니다.

그 외 가스 및 화학약품, 소자류 등이 반도체 제조 공정에 투입되는 원재료로 소요됩니다.


가. 주요 원재료 등의 현황
[제77기 1분기 누계]                                                                           (단위 : 백만원)
사업부문 매입유형 품   목 구체적용도 투입액 비율 비고
반도체 부문 원재료  Wafer Fab 221,234  8% -
Substrate Package 88,893  3% -
 PCB  Module 59,177  2% -
 기타  - 1,398,879  49% -
소  계 1,768,183  62% -
저장품  S/P , 부재료 1,072,822  38% -
합  계 2,841,005  100% -


나. 주요 원재료의 매입처 및 원재료 공급시장과 공급의 안정성



당사는 일본, 한국, 독일, 미국 등에 생산시설을 보유한 5개사로부터 반도체 공정의

주요 원자재인 300mm 웨이퍼 완제품을 공급받고 있습니다. 당사가 거래하고 있는 상기 5개사는 전체 300mm 웨이퍼 시장의 90% 이상 점유율을 차지하고 있습니다. 

 

웨이퍼 가격은 세계 반도체 업계의 수급 동향에 영향을 받습니다. 오랜 침체기를 딛고 반도체 시황의 본격적인 회복세가 전망됨에 따라 웨이퍼 수요가 증가하는 한편, 공급사의 생산 Capa.는 증가하여 수요와 공급의 균형이 유지되고 단가 상승세는 둔화될 것으로 예상됩니다.

 

당사는 주요 공급업체와 중장기적 협력관계를 통해 원가 경쟁력 강화를 지속해 나갈 것이며, 급격한 수요 상승 등 불확실성을 상시 염두에 두고 시장 상황을 면밀히 모니터링할 것입니다. 

 

Substrate의 경우 당사는 한국, 일본, 중국 및 말레이시아에 생산시설을 보유한 8개사로부터 Substrate 완제품을 공급받고 있습니다. 전세계 기준 50여개 이상의 Substrate 공급사가 있으며, 당사와 거래하는 8개사는 품질 및 공급 Capacity 측면에서 당사가 요구하는 수준을 만족하는 공급사들 입니다. 
 

Substrate 가격은 세계 반도체 업계의 수급 동향에 영향을 받습니다. 특히 Substrate는 다품종 제품으로 당사가 생산하는 반도체의 Type, Density 등에 따라 개별적인 Design이 적용되는 Customized 품목입니다. Package의 경박 단소화 추세에 따라, Substrate 제작 난이도 역시 상승하고 있는 추세입니다. Substrate 공급사의 지속적인 품질 개선 및 다변화 활동을 통해 Supply Chain 경쟁력 강화 진행 중에 있으며, 건강한 협력 관계를 이어 나갈 것입니다.  
 

PCB는 한국 및 중화권(중국, 대만 등) 소재 6개사로부터 공급받고 있습니다.  당사와 거래하고 있는 PCB 공급사는 동산업 내 주요 공급업체이며, 품질과 Capacity 등 당사와 산업내의 다양한 요구 수준을 만족하고 있습니다. 
 

PCB 가격은 최종 반도체 제품의 수급에 영향을 받을 뿐 아니라 원소재 비중이 높은 제품 특성상 주요 원자재의 거래 가격에 영향을 받습니다. 최근 경기 불확실성에 따라 원소재 가격 변동성이 높고, 최신 신제품의 고신뢰성, 고속도, 고용량 요구 추세에 따라 조달 비용에 변동성이 있으나 생산지 다변화와 함께, 제품 설계 최적화, 품질 개선, 재고 조정 등 선제적 활동을 통해 PCB 원가 경쟁력 강화와 품질 안정, 생산 안정성을 동시에 높여나가고 있습니다. 이외에 최근 미-중 무역 분쟁 등 공급 불확실성에 대응하기 위하여 동남아로의 생산 지역 다변화가 진행되고 있습니다. 



다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

1. 생산능력 및 생산능력의 산출근거



당사는 4조 3교대로 운영되고 있으며, 휴일(공휴일 포함)을 포함하여 2024년 1분기 총 가동일은 91일로, 각 지역별 FAB의 가동인원 및 가동률을 고려하여 계산한 당사의 평균가동시간은 월 21,451,248시간입니다.

 

생산능력은 "해당 연간 최대생산 일의 생산량ⅹ누적일수ⅹ평균원가"의 방법으로 

산출하고 있으며, 2024년 1분기 생산능력은 8,461,289백만원 입니다. 

(단위 : 백만원)
사업부문

제77기 1분기

제76기

제75기

반도체

8,461,289 34,806,295 33,326,132

2. 생산실적 및 가동률

당사의 2024년 1분기 생산실적은 8,461,289백만원으로 집계되었으며,
동 기간의 생산설비의 평균가동률은 100%를 유지하였습니다.
 
(1) 생산실적

(단위 : 백만원)
사업부문

제77기 1분기
제76기

제75기

반도체

8,461,289 34,806,295
33,326,132

(2) 가동률

(단위 :시간, %)
사업부문

가동가능시간

실제가동시간

평균가동률

반도체

64,353,744 64,353,744
100%

※ 가동률은 각 지역별 FAB별 가동인원 및 수율을 고려하여 계산함

3. 생산설비의 현황

당사의 시설 및 설비의 장부가액은 작성기준일 현재 53,163,891백만원이며, 상세 내역은 다음과 같습니다.

                                                                                                                                                                                          (단위:백만원)
구    분 토지 건물 구축물 기계장치 차량운반구 기타의유형자산 건설중인자산 합계
2024.01.01







 취득원가 1,207,988  13,018,599  4,245,060  109,027,339  49,107  2,568,873  6,018,787  136,135,753 
 감가상각누계액 - (2,638,316) (1,144,631) (77,189,690) (18,062) (2,014,497) - (83,005,196)
 손상차손누계액 - (23,226) (18,853) (325,469) - (13) - (367,561)
 정부보조금 - (15,814) (1,333) (40,655) (1) (339) - (58,142)
기초순장부금액 1,207,988  10,341,242  3,080,243  31,471,525  31,044  554,024  6,018,787  52,704,853 
기중변동액







 취득 2  43,795  43,564  522,024  - 20,738  2,313,243  2,943,366 
 사업결합으로 인한증가 - - - - - - - -
 감액(손상차손) - - - - - - - -
 처분 및 폐기 - (24) - (3,874) - (24) - (3,922)
 감가상각 - (125,264) (55,758) (2,677,224) (775) (65,147) - (2,924,168)
 대체(*) 85  18,420  13,067  1,332,818  - (1,991) (1,396,961) (34,562)
 환율변동 등 2,396  108,203  26,417  361,841  7  4,545  (25,085) 478,324 
기말순장부금액 1,210,471  10,386,372  3,107,533  31,007,110  30,276  512,145  6,909,984  53,163,891 
2024.03.31







 취득원가 1,210,471  13,214,857  4,321,976  111,709,173  49,145  2,585,764  7,000,155  140,091,541 
 감가상각누계액 - (2,789,166) (1,197,764) (80,432,399) (18,868) (2,073,305) - (86,511,502)
 손상차손누계액 - (23,226) (15,339) (233,403) - (13) (90,171) (362,152)
 정부보조금 - (16,093) (1,340) (36,261) (1) (301) - (53,996)
순장부금액 1,210,471  10,386,372  3,107,533  31,007,110  30,276  512,145  6,909,984  53,163,891 
 

4. 투자계획(현황) 

2024년 1분기 말 기준 당사의 투자집행 현황은 다음과 같습니다.

[유형자산 취득 기준] (단위 : 십억원)
구 분 투자대상자산 투자효과 투자 기간 기투자액(누적) 비 고
보완투자 등 기계장치 외 생산능력증가 등 2024.01.01~2024.03.31 2,943 누적실적
합 계 2,943 - 


4. 매출 및 수주상황



가. 매출에 관한 사항

1. 매출실적

                                                                                           (단위 : 백만원)
사업부문 매출유형 품 목 제77기 1분기 제76기 제75기
반도체 부문 제품 외 DRAM, NAND Flash, CIS 등 12,429,598 32,765,719
44,621,568
합 계 12,429,598 32,765,719
44,621,568
※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성되었습니다.

2. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매 조직
국내에서는 GSM 내 영업 관할 하에 대리점을 운영하고 있습니다. 해외 판매법인은 미국, 중국, 싱가포르, 대만, 홍콩 등의 국가에 소재하고 있으며 산하에 대리점을 두고 있습니다.


(2) 판매 경로
당사의 판매 경로는 크게 직판 거래와 대리점 거래로 나눌 수 있습니다. 직판 거래는 당사에서 일반 기업체 등 실 수요자에게 직접 판매를 하는 것이고, 대리점 거래는 당사가 대리점을 통해서 일반 기업체 등의 실 수요자에게 판매하는 것입니다.


(3) 판매 방법 및 조건

내수 판매는 국내 대리점 등의 수주 현황에 의거하여 현금 또는 어음 결제조건으로 납품하고 있으며, 수출은 MASTER L/C 및 LOCAL L/C에 의거하여 신용장 또는 D/A, D/P 거래 등으로 납품하고 있습니다.


(4) 판매 전략

당사 판매 전략은 '비즈니스 포트폴리오 최적화', '수익 구조 개선', '고객 관계 유지', '지역별 포지셔닝' 등 4가지를 근간으로 하고 있습니다.

비즈니스 안정성을 위해서 포트폴리오의 최적화를 추진하고 있으며 매출 확대를 위해 제품 구성을 다양화 하고 있습니다. 수익 구조 개선을 위해서 고부가가치 제품 판매를 확대하고 시장 통찰 능력을 강화하여 미래 시장 발굴을 추진하고 있습니다. 고객 관계 유지를 위해서 고객 가치 제안 활동을 강화하고 특화된 제품을  제공하여 고객 만족 제고를 추진하고 있습니다. 지역별 특성을 고려하여 차별화된 제품 전략으로 지역별 전략 고객 매출 확대를 추진하고 있습니다.


(5) 주요 매출처

DRAM의 경우, 세계 유수의 Mobile 및 Computing 관련 전자 업체에 제품을 공급하고 있습니다. NAND Flash는 IT 컨슈머 제품 전체에 걸쳐 그 수요처가 다양하기 때문에 세계적인 모바일 디바이스 및 IT 제품 제조업체, 그리고 SSD와 같은 대용량 저장장치와 메모리 카드 생산 업체 등을 고객으로 확보하고 있습니다.


나. 수주상황
당사는 주요 고객사들과 월별/분기별 상호 합의에 따른 공급 물량 및 가격을 결정하고 있으며, 장기공급 계약에 따른 수주 현황은 없습니다.

5. 위험관리 및 파생거래


가. 시장위험 

(1) 환율변동위험  
연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화, 유로화, 위안화 및 엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채 및 해외사업장에 대한 순투자가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생합니다.


당분기말 현재 연결회사의 화폐성 외화자산 및 외화부채의 내역은 다음과 같습니다.

(원화단위: 백만원, 외화단위: 외화 백만단위)
구  분 자  산 부  채
현지통화 원화환산 현지통화 원화환산
USD 17,063 22,980,954 21,529 28,995,885
JPY 539 4,791 89,449 795,632
CNY 1,741 323,344 3,754 697,219
EUR 25 36,240 41 59,112

또한, 연결회사는 외화사채 및 차입금의 환위험을 회피하기 위하여 주석 18에서 설명하는 바와 같이 통화스왑계약 및 통화이자율스왑계약을 체결하고 있습니다.



당분기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동시, 동 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
구  분 10% 상승시 10% 하락시
USD (387,571) 387,571
JPY (79,084) 79,084
CNY (37,387) 37,387
EUR (2,287) 2,287

(2) 이자율위험

연결회사의 이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 차입금에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서, 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결회사는 이자율위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 금융자산 등으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다.

연결회사는 현금흐름 이자율위험을 변동이자수취/고정이자지급 스왑을 이용하여 관리하고 있습니다. 이러한 이자율 스왑은 변동이자부 차입금을 고정이자부 차입금으로 바꾸는 경제적 효과가 있습니다. 일반적으로, 연결회사는 변동이자율로 차입금을 발생시킨 후 고정이자율로 스왑을 하게 됩니다. 스왑계약에 따라 연결회사는 거래상대방과 특정기간(주로 분기)마다, 합의된 원금에 따라 계산된 고정이자와 변동이자의차이를 결제하게 됩니다.


연결회사는 당분기말 현재 이자율 변동에 따라 순이자비용이 변동할 위험에 일부 노출되어 있습니다. 연결회사는 변동금리부 외화차입금 462,963백만원에 대해 통화이자율스왑 계약을 체결하고 있으며, 변동금리부 원화차입금 568,600백만원에 대해 이자율스왑계약을 체결하고 있습니다. 따라서, 이자율 변동에 따른 해당 차입금에 대한 이자비용 변동으로 인한 당분기 법인세비용차감전순이익은 변동하지 않습니다.


한편, 다른 변동금리부 차입금 및 변동금리부 금융자산에 대하여 당분기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 하락 또는 상승시 향후 1년간 연결회사의 변동금리부 차입금 및 금융자산으로부터의 이자수익과 이자비용으로 인한 법인세비용차감전순이익은 24,794백만원(전분기: 28,182백만원) 만큼 증가 또는 감소할 것입니다.


(3) 가격위험  
연결회사는 유동성관리 및 영업상의 필요 등으로 지분증권 및 채무증권에 투자하고 있습니다. 당분기말 현재 해당 지분증권 및 채무증권은 가격위험에 노출되어 있습니다.


나. 회사의 위험관리 정책

(1) 위험관리의 일반적 전략
[주요 시장위험요소]
당사는 외화표시 자산 및 부채에 대해 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 경영 안정성 제고를 목표로 환 리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다. 또한 당사는 영업 측면에서 매출의 90% 이상이 USD로 발생되어 USD 수입이 지출보다 많은 구조를 가지고 있으므로 수입에서 지출을 차감한 잔존 외화 현금흐름을 환리스크 관리의 주 대상으로 하고 있습니다.

[위험관리규정]
당사는 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 환위험 관리규정 제정 및 환리스크 관리를 위한 별도의 전담 인원을 배정하여 운영하고 있습니다. 그 주요 내용은 ①외환거래는 환 리스크를 회피하고 안정적 경영 수익을 확보하기 위해 실행되어야 하며, ②실수요와 공급에 의한 거래를 원칙으로 하고, ③환위험 관리의 정책은 자연적 헤지(Natural Hedge)를 기본으로 하되 필요시 선물환 등 외부적 관리기법을 일부 시행하고, ④회사의 환위험 관리는 주관부서에서 집중하여 관리하며, 주관부서는 환포지션을 파악하여 필요시 환노출을 최소화하도록 관리하고 있습니다.

(2) 위험관리조직 및 운영 현황
당사는 외환거래 실행을 주관하는 부서에서 환위험을 관리하고 있으며, 관리부서 주요 업무는 다음과 같습니다.

① 외환관리정책 / 전략의 확정
② 외환관리규정의 제정 및 개정
③ 외환 거래 및 관련 업무
④ 외환리스크 측정 및 분석 / 보고
⑤ 환 Exposure 및 외환리스크 관리방안 수립 / 시행
⑥ 국제금융시장 및 환율 동향 Monitoring
⑦ 이사회 또는 감사위원회 지시 사항 이행 및 점검

다. 파생상품 거래 현황  

(1) 통화스왑 및 이자율 스왑
① 당분기말 현재 현금흐름위험회피회계를 적용한 통화스왑 및 이자율스왑 거래내역은 다음과 같습니다.

(원화단위 : 백만원, 외화단위: 외화 천단위)
위험회피대상 위험회피수단
차입일 대상항목 대상위험 계약종류 체결기관 계약기간
2019.09.17 고정금리외화사채
(액면금액 USD 500,000) 환율변동위험 통화스왑계약 국민은행 등 2개은행 2019.09.17 ~ 2024.09.17
2019.10.02 변동금리외화시설대출
(액면금액 USD 343,750) 환율변동위험 및 이자율위험 통화이자율스왑계약 산업은행 2019.10.02 ~ 2026.10.02
2023.01.17 고정금리외화사채
(액면금액 USD 750,000) 환율변동위험 통화스왑계약 국민은행 등 4개은행 2023.01.17 ~ 2026.01.17
2023.04.04 변동금리시설대출
(액면가액 KRW 100,000) 이자율위험 이자율스왑계약 우리은행 2023.04.04 ~ 2028.04.04
2024.03.07 변동금리시설대출
(액면가액 KRW 468,600) 이자율위험 이자율스왑계약 신한은행 2024.03.07 ~ 2027.10.18


② 연결회사가 보유하고 있는 파생금융상품의 당분기말 공정가치는 연결재무상태표의 기타금융자산 및 기타금융부채 계정으로 계상되어 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다. 

(원화단위: 백만원, 외화단위: 외화 천단위)
구분 위험회피대상항목 현금흐름위험회피
회계적용 공정가치
통화스왑 고정금리외화사채
(액면금액 USD 1,250,000) 158,108 158,108
통화이자율스왑 변동금리외화시설대출
(액면금액 USD 343,750) 72,232 72,232
 파생금융자산 합계  230,340
이자율스왑 변동금리시설대출
(액면금액 KRW 568,600) 1,503 1,503
파생금융부채 합계 1,503

당분기말 현재 위험회피수단으로 지정된 파생상품의 공정가치 변동은 모두 위험회피에 효과적이므로 전액 기타포괄손익으로 인식하였습니다.

(2) 내재파생상품
연결회사가 보유하고 있는 내재파생상품은 연결재무상태표의 기타금융부채 계정으로 계상되어 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)
파생금융부채 당분기말 전기말
내재파생상품(*) 1,543,398 1,477,619
(*) 연결회사가 2023년 4월 11일 발행한 교환사채에 부여된 교환권 및 콜옵션, 풋옵션입니다(연결재무제표 주석 14 참조).


6. 주요계약 및 연구개발활동



가. 주요 계약
계약 상대방 항목 내용 비고
Rambus Inc. 계약 유형 특허 크로스 라이선스 계약 -
계약 기간 2013년 7월 1일 ~ 2034년 6월 30일
목적 및 내용 라이선스 계약을 통해 반도체 전 제품 기술 관련 램버스 보유 특허에 대한 사용권한을 확보하여 향후 분쟁 가능성 해소
기타 주요내용 -
Intel Corporation 계약 유형 영업양수도 -
계약 체결일
2020년 10월 20일 체결

목적 및 내용 Intel의 NAND 사업 영업양수
기타 주요내용 계약금액은 US$90억이며, 2차에 걸쳐 지급될 예정
* 관련 공시 : 2020년 10월 22일 주요사항보고서(영업양수결정)
※ 최근 5년간의 주요계약 기준

나. 연구개발활동

1. 연구개발 담당조직

당사는 보고서 제출일 현재, 메모리연구소 및 제품개발연구소, NAND Solution & 미래기술 연구소 등에서 연구개발 활동에 주력하고 있습니다.


이미지: 연구개발 조직도
연구개발 조직도


2. 연구개발비용
(단위:백만원)
과       목 제77기 1분기 제76기 제75기 비 고
연구개발비용  원   재   료   비 25,110 100,174 123,839 -
 인     건     비 361,127 877,633 1,332,187 -
 감 가 상 각 비 138,739 597,198 572,380 -
 위 탁 용 역 비 89,671 307,279 341,454 -
 기             타 494,360 2,306,121 2,535,473 -
 연구개발비용 합계 1,109,007 4,188,404 4,905,334 -
 회계처리  연구개발비(비용) 1,028,586 3,837,907 4,576,383 -
 개발비(무형자산) 80,420 350,497 328,951 -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100] 8.9% 12.8% 11.0% -
매    출    액 12,429,598 32,765,719 44,621,568 -
※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성되었습니다.

다. 연구개발 실적

2024년 중 당사의 주요 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

연구과제 등 연구결과 및 기대효과 등
HBM DRAM
[HBM3E]
·HBM3의 확장버전인 초고성능 AI 메모리로, 세계 최초로 본격 양산하여 고객 납품 시작
- 초당 최대 1.18TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리하며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초만에 처리하는 수준임
- 어드밴스드(Advanced) MR-MUF** 공정을 적용해 제품의 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상

(*) HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됨. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전

(**) MR-MUF: 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고, 굳히는 공정. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적인 공정으로 평가 받음. 특히, SK하이닉스의 어드밴스드 MR-MUF는 기존 공정보다 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이고, 휨 현상 제어(Warpage control)도 향상해 HBM 공급 생태계 내에서 안정적인 양산성을 확보하는 데 핵심이 되고 있음

PC용 SSD [PCB01]
·온디바이스(On-Device) AI* PC에 탑재되는 PCIe** 5세대 SSD(Solid State Drive) 제품
- 업계 최고 속도가 구현된 제품으로, 연속 읽기속도는 초당 14GB(기가바이트), 연속 쓰기속도는 초당 12GB로 이전 세대 대비 2배 향상
- 이전 세대 대비 전력 효율이 30% 개선되어 대규모 AI 연산 작업 시 효율성을 높이는 데 기여
- SLC*** 캐싱 기술을 적용하여, 낸드의 저장 영역인 셀 일부를 처리속도가 빠른 SLC로 동작하게 해 필요한 데이터만 신속하게 읽고 쓸 수 있게하여 AI 서비스 외 일반 PC 작업 속도 개선에도 도움을 줌

(*) 온디바이스(On-Device) AI: 클라우드 기반 AI 서비스와는 달리, 스마트폰이나 PC와 같은 단말 내에서 바로 AI 연산과 추론을 수행하는 개념
(**) PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 디지털 기기의 메인보드에서 사용하는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스
(***) 낸드는 한 개의 셀(Cell)에 몇 bit(비트)의 데이터를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1bit)-MLC(Multi Level Cell, 2bit)-TLC(Triple Level Cell, 3bit) 등으로 규격이 나뉨. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있지만 속도와 안정성은 떨어지며, SLC는 필요한 데이터에 한해 처리 속도를 높여주는 기능을 함


7. 기타 참고사항



가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성

반도체는 모든 IT제품의 필수불가결한 핵심 부품으로서, 컴퓨터를 비롯해 통신장비 및 통신시스템, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템 등 그 적용 분야가 매우 광범위합니다. 시장 조사기관인 가트너(Gartner, 2024년 3월 금액기준)에 따르면, 지난 2023년도 세계 반도체 시장규모는 US$5,300억에 달하며, 이 중 메모리 제품은 전체 반도체 시장의 약 17.3% 수준에 달하는 US$919억을 기록하였습니다. 메모리 제품 중 DRAM은 전체 메모리 반도체 시장의 54%를 차지하는 US$499억을 기록하였으며, 그 뒤를 이어 낸드플래시가 US$371억으로 40%, 기타 메모리가 US$49억으로 5%의 비중을 차지하였습니다.
   
아래 표에 나타낸 바와 같이 반도체 산업은 우리나라 2023년 전체 수출의 15.6%를차지하는 매우 중요한 기간산업 중 하나입니다. 2023년 반도체 수출은 미-중 갈등 및 우크라이나 전쟁으로 인한 글로벌 공급망 불안과 세계 경기 및 개인 소비심리 위축에 따른 IT 제품 수요 급감으로 불황을 겪었습니다.


※ 전체 수출 중 반도체 비중                                                      (단위: 백만 USD, %)

구분

2023
2022
2021
2020
2019
총수출

632,226
683,585

644,400

512,498

542,233

반도체

98,631

129,229

127,980

99,177

93,930

전년비 증감률

-23.7%

1.0%

29.0%

5,6%

-25.9%

비중

15.6%

18.9%

19.9%

19.4%

17.3%

* 출처 : 한국무역협회,2024년 4월

이러한 반도체는 메모리 반도체와 시스템 반도체로 구분됩니다.


(가) 메모리 반도체

정보를 저장하고 기억하는 기능을 하는 메모리 반도체는 일반적으로 '휘발성(Volatile)' 과 '비휘발성(Non-volatile)'으로 분류됩니다. 휘발성 메모리 제품은 전원이 끊어지면 정보가 지워지는 반면, 비휘발성 제품은 휴대전화에 전화번호가 저장되는 것처럼 전원이 끊겨도 저장된 정보가 계속 남아 있습니다. 당사는 휘발성 메모리인 DRAM과 비휘발성 메모리인 플래시메모리를 생산하고 있습니다.

 메모리 반도체 산업은 제품 설계 기술, 공정 미세화 및 투자효율성 제고에 의한 원가 경쟁력 확보가 매우 중요한 산업으로서 기술력 및 원가경쟁력을 갖춘 소수의 IDM(Integrated Device Manufacturer)업체 중심으로 점차 과점화되고 있는 추세입니다. 


[DRAM(Dynamic Random Access Memory)]
DRAM은 전원이 켜져 있는 동안에만 정보가 저장되는 휘발성(Volatile) 메모리로 주로 컴퓨터의 메인 메모리(Main Memory), 동영상 및 3D 게임 구현을 위한 그래픽 메모리(Graphics Memory)로 사용되고 있으며, 가전제품의 디지털화에 따라 스마트 TV, 스마트 냉장고 그리고 프린터 등에도 사용이 확대되고 있습니다. 또한, AI 수요가 폭발적으로 증가하면서 프리미엄 DRAM 제품의 채용량이 급증하고 있으며, 글로벌 데이터센터 투자가 지속되면서 Server향 DRAM의 수요도 유지될 것으로 전망하고 있습니다.

[플래시메모리(Flash Memory)]
플래시메모리는 전원이 차단되더라도 저장된 데이터를 유지할 수 있는 비휘발성 메모리로 크게 노어(NOR)형(Code저장형)과 낸드(NAND)형(Data저장형)으로 나눌 수 있습니다. 이 중 당사가 생산하는 낸드플래시는 순차적(Sequential) 정보 접근이 가능한 비휘발성 메모리칩으로서, 다양한 종류의 정보를 안정적으로 저장하는 데에 적합합니다.
낸드플래시가 적용되는 분야는 USB드라이브, SSD(Solid State Drive)와 같은 디지털 저장 매체와 차량용 내비게이션, 디지털 카메라 및 스마트폰, 태블릿 PC등의 모바일 기기 그리고 데이터센터 입니다. 한편, 최근 플래시 메모리는 일반적인 범용 메모리 보다는 고객지향적인 제품의 수요가 늘어나고 있어 이런 추세에 부합하는 적극적인 응용 제품개발 및 고객과의 제품 협업의 중요성이 커지고 있습니다.
 

(나) 시스템 반도체

시스템 반도체는 정보 처리를 목적으로 제작되는 반도체로 특성에 따라, 아날로그, 로직, 마이크로, 디스크리트, 센서로 분리가 되며, 당사는 이 중 CMOS 이미지 센서를 생산하고 있습니다.


[CIS(CMOS Image Sensor)]
계산과 추론 등 정보처리기능을 담당하는 시스템 반도체 중에서도, 이미지 센서는 빛 에너지를 감지하여 그 세기의 정도를 영상 데이터로 변환해 주는 반도체 소자로서 디지털 촬영 기기에서 필름 역할을 하고 있습니다. 이미지센서는 제조 과정과 신호를 읽는 방법에 따라 CCD(Charge Coupled Device)와 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 두 가지 타입으로 나뉘며 최근에는 디지털 촬영 기기가 소형화됨에 따라 당사가 사업 영위중인 크기가 작고 전력 소모가 적은 CMOS 이미지 센서(CIS)가 시장의 99.9%를 차지하고 있습니다.


(2) 산업의 성장성

반도체 산업은 기술 혁신을 통해 시장의 급격한 변화에 대응하고 있으며 일상생활에 사용되는 전자제품뿐만 아니라 첨단기술의 신산업에서도 중요한 부품으로 사용되어 사용처가 다양한 산업 분야로 확장되고 있습니다. AI, IoT, 자율주행 자동차, 바이오 등 신기술 발달에 힘입어 반도체 시장은 지속적으로 성장할 것으로 기대됩니다.
2019년 메모리 반도체 시장은 글로벌 경기 침체, 스마트폰 판매량 감소, 수요 감소, 공급 과잉 등으로 Downturn에 돌입한 이후 한동안 재고증가, 가격하락 등의 영향으로 전체 반도체 시장의 성장률은 약 -11%, 메모리 반도체는 약 -33%로 하락세를 보였습니다. 2020 년은 COVID-19 사태에 따른 글로벌 팬데믹과 미-중 무역 갈등의 격화로 인해 글로벌 금융위기 이후 처음으로 세계 경제 성장률이 마이너스로 전환되며 메모리 시장 환경도 당초 기대 대비 부진했으나, 연말로 갈수록 업계 재고가 정상화되고 수급도 안정을 찾아가기 시작하면서 반도체 시장은  +10.4%, 메모리 시장은 +13.5%의 상승을 기록했습니다. 2021년 반도체 시장은 오미크론 확산으로 인한 글로벌 공급망 불안과 확산세가 여전히 꺾이지 않은 팬데믹 상황 등 불확실한 시장 환경이 지속되었습니다. 이에 따른 2020년의 연장선상에서 Server, PC, 모바일 수요가 크게 증가하여, 반도체 시장은 +25.0%, 메모리 시장은 +33.2%의 성장을 보였습니다. 2022년은 지정학적 위기와 글로벌 공급망 이슈, 글로벌 금리 인상에 따른 경기 침체에 대한 우려로 하반기부터 시황이 악화됨에 따라 반도체 시장은 +1.1% 성장에 그쳤고, 메모리 시장은 -13.7%로 규모가 감소한 모습을 보였습니다. 2023년은 글로벌 공급망 불안과 세계 경제 성장 둔화 등 대내외 불확실성이 지속되어 반도체 수출은 유례없는 불황을 겪었습니다. 2023년 반도체 시장은 업계 메모리 재고가 증가한 상태에서 PC, 모바일 등 IT제품의 수요 감소와 가격 하락으로 인해 반도체 시장은 -11.7%, 메모리 시장은 -35.8%로 역성장 흐름을 보였습니다. (Gartner, 2024년 3월 금액 기준)

[DRAM]

시장 조사기관인 가트너(Gartner, 2024년 3월 금액기준)에 따르면, DRAM 시장 규모는 2019년 글로벌 경기 침체, CPU 공급 부족으로 인한 수요감소와 가격하락, 중국과 미국 스마 트폰 판매량 감소로 인한 모바일향 일시적 공급 과잉 등의 영향으로 $622억(-37.7%)을 기록하며 큰 폭으로 하락하였습니다. 2020년에는 COVID-19의 확산에 따른 시장의 혼란과 붕괴 등의 영향으로 반도체 산업도 영향을 받았습니다. 중국 내수 부진, 글로벌 시장 불확실성 증대에 따른 신제품 출시 시기 조정 등으로 Mobile 수요가 약화 되었으나, 비대면 경제 활성화, Cloud Service 이용 증가로 PC 및Server 수요가 Mobile 부진을 상쇄하여 $659억(+5.9%)를 기록했습니다. 2021년은COVID-19 회복 및 5G 전환 확대와 고사양 스마트폰 출시, 데이터센터 업체의 투자 재개로 인해 모바일과 Server 수요가 크게 증가하였으며, COVID-19 이후 WFH(Working From Home), 재택교육 등과 같은 근무 환경 및 교육 문화의 변화로 PC 수요도 증가하여 $929억(+40.9%)를 기록했습니다. 2022년은 중국 Lock-down으로 인한 모바일 수요 감소, Server업체들의 재고 정리로 인한 Server 수요 약세, PC 시장 포화 등 수요 감소로 인해 $787억(-15.4%)을 기록하며 역성장을 기록했습니다. 2023년은 미-중 갈등, 우크라이나 전쟁에 따른 글로벌 공급망 불안과 세계 경기 및 개인 소비심리 위축으로 업계 메모리 재고가 증가한 상태에서 IT 제품의 수요가 급감하여 AI 수요 급증에 따른 HBM 등 프리미엄 제품 판매 확대에도 불구하고 $499억(-36.5%)을 기록하며 역성장 기조를 이어갔습니다. 

[낸드플래시(NAND Flash)]
가트너(Gartner, 2024년 3월 금액기준)의 전망에 따르면, 낸드플래시 시장은 모바일 및 SSD 등 스토리지 분야 적용 확대를 통해 꾸준한 성장을 이어가고 있었으나, 2019년에는  DRAM과 마찬가지로 글로벌 경기 침체, 과잉 공급과 스마트폰 판매 부진으로 NAND 가격이  큰 폭으로 하락하며 -26.4%($426억)의 성장률을 보였습니다. 2020년은 Mobile의 수요는 감소했으나, Corporate PC 수요, Cloud 도입 확산에 힘입은 SSD 수요의 강세가 이를 상쇄하여 25.2%($534억)의 성장을 기록했습니다. 2021년에는 고용량 스마트폰의 출시로 데이터 저장소 역할을 하는 NAND 컨텐츠 수요가 증가했으며, PC와 게임 콘솔 수요의 증가, 데이터센터 고객들의 투자 확대로 eSSD 수요도 크게 증가 하여 +24.0%($659억)의 성장을 기록했습니다. 2022년은 매크로 악화 및 IT 제품 수요 감소로 전 응용 제품의 수요가 약세를 보이며 -12.4%($579억)로 역성장했습니다. 2023년은 대내외 불확실성 증대와 전 응용 제품의 수요 약세가 지속되어 -35.9%($371억)의 마이너스 성장률을 기록했습니다. 


[CIS (CMOS Image Sensor)]

이미지센서는 1990년대 중반 디지털 카메라에 장착되어 일반 소비자에게 선보인 이후 PC카메라, 자동차 블랙박스, 휴대폰카메라, 감시카메라뿐 아니라 스마트TV, AR, VR, 자율주행 자동차 등 4차 산업혁명 기술의 핵심 부품으로도 활용되어 시장 규모도 크게 증가하는 추세입니다. 특히 자율주행 Level 상향에 따라 Automotive 이미지센서 수요가 지속 증가할 것으로 보입니다. 가트너 (Gartner, 2024년 3월 금액기준)는 이미지센서 시장이 2023년 US$188억에서 2028년 US$290억 규모로 연평균 9.1%의 성장할 것으로 전망하였으며, 특히 당사가 생산 중인 CMOS 이미지센서 시장은 다양한 응용기기로의 확대 적용과 수요 증가로 전체 이미지센서 시장에서의 비중이 2023년 98.0%에서 2028년 99.0%으로 확대되며 연평균 9.3% 가량 성장할 것으로 전망하였습니다.


(3) 경기변동의 특성



세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 반도체 산업은 단기간에 공급량 조절이 어려워 수급 불균형에 의한 가격과 공급 안정성의 변동으로 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미구주의 거시경제 순환 사이클(Business Cycle)과의 연관성이 매우 컸습니다. 최근에는 AI 활용 분야가 다양해지면서 새로운 기술의 수요가 늘어나고 있으며, 시장이 확대됨에 따라 지정학적 리스크 및 매크로 거시 경제 악화 등 시황 변화에 따른 수요 변동성이 높아지고 있습니다. 
 

[DRAM]

DRAM은 스마트폰 및 태블릿 PC 등의 모바일 기기와 를 중심으로 성장하고 있으며데이터센터자동차 등으로 수요처가 다변화되면서 경기 변동성이 과거에 비해 약화되는 모습을 보이고 있습니다. 한편, 수요의 계절성으로서는 미구주 지역의 신학기, 크리스마스 특수 등 하반기 수요 증가가 뚜렷했으나, 최근에는 아시아 시장의 성장과 스마트폰 신제품 출시 시기의 분산으로 인한 판매시장의 다변화로 이 같은 전통적인 수요의 계절성이 일부 약화되는 모습도 나타나고 있습니다. PC는 COVID-19 팬데믹 이후 재택근무, 화상회의 등의 문화가 정착되면서 일시적 수요 급증이 나타나기도 했습니다. Server는 지속적인 투자와 성장으로 글로벌 시황에 따른 소폭의 변동에도 꾸준한 수요를 보여왔으며, 최근 AI시장의 폭발적 성장에 따라 딥러닝 실행과 양질의 데이터를 다룰 수 있는 고성능, 저전력 반도체인 HBM(High Bandwidth Memory)의 수요가 급증하였습니다. AI시대가 본격적으로 개막되면서 새로운 시장이 창출될 것으로 기대됩니다. 


[낸드플래시(NAND Flash)]
낸드플래시는 과거 MP3플레이어, 메모리카드 등의 수요증가에 힘입어 급속한 성장을 해왔습니다. 또한 최근에는 IT 기기가 스마트화되고 고성능화됨에 따라 낸드플래시의 주 소비형태가 Controller와 Raw NAND가 결합되는 eMMC와 UFS, SSD 등으로 바뀌었으며 보다 높은 부가가치를 가지게 되었습니다. 아울러, 이들 eMMC와 SSD 제품도 DRAM과 같이 스마트폰, 태블릿 PC, 노트북, PC, Server, Storage, Flash Array 등의 다양한 제품에 장착되기 시작하며, 과거에 비해 경기변동성은 줄어들 것으로 예상됩니다. 2017년까지 모바일이 가장 높은 점유율을 차지하고 있었으나 모바일 대비 대용량을 요구하는 클라우드 서버의 등장으로 eSSD(enterprise-Solid-State-Drive)가 점유율을 역전하고 NAND 시장의 성장을 견인하는 추세입니다.

[CIS (CMOS Image Sensor)]
CIS 시장은 스마트폰과 노트북, 태블릿 분야가 출하량과 매출 모두 70% 이상 높은 비중을 차지하고 있으나, Automotive와 AR/VR 시장이 성장함에 따라 응용처가 확대되고 있습니다.

(4) 경쟁요소


반도체 사업의 핵심 경쟁력은 1.기술 및 원가 경쟁력, 2.시장 대응 능력(고객 확보, 제품 포트폴리오), 3.설비투자 능력 등이 있습니다.


최근 대량생산이 용이한 표준 제품 위주에서 응용분야가 점차 다양화, 융복합화 됨에 따라 시설 투자와 생산성 향상을 통한 원가경쟁력 중심에서 제품 가치 증대를 통한 수익성 중심으로 경쟁의 패러다임이 빠르게 전환되고 있습니다.

과거에는 적극적 투자에 의한 생산능력 확대와 생산원가 절감이 핵심 경쟁 요소였지만, 최근에는 공정 미세화의 난이도 증가와 투자 대비 수익에 대한 불확실성 증대 등 사업환경이 변화하였습니다. 따라서, 앞으로는 생산기술의 고도화를 통한 투자 절감과 제품의 부가가치 증대를 위해 다양한 선행기술 및 응용기술 개발, 메모리 컨트롤러와 펌웨어가 결합된 응용복합제품의 개발이 중요한 사업 경쟁력이 될 것입니다. 아울러 DRAM 분야에서의 TSV(Through Silicon Via) 기술 경쟁력 확보와 New Memory의 원활한 초기시장 진입 및 eMMC나 SSD 제품의 시장확대를 위한 관련 기술업체와의 협업과 더불어 고객 만족도가 중요해짐에 따라 마케팅 및 고객 지원활동도 핵심 경쟁 요소로 부각되고 있습니다.


이외에도 적기에 시장 요구에 부합하는 제품을 출시(Time to Market)할 수 있는 시장 대응력 및 재무 건전성 확보 등이 요구되고 있습니다.



나. 회사의 현황



(1) 영업개황 및 사업부문의 구분


(가) 영업개황

1분기는 계절적 영향에 따라 PC와 모바일 수요는 약세를 보였지만, 메모리 업황 개선을 이끌고 있는 AI 서버향 제품의 수요 강세는 지속되었습니다. 한편, DRAM, NAND 가격이 큰 폭으로 상승하며 메모리 시장은 완연한 회복세에 접어들었습니다.


가격 상승에 기반하여 당사의 1분기 매출은 지난 분기보다 10%, 전년 동기보다 144% 증가한 12.4조원을 기록했습니다. 매출 증가와 수익성 중심 제품 판매, 지속적인 비용 효율화, 그리고 재고평가손 환입 효과가 더해지며 당사의 1분기 영업이익은 전 분기 대비 2.54조원 증가한 2.89조원, 영업이익률은 23%를 기록했습니다.


(단위 : 백만원)
구 분 제77기 1분기
(2024년 1분기) 제76기 4분기
(2023년 4분기) 전분기 대비
증감 제76기 1분기
(2023년 1분기) 전년 동기
대비 증감
매출액 12,429,598 11,305,504 +10%  5,088,111 +144%
누계실적 12,429,598 32,765,719 -  5,088,111 -
영업이익 2,886,029 346,034 +734% -3,402,302 흑자전환
누계실적 2,886,029 -7,730,313 - -3,402,302 -
당기순이익 1,917,039 -1,379,450 흑자전환 -2,585,491 흑자전환
누계실적 1,917,039 -9,137,547 - -2,585,491 -
※ 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 연결기준 실적입니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

[제77기 1분기]      (단위: 백만원)
구          분 매출액 매출액 비중 (%) 주 요 제 품
반도체 부문 12,429,598 100.0% DRAM, NAND Flash, CIS 등
합계 12,429,598 100.0% -
※ 당사는 한국표준산업분류표상의 소분류에 의한 '반도체 및 기타 전자 부품 제조업'에 해당하며, 반도체부문의 매출액이 총매출액의 90%를 초과하므로 반도체부문으로 기재함.

(2) 시장점유율

구   분 2023년 2022년 2021년 2020년 2019년
DRAM 29.9%
27.7%

28.3%

28.6% 27.4%
NAND Flash 19.2% 19.0% 13.7% 11.7% 11.0%
※ 출처: IDC 2024년 3월, 매출액 기준
※ 2022년부터 Solidigm 포함


(3) 시장 경쟁요소 및 회사의 경쟁력


[DRAM]
PC  메모리는 2020년 이후 증가한 기업/교육용 PC의 Refresh 및 2025년 예정된 Windows 10 OS 기술 지원 종료에 따른 교체 수요로 Commercial PC 중심의 수요 회복이 될 것으로 전망됩니다. 또한, 평균 메모리 탑재량이 높은 울트라북(Ultrabook)과 고사양 게이밍 PC(Gaming PC)가 확고한 제품 지위를 갖고 영역을 넓혀가고 있으며, 성능이 대폭 개선된 ARM CPU를 채용한 PC 시장이 확대되고 있어 지속적인 PC 메모리 수요 증대가 예상됩니다. 
AI  시장 확대에 따라 On-demand PC 역할을 위한 신경망처리장치(NPU)를 탑재한 CPU 출시가 보편화되며, 향후에는 AI PC로의 세대 교체와 메모리 수요의 확대가 예상됩니다. 당사는 이러한 시장 변화에 대해 모바일 및 고용량 제품 확대를 통해 적극 대응하고 있습니다.
 

서버 메모리는 컴퓨팅 서비스 수요 증가에 따라 향후 지속적인 수요 확대가 전망됩니다. 클라우드 컴퓨팅의 도입이 진행되고, 데이터의 양이 증가함에 따라 보다 고용량, 고성능인 서버에 대한 요구가 높아지고 있습니다. Hyperscaler 업체 등의 인터넷 서비스 사업자들은 빅데이터 분석, IoT 애플리케이션 등 클라우드 관련 서비스 수요 증가에 대응하기 위해 데이터센터 확장에 투자하고 있습니다. 또한, VM(Virtual Machine)의 진전이나 SoC 플랫폼의 업그레이드 흐름도 서버당 메모리 Contents 증가에 기여하고 있습니다. 1대의 서버에서 보다 많은 VM이나 Application을 지원할 필요성이나, 대용량의 데이터를 처리할 필요성 때문에, 서버 개당 메모리 증설의 요구가 높아지고 있는 것입니다. 나아가 Digital Transformation과 5G 보급에 따라 중장기 적으로도 견조한 수요가 예상됩니다. 모바일 Device의 확대와 IoT 기기의 증가로 실시간 및 Low Latency 데이터 처리 요구가 높아져 대용량 메모리를 탑재한 고성능 서버의 수요가 더욱 높아질 것으로 예상됩니다. 추가로, AI와 ML(Machine Learning) 등을 기반으로 한 고차원 분석 애플리케이션의 성장이 고대역폭 메모리에 대한 수요를 뒷받침하고 있습니다. 

최근 GPT와 같은 대규모 언어 모델(Large Language Models, LLM)에 대한 관심 증가는 서버 메모리 시장의 중요한 성장 요소로 작용할 것으로 예상되며, 이는 다양한 산업 및 Application에서 AI 모델의 Training/Inference 지원을 위해 고용량/성능 메모리 솔루션에 대한 수요 증가에 기인합니다. 최근 GPT의 이용자 수 증가와 함께 많은 조직/기업에서 자연어 처리, 코딩, 콘텐츠 생성, 챗봇 개발 등 다양한 Application을 위해 LLM을 도입하고 있습니다. 미래에는 특정 도메인 및 산업에 맞게 LLM을 세부 조정하는 데 대한 관심이 높아질 것으로 보이며, 이에 따라 추가 Training 데이터와 컴퓨팅 자원을 효율적으로 처리할 수 있는 고성능 메모리 시스템에 대한 Needs가 더욱 증가할 것으로 예상됩니다. 더 나아가, LLM이 더욱 복잡하고 정교한 구조로 발전하면서 Text뿐만 아니라 비디오 및 Health Care관련 등 고차원 데이터를 처리하는 멀티모달 AI로 진화하는 미래에는 더욱 강력한 메모리 솔루션에 대한 Needs가 증가할 것으로 예상됩니다.
한편, 인터넷 시대인 Cloud Era에 이어 Data Era 진입으로 Data가 복잡하고 다양해짐에 따라 효율적인 Data Processing을 위해 xPU 기반의 Heterogeneous Computing Architecture 도입에 대한 시장 Needs가 증가하고 있습니다. 이를 위해 CXL이라는 기술이 등장하여 Computing, 가속, 메모리 활용을 극대화할 수 있게 해주고 있으며, 현재 CXL의 Ecosystem이 본격적으로 구축되기 시작하고 있습니다. CXL 메모리는 초기에는 2nd Tier 메모리로 사용되기 시작하여 향후에는 Memory Pooling 방식으로 진화할 것으로 예상되며, 이를 통해 비용효율적인 Solution 보급이 되면서 시장이 급격하게 팽창할 것으로 예상됩니다. 따라서 CXL 2.0을 지원하는 CPU가 출시되는 2025년경부터 시장이 본격적으로 확대되기 시작할 것으로 전망됩니다. 더불어 AI Era의 개화로 서버 DRAM시장은 클라우드 컴퓨팅 등 첨단 기술의 수요가 증가함에 따라 앞으로도 지속 견조하게 성장할 것으로 예상되며, 당사는 이러한 시장의 니즈에 부합하는 고대역폭/고용량 서버 모듈(Module) 제품의 선행 개발과 양산 공급을 통해 시장 수요에 적극적으로 대응하고 있습니다.
 

그래픽스 메모리 시장은 고사양/고화질 게임 증가, 4K/8K 미디어 영상 컨텐츠 확산, 3D 그래픽 기술 발전에 따라 상위 스피드를 지원하는 GDDR6를 메인으로 채용 중입니다. 2023년 글로벌 시장 침체로 GPU/GDDR 판매가 저조하였으나, 최근 관심이 높아지고 있는 생성형 AI 산업향으로도 GDDR6를 채용한 GPU가 출시되고, AI PC에 대한 관심도 상승으로 PC GPU 채용률이 향상되며 수요 회복이 전망됩니다. 특히, 금년 하반기부터는 Speed와 Power Efficiency가 향상된 GDDR7의 출시로 그래픽스 메모리 시장의 꾸준한 성장세가 지속될 것으로 예상됩니다. 
이와 같이 AI를 강화한 신규 GPU, 그래픽카드 시장의 성장과 더불어 하반기에는 콘솔용 게임 기대작들의 출시로 게임 콘솔 시장 또한 견조한 수요가 지속될 것으로 전망됩니다. 당사는 주요 GPU/PC OEM업체 및 게임 콘솔 업체들과의 전략적 협업과 관계 강화를 통해 PC 그래픽스와 게임 콘솔 시장에 대해 적극적으로 대응하고 있습니다.
 

HBM(High Bandwidth Memory)은 AI / Deep Learning 분야의 Workload 증가로 워크스테이션(Workstation)과 고성능 컴퓨팅(High Performance Computing) 시스템 가속화를 위해 탑재되며, 이와 같은 고사양 Accelerator 수요는 지속 증대될 것으로 전망됩니다.

대표적으로 Generative AI 시장에서 GPT와 같이 연구 단계를 넘어서 산업적 가치를 창출할 수 있는 신기술들이 등장하고 있습니다. Infrastructure 기업 중 Big-3 cloud(AWS, MS Azure, Google Cloud), NVIDIA GPU의 시장 영향력이 커질 것으로 전망되며 장기적으로는 차별화된 Generative AI 서비스를 위해 독자적인 추론용 가속기 적용과 시스템 최적화로 Data Center와 HPC향으로 고성능의 가속기 (GPU/FPGA/ASIC) 수요가 크게 증가할 것입니다. 

이에 고성능/고용량 메모리 솔루션인 HBM에 대한 Needs는 더욱 증가할 것으로 예상됨에 따라 자사는 Memory Bandwidth와 Density/Core Die 적층 단수의 상향 등 1등 특성/품질 구현 및 Time to Market을 실현하기 위해 역량을 집중하고 HBM 신기술을 Lead 하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 

 

컨슈머 메모리는 AI & Connectivity 활용 기반의 Home Appliance 발전/확대 기조를 중심으로 Digital TV/Set-top Box/AI Speaker/AR/VR/Game 등 많은 응용에서의 Tech Level Up 전개 진행이 전망됩니다. 또한, Global 경기 침체로 위축하였던 소비 심리가 회복되면서 컨슈머 시장에 긍정적인 바람이 불 것으로 예상합니다. 업계는 현재의 시황에 대응하기 위해 고수익 중심의 프리미엄(고화질/대화면) Segment 확대, Connectivity를 기반으로 한 AI 기능 추가와 기기 편의성 제고를 통하여 고객의 구매를 꾀하고 있습니다.
Digital TV의 Computing Performance 상향 지원과 In-Home Activity (ex. 게임), NFT 거래 플랫폼 등의 탑재로 확장성을 도모 중이며, 화면 회전, 공간 효율성 제고를 통하여 차별화된 가치 제공으로 편의성을 추구하고 있습니다. OTT/AI Speaker 등은 Home connectivity를 기반으로 Media 시장의 발전/확대를 추구하고 있습니다. Big Tech 기업들이 Metaverse 활용에 필수 접속 기기인 AR/VR의 Reality 고도화를 추진하면서 채용 메모리 Contents 확대가 요구되며 이는 중장기 메모리 수요의 주요 견인 요인으로 작용하고 있습니다. 아울러 Home Security 등 성장 분야로 Big Tech 기업들의 참여와 대중화는 컨슈머 시장 Pie 확장을 이끌고 있습니다. 또한, 차량 내 계기판의 Integrated Digital Cluster화 및 Infotainment System의 고사양화에 따라 고성능 SoC 적용과 함께 메모리의 중요성이 확대되고 있으며, ADAS 적용 가속화와 자율주행 기술/환경 발전은 중장기 고용량/고품질 메모리 시장을 확대 견인할 것으로 예상됩니다.
당사는 범용 제품(DDR3/4)과 저전압/고속 제품(LPDDR4/5)은 물론, Specialty 제품(Industrial Temp, Automotive grade & HBM) 등 다양한 Portfolio와 Longevity 정책 제시 등 시장에서의 입지를 공고히 하며 사업을 확대해 나가고 있습니다.

모바일 메모리는 Low-power 및 High Bandwidth를 필요로 하는 Mobile Device인 스마트폰 등을 중심으로 채용되고 있습니다. 2023년 스마트폰 Set는 전년에 이어 지속 역성장 하였으나, 잠재적 교체수요에 기반하여 2024년은 다소 성장이 기대되며, Segment 양극화로 Flagship과 Low-end 비중 증가 및 Midrange 감소의 형태로 전개 예상됩니다.
Set 성장은 제한적이지만 온디바이스 AI 스마트폰 출시에 따른 메모리 탑재량 증대로 Contents 상향을 동반한 메모리 TAM 성장은 지속 전망됩니다. 특히 작년말부터 Flagship향 16GB 이상 LPDDR5X/T를 필두로 고용량 제품 채용이 늘어나는 추세이며 Flagship 모델 차별화 및 On device AI 구현 위한 초고용량/초고속 메모리 채용 Needs는 지속 확대될 것으로 전망됩니다. 아울러 중장기적으로 AI 관련 기능이 더 고도화/지능화 요구되며 초연결 AI 사회 핵심 Hub 역할을 하는 Device로 점점 더 고성능 Computing Power가 요구될 것입니다. 당사는 업계 선도 첨단 기술력을 바탕으로 최신 시장 Trend와 고객 Needs에 기반한 다양한 Mobile 제품 Line up을 구축하여 고용량/고성능/저전력 구현을 위한 미래 제품 개발에 최선을 다하고 있습니다.

[낸드플래시(NAND Flash)]

낸드플래시는 데이터 저장 용도로 쓰이는 대표적인 메모리 반도체로서, 기술 산업의 빠른 진화와 함께 성장해왔습니다. 특히 최첨단 IT 기기 및 다양한 생활가전에서의 제품 채용률 및 채용량 증가가 지속되는 추세입니다.

과거에는 스마트폰, 태블릿 등 모바일 기기 스토리지와 노트북, 데스크탑 등 개인/사무용 PC의 저장 매체인 HDD 대체재로서의 SSD 채용이 주요 사용처였습니다. 현재는 스마트홈, 스마트시티와 같은 공간의 IoT 영역화와 COVID-19로 촉발된 디지털노마드 흐름과 함께 폭발적으로 증축된 데이터센터에 채용되는 eSSD가 각광받고 있습니다. 특히 폴더블폰으로 대표되는 플래그십 스마트폰의 차별화 정책과 클라우드 컴퓨팅 강세에 따른 고용량 낸드플래시 채용 증가 등이 성장을 이끌고 있으며, 전기차/자율주행 차량의 확산, 그리고 생성형 AI의 개화 및 온디바이스 AI의 잠재력이 미래 성장 동력으로 주목받고 있습니다. AI 기술은 학습(Training)에서 추론(Inference)으로 진화하고 있으며, 처리 데이터도 텍스트 위주의 정형적 데이터에서 음성, 이미지, 비디오 등 비정형 데이터로 확장되었습니다. 이러한 기술 진화 속에서 용량 증대와 데이터 워밍(warming), 그로 인한 전력 이슈 등에 따른 고객 요구는 SSD의 장점을 더욱 부각시키고 있습니다.
당사는 다양한 인터페이스와 용량의 응용 복합 제품을 기반으로 고객의 수요에 보다 적극적으로 대응하고 있으며, 응용 분야별 선택과 집중을 통해 낸드플래시 경쟁력을 확보하고 시장에서의 위상을 굳건히 하고 있습니다.

[CIS(CMOS Image Sensor)]
CIS는 모바일 폰, 노트북, 태블릿, 디지털 카메라 등 다양한 디지털 기기에서 필름 역할을 하는 반도체 소자이며, 2024년부터 2027년까지 연평균 약 4%의 성장률을 보일 것으로 예상하고 있습니다. (출처: Techno-Systems Research 2024. 1H, 출하량 기준)


현재 CIS 화질과 기능이 크게 향상되면서 자동차, 보안, VR/AR, 의료 등으로 응용 범위가 점차 확대되고 있습니다. 수량 및 매출 비중이 가장 큰 모바일의 경우, 전후면에 이미지센서가 장착되고 있으며, 2016년부터는 광학줌 및 포커싱(보케) 등의 카메라 기능 확대를 위해 후면에는 듀얼 카메라가 채용되기 시작했습니다. 2018년 이후에는 초광각, 폴디드줌 등으로 카메라 기능이 더욱 확장되면서 트리플, 쿼드러플 카메라가 상용화되기 시작했으며 이로 인해 기기당 탑재량이 지속 증가하는 추세입니다. 최근 스마트폰 카메라 시장은 멀티 카메라 및 48MP 이상 고화소 채용 증가로 카메라 성능이 어느 때보다도 중요한 마케팅 요소가 되고 있습니다.


당사는 이미지센서 시장 중 가장 많은 비중을 차지하고 있는 모바일 시장과 이와 유사한 성능을 요구하고 있는 노트북 시장에 집중하고 있습니다. 2017년부터 고화소 시장으로 진입하기 위해 300mm 공정을 구축하여 1.0um Pixel을 우수한 성능으로 개발하였고, 2019년 하반기에는 1.0um Pixel 기반의 제품을 고객에 인증 받아 고화소 시장 확대를 위한 발판을 마련하였습니다. 2021년 0.7um Pixel 제품 출시에 이어 2022년에는 0.64um Pixel 제품을 출시하며 미세 Pixel 기반의 다양한 제품 Line up 구축을 통한 경쟁력을 강화하고 있습니다.

향후 점유율 확대를 위하여 시장의 니즈에 맞추어 제품을 개발하는 것 이외에도, 보안 카메라와 바이오 등과 같이 새로운 시장 진입을 통한 애플리케이션 다양화로 CIS시장에서의 입지를 더욱 강화해 나갈 계획입니다. 


다. 회사의 고객관리 정책

당사는 IT 산업을 대표하는 글로벌 기업으로서 매출기여도가 높고, 당사 판매 전략에 부합하는 각 응용 분야별 전략 고객 관리를 통하여 안정적인 매출 기반을 확보함은 물론, 제품 구성을 다양화하여 수익성을 극대화하고 있습니다.

라. 지식재산권 보유현황


2024년 3월 31일 현재 당사는 총 18,429건의 지식재산권을 보유하고 있습니다. 통상적으로 등록 권리는 해마다 증가하나, 존속기간 만료 또는 기 등록된 권리의 평가를 통해 포기된 권리로 인해 그 수치가 다소 변동될 수 있습니다.
 

당사 지식재산권은 전문인력으로 구성된 전담 조직에 의해 관리되고 있으며, 당해 전문인력은 지식재산권 출원/등록, 사후관리 및 분쟁 대응을 포함한 관련 업무 전반을 담당하고 있습니다. 
 

특허권 및 상표권은 각국 특허법 및 상표법에 근거하여 보호됩니다. 특허권의 존속기간은 출원일로부터 20년이고, 상표권은 등록일로부터 10년이며 상표권은 갱신등록절차를 통해 존속기간이 연장될 수 있습니다.



마. 정부나 지방자치단체의 법률 규정 등에 의한 규제사항

산업 기술의 유출 방지 및 보호에 관한 법률 제11조에 의하여 국가 핵심기술로 지정되거나, 국가첨단 전략산업 경쟁력 강화 및 보호에 관한 특별 조치법 제12조에 의해 전략기술로 지정된 반도체 제조기술을 해외로 이전하는 경우, 수출자는 산업통상자원부의 승인을 받거나, 산업통상자원부에 신고할 의무를 지니고 있습니다. 이에 당사는 제품개발 경쟁력 강화를 위한 해외 생산공장 및 기술센터에 반도체 기술 이전 시 관련 법 및 절차를 준수 이행하고 있습니다.


바. 환경보호 정책 및 현황


(1) SHE(Safety, Health, Environment) 경영시스템 인증

당사는 국제 인증규격인 ISO45001(안전보건경영시스템), ISO14001(환경경영시스템)과 국내  인증규격인 KOSHA MS (안전보건경영시스템)을 취득하여 유지관리 하고 있으며, 이를 위해 SHE경영활동의 객관성 확보 및 효과를 극대화하기 위한 활동들을 수행하고 있습니다. SHE담당 조직에서는 내부심사원을 양성하여 기업활동으로 인해 발생하는 안전보건환경 영향요인을 모니터링하고, 국내외 인증규격에 따라 선행적/체계적인 SHE경영 관리를 실시하고 있습니다.  당사는 안전보건 및 환경 분야의 지속적인 개선을 추구하며, 환경영향을 최소화하고 건강하고 안전한 사업장을 구축하기 위한 노력을 지속적으로 수행해 나갈 것입니다.

(2) 기후변화 협약 대응

당사는 기후변화와 관련된 유무형의 위험과 기회 관리를 위해 기후변화 관련 규제를 준수하며 적극적으로 대응하고 있습니다. 또한 기후변화로 인해 발생할 수 있는 비용 및 제품 품질 관리를 위한 전략을 마련하고 고객 및 정부의 신뢰도를 지속적으로 확보하여 환경에대한 새로운 가치를 창출할 수 있도록 전사적 수준의 대응을 하고 있습니다.

[Net Zero 달성을 위한 노력]

당사는 탄소관리위원회를 중심으로 공정가스 배출량 저감, 에너지 효율 제고 등 온실가스 직·간접 배출량(Scope1,2) 감축 노력을 지속적으로 추진하고 있습니다. 이와 함께 가치사슬 배출량(Scope3)에 대한 배출량 산정방식을 개선하고 협력사 참여를 강화하고 있습니다. 향후 2050년 Net Zero 달성을 위한 세부 로드맵과 이행 방안을 고도화하여 기후변화 대응을 위한 당사의 노력과 세부 실천 방안을 이해관계자와 투명하게 소통해 나갈 예정입니다.

[RE100(Renewable Energy 100) 선언]
당사는 친환경 에너지 사용 확대를 통해 Net Zero 달성 및 글로벌 기후변화 대응에 적극 기여하고자 합니다. 2020년 RE100 선언을 통해 2050년까지 글로벌 사업장 재생에너지 100% 사용을 약속하였으며, 이를 위한 중간 목표로 2030년 재생에너지 33% 사용을 공표한 바 있습니다. 성공적인 재생에너지 조달을 위해서는 국가별 정책/제도 및 조달 인프라에 대한 심도 있는 이해가 필요하며, 이에 기반한 국가별 맞춤형 전략 수립이 필수적입니다. 이를 위해 당사는 탄소관리위원회를 운영하여 2050 Net Zero 계획 및 정부 에너지 정책과 연계한 중장기 RE100 이행 전략과 재생에너지 조달 방안 등에 대해 면밀히 검토하고 있습니다. 특히, 2024년 2월에는 태양광 직접전력거래계약(PPA, Power Purchase Agreement)을 당사 최초로 체결하는 등 안정적인 재생에너지 조달 기반 확대를 위해 노력하고 있습니다. 앞으로도 재생에너지 생태계 내 다양한 이해관계자와 협업을 확대해 RE100 이행 수단을 점진적으로 다변화하여 재생에너지 전환을 위한 실행력을 지속적으로 높여 나가겠습니다.
※ RE100: 사용하는 전력을 100% 재생에너지(Renewable Energy)로 조달하겠다는 선언



[온실가스 배출권거래제 대응]

온실가스 배출권거래제는 정부가 각 기업에게 온실가스를 배출할 수 있는 배출권을 부여하고 기업들은 시장원리에 의해 형성된 배출권 가격을 토대로 각 기업별 한계저감비용에 따라 배출권을 매입하거나 매도하는 제도입니다.

당사는 '기후위기 대응을 위한 탄소중립·녹색성장 기본법' 및 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률'에 따라 2014년 9월 12일 배출권 할당대상업체로 지정되어 2015년부터 온실가스 배출권거래제 참여기업으로 할당된 온실가스 배출량을 달성하기 위해 온실가스 저감장치(스크러버) 측정 기술을 개발/운영하여 배출량 저감을 유도하고, 배출권 거래를 포함한 배출권 관리/감축 등의 전사 TF 활동을 추진하고 있습니다
'온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률' 제24조에 따라 정부에 보고하는 명세서 기재 내용을 기준으로 2023년 온실가스 예상 배출량은 4,782,107톤 CO2e (tCO2e)입니다. 

[CDP 탄소경영 최우수기업 명예의 전당 10년차 유지]

당사는 탄소정보 공개 프로젝트(CDP: Carbon Disclosure Project) 한국위원회가 선정하는 탄소경영최우수 그룹인 '탄소경영 글로벌 리더스 클럽'에 5년 연속 편입되어 국내 최초로 명예의 전당에 입성, 2023년 명예의 전당 10년차를 유지하고 있습니다.


[온실가스 배출량 및 에너지 사용량]

당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량 정보는 다음과 같습니다.

구분

2023년(제76기) 2022년(제75기)
2021년(제74기)

온실가스 배출량(tCO2eq)

4,782,107
4,979,251

4,388,175

에너지 사용량(TJ)

94,552

98,028

87,063

※ 대상은 국내 사업장 기준이며, 정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량입니다.
※ 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 정부의 배출량 적합성 평가에 따라 변동될 수 있습니다.

(3) 친환경 제품 및 사업장 구축을 위한 노력


[화학물질 전과정 평가를 위한 SHE CHEMs 운영]

당사는 국내외 법규 및 협약을 기반으로 자체규제물질을 설정하고 화학물질 입고 관리 시스템 'SHE CHEMs (SHE Chemical Hazard Evaluation Management system)' 을 운영함으로서 유해화학물질에 대한 사전 검토 및 사후 관리를 지속적으로 진행하고 있습니다. MSDS, 화학물질보증서, LoC 와 같은 문서들을 안전/보건/환경 각 분야의 전문가가 검토를 진행하며, 모든 분야의 검토가 완료된 화학물질만 당사 내에서 사용이 가능합니다. 뿐만 아니라, 당사는 협력사와의 상생협력을 위하여 당사의 화학물질 정책이 담긴 SK hynix RSC(Regulated Substances for Chemical management)를 발간 하였으며, 매년 화학물질공급사 설명회를 진행하고 있습니다.



[전과정 평가(Life Cycle Assessment, LCA)/물발자국/탄소성적/ZWTL인증/순환자원인정]

당사는 매년 DRAM 및 NAND Flash 메모리의 주요 제품에 대하여 전과정평가를 수행하고 있습니다. 회사는 2013년 환경부로부터 20나노급 4G DDR3 제품에 대하여 업계 최초 환경성적표지 인증을 획득하였으며, 2014년에는 20나노급 64Gb NAND Flash 제품까지 인증을 확대 하는 등 지속적으로 LCA 평가결과에 대한 제 3자 인증을 확대하고 있습니다. 특히 2016년에는 국내 최초로 20나노급 4Gb DDR3 제품에 대하여 미국 UL 社로부터 물발자국 인증을 획득하였습니다. 2017년에는 환경부로부터 당사가 생산하는 10나노급 8Gb LPDDR3 제품에 대하여 업계 최초 물발자국 인증을 획득하였으며, 2019년에는 10나노급 8Gb LPDDR4 DRAM 제품에 대하여, 2021년에는 10나노급 6Gb LPDDR4 DRAM 제품과 3D-V4 NAND Flash 256Gb TLC 제품에 대한 물발자국, 탄소발자국 인증을 획득하였습니다. 2022년에는 eSSD 및 cSSD 제품에 대한 해외 카본트러스트 탄소발자국 인증을 완료하였으며, 2023년에도 10나노급 16Gb DDR5 DRAM 제품과 3D-V7 NAND Flash 512Gb TLC 제품에 대한 탄소발자국 및 물발자국 환경성적표지 인증을 획득하는 등 지속적으로 환경성적표지 인증을 확대하고 있습니다.

또한 기업의 탄소중립을 지원하기 위해 대한상공회의소가 설립한 탄소감축인증센터 감축인증표준 절차에 따라 HBM 제품과 eSSD 제품에 대해 탄소감축성과 크레디트를 인증받아 자발적 탄소감축시장(VCM)에도 선도적으로 대응하고 있습니다.

2018년 국내 기업 최초로 '폐기물 매립 제로화(ZWTL)' 인증을 획득하였으며, 2019년에는 중국 사업장을 포함하여, 전사업장 인증 획득을 완료하였습니다. 2021년 국내 사업장 및 우시 사업장의 경우 '폐기물 매립 제로화(ZWTL)' Gold 등급(재활용률 95% 이상), 충칭 사업장은 Silver 등급(재활용률 90% 이상)을 획득하였습니다.  2022년의 경우, 폐기물 재활용 Item 적용을 통해 국내사업장은 ZWTL 최고 등급인 Platinum 등급(재활용률 100%)을 획득, 2023년에도 Platinum 등급 재인증을 받았으며, 우시 사업장도 2023년 Platinum 등급을 획득하여 선도적인 폐기물 관리 능력을 보유하고 있음을 인정받았습니다.

또한, 정부의 폐기물 정책 패러다임 변화에 맞춰 2019년 '순환자원인정제도'를 대기업 최초로 적용하였으며, 폐기되는 IC-Tray를 자원화하는 선순환 체계를 구축하여 '순환자원인증'을 획득하였습니다. 2023년에는 Wafer, Wafer Carrier, Target 등 총 5종의 순환자원 인증 품목을 추가하였습니다.

회사는 향후에도 지속적으로 친환경 인증을 확대하고, 이해관계자들에게 친환경 정보를 제공할 계획입니다.

 

(4) 기타 환경보호 정책


2009년 5월, 환경경영에 대한 투명성 및 진정성을 확보하기 위해 국내 대표적 NGO인 환경운동연합및 환경경영 전문가로 환경경영검증위원회를 구성하여, 당사 환경경영성과에대한 검증을 진행하여 환경경영검증위원회 보고서를 발행하였습니다. 2010년도부터는 검증위원회를 자문위원회로 변경, 환경경영자문위원회를 개최하고 있으며, 당사의 전반적인 환경경영 및 환경전략 관련 의견을 수렴하여 경영활동에 반영하고 있습니다.


2015년에는 외부 전문가로 구성된 산업보건검증위원회를 발족하여 당사의 작업환경 및 복지제도 등 보건분야 진단을 통해 127개 개선과제를 도출하고 개선하였습니다. 2017년 11월부터 산업보건검증위원회 주관 하에 각 개선과제에 대한 이행수준을 평가하였고 검증결과보고서를 2018년 8월에 최종 수취 완료하였습니다.


또한 당사는 선도적이고 지속 가능한 산업보건 선진화를 달성하기 위하여 2017년 6월 'SK하이닉스 산업보건 선진화지속위원회'를 발족하였습니다. 현재 선진화의 핵심 가치인 '구성원의 건강, 안전한 환경, 정의로운 사회를 조화롭고 지속적으로 추구'의 취지에 맞게 건강-환경-정의 분과 별 세부 과제를 추진 중에 있습니다.

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