이오테크닉스 주식 주가 목표 차트 시세 공시 거래소 추천주 전망 및 기업 분석 배당금 수익률

 

이오테크닉스 주식 주가 목표 차트 시세 공시 거래소 추천주 전망 및 기업 분석 배당금 수익률

 

1. 사업의 개요

 

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성
레이저 응용기술은 무정전, Clean화, 자동화가 용이하여 여러 기간산업에 널리 사용되고 있습니다. 특히 반도체 산업에 대한 Laser 응용 분야는 고집적 반도체 제작에 필요한 레이저Lithography, 레이저Repair, 레이저3D Inspection, 레이저Marking, 레이저Cutting, 레이저Trimming, 레이저Drilling, 레이저Cleaning 등 반도체 산업 및 전자산업에 있어서 핵심적인 생산 제조 기술로 자리 잡고 있고, 그 응용 범위는 다른 초미세 정밀 가공 분야로 계속 확대되고 있는 추세입니다.

 

반응형

최근 Display(LCD, OLED)산업, PCB산업 및 휴대폰 산업에서의 사용범위가 크게 증대되고 있습니다. 또한, 자동차산업, 기계부품산업등 전통적인 산업에서도 그 수요가 계속 확대되고 있습니다.

(2)  산업의 성장성
레이저 응용기술은 지속적으로 성장이 예상됩니다. 왜냐하면 반도체, PCB, Display 등 산업 전반적으로 미세정밀 가공을 요구하기 때문입니다. 이를 위해서는 전통적인 가공방식으로는 한계가 있습니다. 또한 현재의 산업전반에서 이용되고 있는 많은 공정들이 화학약품 등을 이용하고 있는데, 심각한 환경오염을 야기시키고 있습니다. 이를 근본적으로 해소하기 위해서는 레이저 응용기술이 필수적입니다.

레이저 응용기술은 제조공정을 개선하고 혁신적인 원가절감을 가능케 할 것입니다.  특히 반도체, PCB, Display, 휴대폰 및 모바일 기기 산업의 공정에서는 더욱 더 많은수요가 예상됩니다.

(3) 경기 변동의 특성
당사의 레이저 응용기술은 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 경기와 밀접한 연관이 있습니다. 따라서, 일반적으로 경기 변동과 관계가 있으며 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 공정 기술의 변화 등에 영향을 받고 있으나 특성상 계절적인 경기 변동과는 관계가 없습니다.

(4) 경쟁요소
고객사로부터의 장비 선정에 있어서 가장 중요하게 대두되는 사항으로는 장비의 안전성, 운용Software의 편리함과 가공 품질의 우수성 및 신속한 기술 지원이라 할 수 있습니다.  따라서 이런 요소들이 경쟁상의 핵심요소이며 가격보다 제품의 품질이 구매결정에 중요한 영향을 미치고 있습니다.


(5) 자원조달 특성
레이저 응용산업은 고객사의 주문에 의해서 제작되며 그 주문자별로 제품사양이 달라지는 특성상 대량생산이 어려운 산업으로서 장비에 사용되는 주요 구성품은 전문화된 생산업체에서 조달하고 있습니다. 레이저 산업의 특성상 공급업체와의 정기 기술 미팅 등을 통해 기술적인 공조하에 납품이 이루어 지고 있습니다.


(6) 관계 법령 또는 정부의 규제
레이저 응용 산업의 경우 소비성 서비스업이나 부동산 매매업과는 달리 산업재이기 때문에 정부의 직접적인 규제는 받지 않고 있습니다.


나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분


(가) 영업개황

당사명 (주)이오테크닉스(EO Technics Co., Ltd.)의 EO는 Electro-Optics, 즉 전자 광학을 의미합니다. 21세기 주요사업의 하나라고 할 수 있는 광산업 중의 핵심으로 간주되고 있는 레이저를 이용하여 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 주요 생산 장비를 제조하여 국내외로 공급하는 것이 당사의 핵심 사업입니다. 현재까지는 반도체 생산 장비로서 Laser Marker, Laser Cutter가 주요 사업 Item이었고, 동 사업에서 축적한 Laser 제어기술 등 Know-How를 응용한 다양한 장비들이 새로이 개발되어 정보통신, PCB 등 산업에 공급되고 있으며 레이저를 이용한 LCD, OLED 등 디스플레이에 관련된 다양한 장비들을 판매하고 있습니다.

1) 국내외 시장여건
당사는 지난 1989년 설립 이래로 레이저 마킹분야를 시작으로 드릴링, 트리밍, 커팅 등 다양한 레이저 응용분야로 진출해오고 있으며, 30여년간 꾸준하게 성장해 오고 있습니다. 당사가 판매하는 제품들이 반도체 및 Display, PCB 등 경기의 부침이 심한 업종임에도 불구하고 증감이 있긴 하지만 장기적인 성장세를 유지하고 있습니다.

2) 영업환경의 변동내용
레이저 응용분야가 확대되고 있는 산업환경 변화의 영향으로 지속적인 신규 제품에 대한 수요가 늘어 나고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사는 단일사업부문으로 공시대상 사업부문의 구분은 해당사항이 없습니다.


(2) 시장점유율 등
- 반도체용 Laser Marker : 국내는 95% 정도, 해외는 60% 내외
(*) 레이저 마커는 다수의 반도체 장비 중 하나로서 공식적인 시장점유율 통계는 나와있지 않습니다.  따라서 상기의 자료는 당사가 납품하는 회사(대부분의 반도체 장비 회사가 포함 되어 있음)의 라인에 배치된 장비를 추정하여 작성하였습니다. 또한, 비반도체 마커 부분은 시장이 워낙 범위가 크고, 시장점유율 통계가 불가능 합니다.

(3) 시장의 특성

(가) 목표시장
현재 주요 영업국가로는 한국을 포함하여 미국, 중국, 일본, 필리핀, 대만, 싱가폴, 베트남, 말레이지아, 태국, 인도네시아, 홍콩, 브라질 등이 있으며, 당사 장비의 안정성과 기술력을 인정받고 있습니다. 산업별로는 반도체, LCD/OLED 등 Display, PCB, 휴대폰 산업 등에 주로 이용되고 있으며, 여러 사업분야로 사업영역을 확대하고 있습니다. 당사에서 영업을 진행하고 있는 장비로는 Laser Marker, Laser Driller, Laser Cutter, Laser Trimmer 등 다양한 레이저 장비들이 있습니다.

(나) 수요자의 구성 및 특성과 내수 및 수출의 구성
당사는 사업보고서 기준 수출 약 47% 내수 약 53%로 매출을 구성하고 있으며, 수출 비중은 매년 고객사의 설비투자 규모에 따라 조금씩 달라지고 있습니다. 평균적으로 수출비중은 50%를 기준으로 조금씩 달라지고 있습니다.


(다) 수요의 변동요인
레이저 마커 및 레이저 응용기기의 전체적인 시장 규모는 계속적으로 빠르게 성장하고 있으며, 고객으로부터 고품질 및 다양한 응용 가공 능력이 요구됨에 따라 꾸준한 기술 개발을 진행중에 있습니다. 이러한 점을 바탕으로 하여 고객 및 협력사들과의 유대관계에 따른 시장의 흐름 파악 및 개발 동향 등의 분석이 중요시되고 있습니다.

(라) 레이저 마커 및 레이저 응용기기 시장의 특성
레이저 마커 및 레이저 응용기기는 전자 광학 산업의 일종으로서 정밀 제어기술과 레이저 응용 기술을 핵심으로 운용이 되는 장비입니다. 이들 장비는 위치의 재연성, 가공 품질의 우수성, 생산성의 향상, 사용하기 쉬운 Software의 운용으로 편리한 작동, 충분한 기술 지원 등이 장비 선정시 가장 중요한 요소로 작용하게 되어집니다.  당사는 이러한 점을 기본으로 하여 계속적인 기술 개발과 고객에 대한 기술지원 등으로 시장 점유율을 높이고 있으며, 특히 반도체용 레이저 마커의 경우 당사의 시장점유율이 경쟁사를 앞서고 있습니다. 또한 Laser Driller, Laser Cutter, Laser Trimmer 등에서도 세계적인 기술력을 인정받고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 전 세계 유수의 반도체, Display, PCB, 휴대폰 관련 고객사들의 신규 개발 공정용 레이저 응용장비에 대한 개발 요구에 대응하고 있습니다. 다양한 레이저 응용장비들이 개발 판매되고 있으며, 지속적인 신제품 개발이 고객사들과의 비밀유지 계약을 통해서 이루어지고 있습니다.


(5) 조직도


이미지: 조직도_231231
조직도_231231

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황
                                                                                                 (단위 : 백만원) 

사업부문 매출유형 품   목 매출액 비율
전사 제품 레이저마커 및 응용기기 234,494 74.1%
기타 상품 등 81,890 25.9%
합  계 316,384 100.0%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이
당사의 제품은 고객사의 주문에 따라 제작하기 때문에 장비의 크기, 사용용도, 고객의 요청사항, 기능 등에 따라 장비의 가격이 큰 차이가 발생하며, 고객사의 요청으로 인해 가격변동 추이는 기재하지 않습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황
당사의 원재료 매입과 관련하여는 영업기밀에 해당하는 사항이 있어 매입비율만을 표기하였습니다.

사업부문 매입유형 품   목 구체적 용도 매입비율
전사 원재료(국내) 기계장치 등 레이저마커 및 응용기기용 68.3%
원재료(해외) 레이저,제어장치 등 레이저마커 및 응용기기용 31.7%
합   계 100.0%

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이
당사 제품에 소요되는 원재료는 그 종류 및 스펙이 매우 다양하고, 각 연도별 투입되는 원재료 스펙이 각기 달라서, 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합 합니다.


다. 생산능력
당사의 주요제품은 산업용장비로서 고가의 주문제작 형태로 제작되고 있습니다. 따라서 제품별 판매가격과 크기가 상이해 생산능력을 정확하게 산출하는 것이 매우 어렵습니다.

라. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적


(단위: 백만원)
품  목 제30기 제29기 제28기
제  품 234,494 340,440 318,851
상  품 81,880 106,662 69,643
임가공 10 55 2,366
합  계 316,384 447,157 390,860

(2) 당해 사업연도의 가동률
 당사가 생산하는 제품은 주문생산체제이므로 실제가동시간과 생산실적간의 상관관계가 높지 않아 기재하지 않습니다.


마. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비의 현황

<당기> (단위: 천원)
구분 기초 장부가액 취득 대체 처분 상각 손상 환율변동효과 기말 장부가액
토지 54,062,639 - - (18,311) - - 29,802 54,074,130
건물 41,871,159 703,693 - (26,936) (1,713,110) (280,000) 39,384 40,594,190
기계장치 17,390,653 1,913,860 - (3,416,877) (3,848,134) (4,921,160) 191,057 7,309,399
시설장치 5,001,885 1,546,991 12,600 - (510,761) (4,275,557) 68,870 1,844,028
차량운반구 696,821 158,351 - (4) (272,500) - (1,914) 580,754
공구와기구 508,029 370,921 - (1) (243,329) - 226 635,846
비품 1,234,414 214,352 - (3,244) (443,804) (302,484) 10,049 709,283
사용권자산 98,917 - 92,243 - (108,106) - - 83,054
건설중인자산 1,412,305 91,400 (45,300) - - - - 1,458,405
합계 122,276,822 4,999,568 59,543 (3,465,373) (7,139,744) (9,779,201) 337,474 107,289,089

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

바. 진행중인 투자
-해당사항 없습니다.

사.  향후 투자계획
-해당사항 없습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(단위:백만원)
사업부문 매출유형 품 목 제30기 제29기 제28기
전사 매출 레이저마커 등 내 수 167,973 208,073 170,170
수 출 148,411 239,084 220,690
합 계 316,384 447,157 390,860


나. 판매경로 및 판매방법 등


(1) 판매조직

반도체 영업팀, 시스템 영업팀


(2) 판매경로

반도체 업체견적 → Spec Meeting → 납품 → 장비설치 → 검수 → 완료
판매경로는 주로 최종구매자와 직접 거래하여 업체에 견적 제출 후 구매가 확정되면 제품의 Specification에 대하여 협의 결정 후 납품하고, 소프트웨어 설치 및 장비를 설치하고 최종 검수 후 완료 됩니다.


(3) 판매방법 및 조건

구    분 판매 회사명 판매 조건 비    고
해외 ASE, SPIL, TI
BOE, UTAC 등 T/T, L/C등 -
국내 삼성전자, 앰코테크놀러지
하이닉스, 삼성전기, LG Display 등 현금, 어음, 전자결제 -

(4) 판매전략

국    내 해    외
Semicon Korea를 비롯하여 Global 전시회를 통한 적극적 홍보와 직접 방문 상담등을 통한 Customer접촉을 하고 있다. 무엇보다도 신제품 개발을 통한 끊임없는 기술축적과 고객만족의 고객우선주의가 가장 큰 판매전략이다 국내와 동일하나 빠른 A/S를 위한 해외 현지 법인 설립과 기존의 아시아 시장을 기반으로한 세계시장으로의 진출(유럽등)을 추진중에 있으며 잠재력이 큰 중국시장에도 적극적으로 매진하고 있다.

 

5. 위험관리 및 파생거래

가. 위험관리

(1) 위험관리의 개요

연결회사는 금융상품을 운용함에 따라 신용위험, 유동성위험, 환위험, 이자율위험 및기타 가격위험에 노출되어 있습니다.


본 주석은 상기 위험에 대한 연결회사의 노출정도 및 이와 관련하여 연결회사가 수행하고 있는 자본관리와 위험관리의 목적, 정책 및 절차와 위험측정방법 등에 대한 질적 공시사항과 양적 공시사항을 포함하고 있습니다.

(2) 위험관리 개념체계

연결회사의 위험관리는 연결회사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결회사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 연결회사의 전사적인 수준의 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 연결회사의 재무부문에서 위험관리에 대한 총괄책임을 담당하고 있습니다.


(3) 환위험 관리

연결회사는 제품 및 상품의  상당부분을 수출하고 있으며, 수출거래로 인한 해외채권의 환율변동위험을 내포하고 있습니다. 또한 주요 생산에 필요한  원재료를 일부 수입에 의존하고 있으며, 동 원재료의 수입거래는 환율변동에 따른 원자재의 가격변동 위험과 원재료 수입 시 발생되는 외화금융부채의 환율변동 위험을 내포하고 있습니다.

(가) 보고기간 종료일 현재 기능통화 및 기타외화의 자산부채의 장부금액은 다음과 같습니다.


<당기말> (원화단위: 천원)
구분 자산 부채
외화 원화 외화 원화
USD 99,336,221 128,084,123 2,615,295 3,372,162
JPY 575,501,067 5,252,368 5,064,000 46,217
EUR 204,021 291,054 687,453 980,714
GBP 16 27 47,044 77,236
CNY 1,018,390 184,166 - -
HKD 18,598 3,070 - -
합계
133,814,808
4,476,329


<전기말> (원화단위:천원)
구분 자산 부채
외화 원화 외화 원화
USD 106,921,417 135,501,512 5,549,402 7,032,757
JPY 29,893,444 284,938 - -
EUR - - 690,398 932,865
GBP 3,573 5,459 192,107 293,477
CNY 1,018,395 184,778 - -
HKD 18,598 3,023 - -
합계
135,979,710
8,259,099

(나) 보기기간 종료일 현재 각 외화에 대한 원화환율 10% 변동 시, 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.


(원화단위:천원)
구분 당기 전기
원화 10% 평가절상시 원화 10% 평가절하시 원화 10% 평가절상시 원화 10% 평가절하시
USD (12,471,196) 12,471,196 (12,846,875) 12,846,875
JPY (520,615) 520,615 (28,494) 28,494
EUR 68,966 (68,966) 93,287 (93,287)
GBP 7,721 (7,721) 28,802 (28,802)
CNY (18,417) 18,417 (18,478) 18,478
HKD (307) 307 (302) 302
합계 (12,933,848) 12,933,848 (12,772,060) 12,772,060

(4) 주가변동 위험
연결실체는 유동성관리 및 영업상의 필요 등으로 상장 및 비상장주식을 포함하는   지분증권에 투자하고 있습니다. 연결실체는 이를 위하여 하나 이상의 직접적 또는 간접적 투자수단을 이용하고 있습니다.


보고기간 종료일 현재 연결회사의 지분증권투자(종속기업 및 관계기업 제외)의 장부가액 및 시가(비상장주식은 취득가액)는 7,881,135천원(전기말 : 7,445,012천원) 입니다(주석7 참조).


(5) 이자율 변동위험

연결회사는 차입금과 관련하여 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의  경영진은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치 또는 미래현금흐름이 변동할 위험을 정기적으로 측정하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다.

보고기간 종료일 현재 이자율이 100bp 변동 시, 변동금리부차입금으로 발생하는 이자비용 변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.




(단위: 천원)
구분 당기 전기
100bp 상승시 100bp 하락시 100bp 상승시 100bp 하락시
이자비용 (90,000) 90,000 (118,455) 118,455

(6) 유동성위험관리

유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.

연결회사의 보고기간 종료일 현재 부채비율은 8.75%, 유동비율은 913.07%로서, 은행차입금을 사용하여 자금조달의 연속성과 유연성간의 조화를 유지하는 것을 목적으로하고 있습니다. 보고기간 종료일 현재 연결회사의 재무제표에 반영된 차입금의 장부금액을 기준으로 만기가 1년 이내인 차입금 비율은 100%입니다. 그러나 연결회사는 자금조달의 원천에 대한 접근이 충분히 용이하며, 12개월 이내 만기가 도래하는 부채는 동일 차입처로부터 연장될 수 있으므로 유동성위험은 낮은 것으로 판단하였습니다.
<당기말> (단위: 천원)
구분 장부금액 계약상 현금흐름 1년 미만 1년이상 5년 미만
매입채무및기타유동채무 18,819,190 18,924,516 18,819,190 105,326
리스부채 78,646 80,400 62,200 18,200
단기차입금 9,000,000 9,188,876 9,188,876 -
합계 27,897,836 28,193,792 28,070,266 123,526

(7) 신용위험

신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 못하여 손실이 발생할 위험입니다. 연결회사는 주요하게 매출채권 관련 영업활동 및 금융기관 예금, 외환거래, 기타 금융   상품 등 재무활동으로 인한 신용위험에 노출되어 있습니다.


(가) 매출채권과 관련한 신용정책

고객 신용위험은 연결회사의 정책, 절차 및 고객 신용위험관리 관련 통제를 준수하여야 하는 각 사업부문에 의해 관리되고 있습니다. 신용한도는 채권관리부서에서 정한 내부 등급평가기준에 근거하여 모든 고객에 대하여 설정되어 있습니다. 고객 신용평가는 다양한 요소가 고려되어 작성되는 신용등급 평가점수에 근거하여 이루어지고 있습니다. 매출채권 금액은 정기적으로 모니터링 되고 있으며 주요 고객에 대한 매출시 신용장 또는 다른 형태의 신용보험 및 담보 등으로 보증받고 있습니다.


(8) 자본관리

자본관리의 주 목적은 연결회사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.


연결회사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았으며, 자본관리지표로 부채비율과 유동비율을 이용하고 있습니다.


보고기간 종료일 현재 연결회사의 부채비율 및 유동비율은 다음과 같습니다.


(단위:천원)
구   분 당기말 전기말
부채(A) 49,219,484 76,752,867
자본(B) 562,459,515 539,114,525
부채비율(A/B) 8.75% 14.24%
유동자산(C) 429,338,087 423,736,682
유동부채(D) 47,021,472 76,183,627
유동비율(C/D) 913.07% 556.20%

나. 파생상품 등에 관한 사항

당사는 수출에 따른 외화의 유입과 수입재료 구매에 따른 외화유출이 발생함에 따라 환율 변동의 위험에 노출되어 있습니다. 주요 외화관련 통화는 미국달러화이며, 이러한 환율변동에 따른 위험을 회피하기 위한 수단으로 지난해 통화선도계약을 체결하였으며, 당3분기 계약이 종료되었습니다.
본 보고서의 연결재무제표 주석上 30.3 위험회피회계(파생상품)를 참고 하시길 바랍니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약
- 해당사항 없음

나. 연구개발활동

(1) 연구개발활동의 개요


(가) 연구개발 담당조직



이미지: 연구소 조직도_231231
연구소 조직도_231231

(나) 연구개발비용


(단위:백만원)
과       목 제30기 제29기 제28기 비 고
연구개발비용 계 20,625 24,179 24,272 -
회계처리 판매비와 관리비 - - - -
제조경비 20,625 24,179 24,272 -
개발비(무형자산) - - - -
연구개발비 / 매출액 비율
[연구개발비용계÷당기매출액×100] 7.3% 5.9% 6.8% -
(*) 별도 재무제표 기준


(2) 연구개발 실적

연 구 과 제 연구기관 주요내용 연구결과
섬유 제판용 대면적 Laser Scanning System 개발 당사연구소 - 상품화
반도체용 Hybrid형 Dual Head 레이저 마킹기 개발 당사연구소 - 상품화
레이저 Marking 용 F-θ 렌즈의 국산화 당사연구소 - 상품화
스캐너 드라이버 분석, 설계 및 제작 당사연구소 - 상품화
Copper Lead Frame 의 레이저 Cleaning system 개발 당사연구소 - 상품화
레이저 Deflasher system 개발 당사연구소 - 상품화
VCO용 Trimmer 장치 개발 당사연구소 - 상품화
Hybrid IC 저항용 trimmer 장치 개발 당사연구소 - 상품화
레이저 웨이퍼 마킹 시스템 개발 당사연구소 - 상품화
Wafer level chip scale용 레이저 마킹 시스템 개발 당사연구소 - 상품화
레이저 Stencil Cutting System 개발 당사연구소 - 상품화
Glass Cutter 당사연구소 - 상품화
Glass Marker 당사연구소 - 상품화
PDP Repair 당사연구소 - 상품화
PDP 전극 커터 당사연구소 - 상품화
ITO Patterning 당사연구소 - 상품화
Laser Welder 당사연구소 - 상품화
Diamond Drilling 당사연구소 - 상품화
LCD Trimmer 당사연구소 - 상품화
300mm 웨이퍼레벨 CSP 마킹시스템 당사연구소 - 상품화
Built-in Vision 당사연구소 - 상품화
SD Cutter 당사연구소 - 상품화
Embedded PCB Trimmer 당사연구소 - 상품화
멀티빔 레이저 마킹기 당사연구소 - 상품화
Wafer Dicing 당사연구소 - 상품화


7. 기타 참고사항



가. 외부자금조달 요약표
[국내조달] (단위:천원)
조 달 원 천 기초잔액 신규조달 상환등감소 환율변동효과 기말잔액 비고
은행 12,298,989 2,000,000 5,298,989
9,000,000


나. 최근 3년간 신용등급

평가일 평가회사 신용등급 비고
2021.04.13 NICE디앤비 A+ CLIP기업신용등급
2022.04.15 NICE디앤비 A+ CLIP기업신용등급
2023.04.24 NICE디앤비 A+ CLIP기업신용등급

다. 기타 중요한 사항


(1) 우발채무 및 약정사항

(가) 회사가 타인으로부터 제공받은 지급보증 내역


(원화단위: 천원)
제공자 보증금액 보증내용
대표이사 22,875,648 차입금 및 외상매입금에 대한 지급보증
서울보증보험 4,833,866 이행보증
IBK기업은행 USD 520,800 외화지급보증
(*) 연결 기준


(나) 보고기간 종료일 현재 금융기관과 체결한 주요 약정의 내용은 아래와 같습니다.


(원화단위: 천원)
금융기관 구분 약정한도액 실행액
IBK기업은행 일반자금대출 2,000,000 2,000,000
구매카드 15,000,000 2,259,954
외화지급보증 USD 1,600,000 USD 520,800
산업은행 시설자금대출 7,000,000 7,000,000
합계 24,000,000 11,259,954
USD 1,600,000 USD 520,800
(*) 연결 기준

(다) 회사가 특수관계자 등에게 제공한 지급보증의 내역

특수관계자 특수관계자 성격 금융기관 보증금액 보증내용
- - - - -


(2) 담보제공된 견질수표
보고기간 종료일 현재 해당사항 없습니다.