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에스에이엠티 (031330) 주식 주가 거래소 공시 타인에대한채무보증결정
타인에 대한 채무보증 결정
1. 채무자 | To-Top Electronics Company Limited | ||
-회사와의 관계 | 종속회사 | ||
2. 채권자 | Standard Chartered Bank(Hong Kong) Limited | ||
3. 채무(차입)금액(원) | 34,132,800,000 | ||
4. 채무보증내역 | 채무보증금액(원) | 34,132,800,000 | |
자기자본(원) | 361,082,088,960 | ||
자기자본대비(%) | 9.5 | ||
대기업해당여부 | 해당 | ||
채무보증기간 | 시작일 | 2023-07-01 | |
종료일 | 2024-06-30 | ||
5. 채무보증 총 잔액(원) | 150,184,320,000 | ||
6. 이사회결의일(결정일) | 2023-06-30 | ||
-사외이사 참석여부 | 참석(명) | 1 | |
불참(명) | - | ||
-감사(감사위원) 참석여부 | 참석 | ||
7. 기타 투자판단에 참고할 사항 | 1) 상기 채무보증 건은 해외종속회사 To-Top Electronics Company Limited 사업자금대출에 대한 연대보증 건의 공시입니다. 2) 상기 내용 중 '3.채무(차입)금액'(USD 26,000,000) 및 '4.채무보증금액'(USD 26,000,000)은 금일(06/30) 기준환율 (1USD=1,312.80원)으로 환산한 금액입니다. 3) To-Top Electronics Company Limited와 Standard Chartered Bank(Hong Kong) Limited 간 대출계약에 대한 한도약정서에 따라 최초 대출실행일이 채무보증기간의 시작일이며, 21년 8월 15일 최초 대출이 실행되었습니다. 금일(06/30) 해당 채무보증에 대한 연장이 이사회에서 결의되었으며 채무보증기간은 24년 6월 30일까지입니다. 4) 상기 내용 중 '4.채무보증내역의 자기자본'은 2022년 12월 31일 IFRS 연결 재무제표 기준입니다. 5) 하기의 '채무자별 채무보증 잔액'은 금일 기준환율(1USD=1,312.80원)로 환산하였으며 금번 채무보증 금액을 포함한 금액입니다. |
[채무자별 채무보증 잔액]
채무자 | 관계 | 채무보증잔액(원) | 채무보증기간 | 비고 |
To-Top Electronics Company Limited |
종속회사 | 26,256,000,000 | 2023-06-23~ 2024-06-24 |
지급보증 한국수출입은행 USD20,000,000 2023.06.30 매매기준율 (1,312.80/US$)적용 |
To-Top Electronics Company Limited |
종속회사 | 34,657,920,000 | 2021-07-02~ 2024-07-02 |
지급보증 Citibank N.A. Hong Kong Branch USD26,400,000 2023.06.30 매매기준율 (1,312.80/US$)적용 |
To-Top Electronics Company Limited |
종속회사 | 34,132,800,000 | 2021-08-15~ 2024-06-30 |
지급보증 Standard Chartered Bank(Hong Kong) Limited USD26,000,000 2023.06.30 매매기준율 (1,312.80/US$)적용 |
To-Top Electronics Company Limited |
종속회사 | 19,692,000,000 | 2022-09-23~ 2023-09-22 |
자금보충 DBS Bank Ltd.,Hong Kong Branch USD15,000,000 2023.06.30 매매기준율 (1,312.80/US$)적용 |
SAMT SG PTE. LTD. |
종속회사 | 15,753,600,000 | 2022-12-09~ 2023-12-09 |
지급보증 CITI BANK N.A., Singapore Branch USD12,000,000 2023.06.30 매매기준율 (1,312.80/US$)적용 |
To-Top Electronics Company Limited |
종속회사 | 19,692,000,000 | 2023-01-01~ 2023-12-31 |
자금보충 The Hongkong and Shanghai Banking Corporation Limited(HSBC) USD15,000,000 2023.06.30 매매기준율 (1,312.80/US$)적용 |
※관련 공시법규 | 자본시장법 |
[채무자에 관한 사항]
1. 인적사항 | |||
- 기본사항 | |||
성명(명칭) | 국적 | 주소(본점소재지)[읍ㆍ면ㆍ동까지만 기재] | 생년월일(사업자등록번호 등) |
To-Top Electonics Company Limited |
홍콩 | SIU LEK YUEN SHATIN NT, HONG KONG |
- |
직업(사업내용) | 전자부품(반도체) 유통업 | ||
- 최대주주ㆍ대표이사ㆍ대표집행임원 현황 및 재무상황 등(채무자가 법인인 경우) | |||
구분 | 성명 | 주식수 | 지분율(%) |
최대주주 | (주)에스에이엠티 | 136,372,500 | 100 |
대표이사 | 이오섭 | - | - |
(단위 : 백만원) | |||
해당 사업연도 | 2022 | 결산기 | 12월 |
자산총계 | 190,280 | 자본금 | 19,040 |
부채총계 | 72,566 | 매출액 | 635,165 |
자본총계 | 117,714 | 당기순손익 | 10,297 |
외부감사인 | PwC China | 휴업 여부 | 아니오 |
감사의견 | 적정 | 폐업 여부 | 아니오 |
2. 채무자와의 관계 | |||
1. 회사와 채무자와의 관계 | 종속회사 | ||
2. 회사의 최대주주ㆍ임원과 채무자와의 관계 | 성명 | 채무자와의 관계 | |
대표이사 | 이오섭 | 채무자의 등기이사 | |
3. 최근 3년간 거래내역(일상적 거래 제외) | |||
구분 | 거래 내역 | ||
당해년도 | 1)2023.06.23 타인에 대한 채무보증(26,256,000,000원)이사회 결의 2)2023.06.30 타인에 대한 채무보증(34,657,920,000원)이사회 결의 3)2023.06.30 타인에 대한 채무보증(34,132,800,000원)이사회 결의 |
||
전년도 | 1)2022.06.14 타인에 대한 채무보증(22,280,000,000원)이사회 결의 2)2022.06.21 타인에 대한 채무보증(31,096,000,000원)이사회 결의 3)2022.06.24 타인에 대한 채무보증(31,598,160,000원)이사회 결의 4)2022.08.17 타인에 대한 채무보증(19,644,000,000원)이사회 결의 |
||
전전년도 | 1)2021.03.03 To-Top Electronics의 유상감자(주식소각) 결의를 통한 경영권분리(주)에스에이엠티 지분율 50% → 100% 2)2021.04.27 타인에 대한 채무보증(22,280,000,000원)이사회 결의 3)2021.06.25 타인에 대한 채무보증(16,355,520,000원)이사회 결의 4)2021.07.05 타인에 대한 채무보증(11,345,000,000원)이사회 결의 |
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